IC-Hochgeschwindigkeits-Vollautomatische Wafer-Die-Bonder-Maschine mit hochpräzisem Die-Rotationssystem
Auf einen Blick (Was der DA801 bietet)
- Maschinentyp: Vollautomatischer IC der Bonder / Die Attach
- Wafergröße: 6"–8"
- Geschwindigkeit (DA801): 220 ms Zykluszeit
- Werkzeuggrößenbereich: 0,17 × 0,17 mm bis 6,25 × 6,25 mm
- Substratgröße: bis zu 300 × 320 mm (modellabhängig)
- Bindungskraft: 30–500 g programmierbar (Schwingspulenkraftregelung)
- Vision: Mehrfarbige PR (R/G/B) + Autofokus; 640 × 480 (anpassbar)
- Konnektivität: Ethernet/IPUnterstützung von Automatisierungsprotokollen (SECS/GEM / SEMI online)
- Anpassung: Verfügbar für spezielle Designs und Linienanforderungen
Typische Anwendungen
DA801 eignet sich für Verpackungsprozesse, bei denen Geschwindigkeit, Platzierungsstabilität und flexible Substrathandhabung erforderlich sind, einschließlich:
- IC-Gehäuse / allgemeine Die-Attach-Funktion
- LED-Gehäuse (einschließlich Mini-/Mikro-LEDs)
- Leistungsgeräte (Gehäuse mit Keramik, dickem Kupfer, Kühlkörpern usw.)
- Multi-Substrat-Produktion (Glas, Keramik, Leiterplatten, Anschlussrahmen)
Wichtigste Produktionsmerkmale
Hochgeschwindigkeits-Linear-Bondkopf
A linear angetriebener Bondkopf ist für eine schnelle Platzierung mit kontrollierter Bewegung ausgelegt und unterstützt stabile Zykluszeiten und Wiederholgenauigkeit in der kontinuierlichen Produktion.
Hochpräzises Chiprotationssystem + motorisierte Wafer-Expansion
- Hochpräzisions-Wafertisch mit einem Werkzeugrotationssystem zur Winkelkorrektur während der Platzierung
- Motorisierte Wafer-Expansion für stabile Werkzeugaufnahme und konsistente Indexierung
Doppeltes Dosiersystem + intelligente Klebstoffmengensteuerung
- Doppelte Dosierung unterstützt flexible Prozessführung
- Intelligente Dosiersteuerung trägt dazu bei, Folgendes zu erreichen präzise KlebstoffmengensteuerungVerbesserung der Konsistenz über alle Chargen hinweg
DAF-Fähigkeit (Die Attach Film)
Unterstützt DAF-Prozesse für Anwendungen, die filmbasierte Montageabläufe und eine Kontrolle der Reinigungsdosierabweichungen erfordern.
Fehlende Stempelerkennung und Nachbestückung
Integrierte Funktionen zur Reduzierung von Bestückungsfehlern und zur Verbesserung der Ausbeute:
- fehlende Würfelerkennung
- Logik zur Behandlung von erneuter Auswahl/Wiederholungsversuchen (prozessabhängig)
Multifunktions-Arbeitstisch
Ein Multifunktions-Arbeitstisch unterstützt verschiedene Leadframes und Substrate für gemischte Produktionsanforderungen.
Modelle & Auswahlleitfaden
- DA801 (Basismodell): Geschwindigkeitsoptimierte Konfiguration für die Produktion mittlerer Stückzahlen und Verpackungen für verschiedene Anwendungsszenarien.
- DA801S / DA801M (Hochpräzisionsmodelle): Höhere Platzierungsgenauigkeit bei Anwendungen mit engeren Toleranzen (z. B. bei hochpräzisen LED-/Optik-/Automobilprozessen).
Technische Spezifikationen
1) Gerätemodell & Grundlegende Parameter
| Parameter | DA801 | DA801S / DA801M |
|---|---|---|
| Zykluszeit | 220 ms | (Konfiguration auf Anfrage) |
| Wafergröße | 6"–8" | 6"–8" |
| Werkzeuggröße | 0,17 × 0,17 mm – 6,25 × 6,25 mm | 0,17 × 0,17 mm – 6,25 × 6,25 mm |
| Substratgröße | 110 × 320 mm – 300 × 320 mm | 110 × 300 mm – 300 × 300 mm |
2) Kernleistungskennzahlen
| Parameter | DA801 | DA801S / DA801M |
|---|---|---|
| XY-Platzierungsgenauigkeit | ±25 μm @ 3σ | ±10–20 μm @ 3σ |
| θ (Platzierungsrotation) Präzision | ±1° | (Konfiguration auf Anfrage) |
| Bond-/Placement-Kraft | 30–500 g programmierbar | 30–500 g programmierbar |
| Vision Resolution | 640×480 (anpassbar) | 640×480 (anpassbar) |
Hinweis zu den Winkelspezifikationen (konstant gehalten): θ-Achsen-Genauigkeit (±1°) bezieht sich auf PlatzierungsrotationsleistungDas Sehsystem verfügt möglicherweise über feinere Winkelerkennungsfähigkeit (siehe PR-System unten), das die Ausrichtung/Inspektion unterstützt.
