Halbleitergehäuse / IC-Gehäuse & -Bestückung
Wichtigste Ausrüstung:
● der Bonder–Hochpräzise Platzierung von Chips auf Substraten für fortschrittliche IC-Gehäuse.
● Drahtbonden–Ultraschall- und Thermokompressionsbonden für zuverlässige Verbindungen in Chipgehäusen.
● Werkzeugmontagemaschine–Automatisierte Chipbefestigung mittels Epoxid- oder Lötverfahren mit Genauigkeit im Mikrometerbereich.
● Automatische Silikon-Dosieranlage–Gleichmäßige Unterfüllung und Verkapselung für erhöhte Zuverlässigkeit des Gehäuses.
● Automatische Trennsägemaschine–Präzisions-Messertrennverfahren zum Vereinzeln von Wafern in einzelne Chips.
Anwendungsbereiche:
Flip-Chip-, BGA-, QFN- und Fan-Out-Wafer-Level-Packaging (FOWLP).MEMS- und Sensorgehäuse.
Leistungselektronik (SiC/GaN-Bauelemente)
Wichtigste Ausrüstung:
● Laserglühanlage für Si/SiC– Ermöglicht das Ausglühen von SiC-Leistungsbauelementen mit geringer Defektrate.● Laser-Innenmodifikationsmaschine (Si/SiC-Wafer)– Selektives Gitter-Engineering für Hochspannungs-SiC-MOSFETs.
● Waffeltrennmaschine–Sauberes, rissfreies Vereinzeln von spröden SiC/GaN-Wafern.
● Laserschneiden (Keramik/Glasscheiben)–Präzisionszuschnitt für isolierende Substrate in Leistungsmodulen.
Anwendungsbereiche:
SiC/GaN-Leistungsmodule für Elektrofahrzeuge, erneuerbare Energien und industrielle Wechselrichter.Substratintegration für Hochtemperaturbauelemente.
Fotoelektrische Bauelemente (Laser/Sensorik)
Wichtigste Ausrüstung:
● Lasermarkierung (ID IC Wafer)–Permanente, hochauflösende Markierungen für Laserdioden und optische Sensoren.● Lasernuten–Präzises Grabenfräsen für die Herstellung von Wellenleitern und photonischen integrierten Schaltungen (PICs).
● Laser-Internmodifikationsmaschine (LT/LN-Wafer)–Ferroelektrische Domänenentwicklung für Modulatoren auf LiNbO₃-Basis.
Anwendungsbereiche:
Laserdioden, VCSELs und optische Kommunikationsgeräte.LiDAR-Sensoren und faseroptische Komponenten.
MEMS-Sensoren
Wichtigste Ausrüstung:
● Waffeltrennmaschine–Schonendes Vereinzeln empfindlicher MEMS-Strukturen (z. B. Beschleunigungsmesser, Gyroskope).● Laserschneiden (Glas-/Keramikscheiben)–Hermetische Abdichtung für MEMS-Gehäuse.
● Automatische Silikon-Dosieranlage–Schutzbeschichtung für Umweltsensoren.
Anwendungsbereiche:
Drucksensoren, Trägheitssensoren und mikrofluidische Bauelemente.Wafer-Level-Packaging (WLP) für miniaturisierte MEMS.