في عالم تغليف أشباه الموصلات المتقدمة سريع التطور، يمثل الانتقال إلى TSV (الوصلة عبر السيليكون) و تكديس الدوائر المتكاملة ثلاثية الأبعاد وقد فرض ذلك متطلبات غير مسبوقة على عملية التلميع الكيميائي الميكانيكي (CMP). ولمواجهة هذه التحديات، شركة جيانغسو هيمالايا لأشباه الموصلات المحدودة يوفر حلاً متكاملاً وجاهزاً للإنتاج مقاس 12 بوصة لتقنية التلميع الكيميائي الميكانيكي (CMP) مصمماً لأكثر عمليات النحاس والحاجز والعازل (SiO2) صرامة.