3) Wichtige Komponenten
| Komponente | Spezifikation | Anmerkungen |
|---|---|---|
| Mustererkennung (PR) | Mehrfarbig (R/G/B) + Autofokus | Unterstützt Farbchips und stabile Erkennung |
| Winkelgenauigkeit des PR | ±0,1° | Fähigkeit zur visuellen Erkennung/Messung |
| Bewegungssteuerung | Servomotoren, Linearführungen | Entwickelt für hohe Wiederholgenauigkeit |
| Arbeitstischlast | ≤15 kg | Unterstützt schwerere Substrate/Kühlkörper |
| Vakuumsystem | 0,1–100 kPaDurchflussrate ≥50 l/min | Schnelles Ansaugen/Lösen für dünne Matrizen |
4) Automatisierung, Steuerung und Schnittstellen
- Automatisierung / Kommunikation: Unterstützt SEMI Online-Kommunikation Und SECS/GEM Protokoll (wie konfiguriert)
- Schnittstelle: Ethernet/IP für Linienintegration und MES-Konnektivität
- Kraftregelung: Hochpräzises Kraftregelungssystem verwendet Schwingspule um den Bindungsdruck zu kontrollieren
- IQC-Displays: Die Benutzeroberfläche unterstützt EPOXY IQC Und POST IQC Grafikdarstellung
- Intelligente Kompensation: Automatische Kompensation von Klebstoffmenge und Klebstoffplatzierung basierend auf dem Inspektionssystem (prozessabhängig)
5) Abmessungen & Installation
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Gerätegröße (B×T×H) | 2100 × 1260 × 1500 mm |
| Gewicht | 1100 kg |
| Empfohlener Reinraum | Klasse 10000 |
| Integration | Eigenständiges Tool; bereit zur Linien-/Roboterintegration (konfigurationsabhängig) |
Warum DA801 für Produktionslinien?
- Ausgewogenheit zwischen Geschwindigkeit und Genauigkeit: Schnelle Zykluszeiten bei präziser Platzierungsfähigkeit (modellabhängig)
- Breite Kompatibilität: Unterstützt 6–8"-Wafer und große Substratformate; kompatibel mit verschiedenen Substratmaterialien
- Automatisierungsbereit: Kommunikationsprotokolle und Ethernet/IP-Unterstützung für die Produktionsintegration
- Prozesssteuerung: Intelligente Dosier- und inspektionsbezogene Vergütungsoptionen
- Anpassungsmöglichkeiten: Spezielle Designanforderungen werden unterstützt (Substrathandhabung, Optik, Bewegung, Vakuum usw.).
Häufig gestellte Fragen
1) Worin besteht der Unterschied zwischen DA801 und DA801S/DA801M?
Die DA801 ist das Basismodell für hohe Geschwindigkeiten. DA801S/DA801M sind hochpräzise Varianten mit höherer Auflösung. XY-Platzierungsgenauigkeit für anspruchsvollere Anwendungen.
2) Unterstützt DA801 DAF?
Ja, DA801 unterstützt DAF (Die Attach Film) Funktion.
3) Welche Wafergrößen werden unterstützt?
6- bis 8-Zoll-Wafer (150–200 mm).
4) Auf welchen Substraten kann es laufen?
Der Multifunktions-Arbeitstisch unterstützt verschiedene Leadframes und Substrate; der Substratgrößenbereich ist modellabhängig.
Kontakt / Angebotsanfrage
Teile deineWerkzeuggröße,Wafergröße,Substratart und -größe, ZielUPH/Zykluszeitund erforderlichPlatzierungstoleranzWir empfehlen Ihnen eine Konfiguration (DA801 vs. DA801S/DA801M) und erstellen Ihnen ein prozessorientiertes Angebot mit Layout.