In der sich rasant entwickelnden Welt der fortschrittlichen Halbleitergehäusetechnik ist der Übergang zu TSV (Through-Silicon Via) Und 3D-IC-Stapelung hat beispiellose Anforderungen an die chemisch-mechanische Planarisierung (CMP) gestellt. Um diesen Herausforderungen gerecht zu werden, Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. bietet eine vollständig integrierte, produktionsfertige 12-Zoll-CMP-Lösung, die für die anspruchsvollsten Cu-, Barrier- und Dielektrikum-(SiO2)-Prozesse entwickelt wurde.

In der präzisionsgetriebenen Welt der Halbleiter-Back-End-Fertigung bestimmt die Qualität der internen Anschlussdrahtbondierung die Zuverlässigkeit des gesamten Moduls. Zwei Branchenstandards, die WS3100 und die WS3060Wir bieten unterschiedliche Lösungen für Hersteller an, die von der Produktion von Hochleistungs-IGBTs bis hin zur kostensensiblen Montage diskreter Bauteile reichen.

Für Forschungs- und Entwicklungslabore sowie Pilotanlagen ist die Beständigkeit einer Verbindung nur so gut wie die Wartung der Maschine. Nachfolgend finden Sie das Standardprotokoll für die Wartung bis 2026. WS3100 Ultraschall-Keilklemmgerät für den Desktop-Bereich um eine 100%ige Ausbeute bei den Zuleitungen der Leistungselektronik zu gewährleisten.