Hochleistungsfähige 12-Zoll-CMP-Systeme: Präzisionspolieren für TSV-Verbindungen
Optimiert für die TSV-Interposer-Fertigung
Unser 12-Zoll-CMP-System wurde speziell für die komplexen Anforderungen des Mehrschichtpolierens entwickelt. Durch die Integration eines Hochdurchsatz-Systems EFEM, ein mächtiger 3-Platten-/4-Kopf-Poliermaschineund ein anspruchsvolles Inline-ReinigungssystemWir bieten einen nahtlosen „Trocknungs- und Trocknungs“-Workflow.

Wichtigste Gerätespezifikationen:
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Wafergröße: 12 Zoll (300 mm)
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Waferdicke: 500–800 μm
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Polierkonfiguration: 3 Platten + 4 unabhängige Köpfe
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Integrierter Reiniger: 1 MEG-Tank, 2 Bürstentanks und 1 SRD (Schleuder-Spül-Trockner)
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Steuerungssystem: Windows 10-basiert mit präziser CLC (Closed Loop Control) für Schlamm- und Chemikaliendurchfluss.
Branchenführende Prozessleistung
Wir bei Himalaya Semiconductor verstehen, dass Entfernungsrate (RR) Und Nicht-Uniformität innerhalb des Wafers (NEXT) sind die Kennzahlen, die Ihren ROI bestimmen. Unser System ist darauf ausgelegt, einen schnellen Materialabtrag bei gleichzeitigem 5-mm-Randabstand zu gewährleisten:
| Prozessschicht | Entfernungsrate (Zielwert) | WIW-Nichtuniformität (1σ) |
| Kupfer (Cu) | 5000 ~ 10000 Å/min | ≤ 5 % |
| Barriere | 800 Å/min | ≤ 5 % |
| Oxid (TEOS) | 3500 Å/min | ≤ 5 % |
Über die Leistung einzelner Wafer hinaus gewährleistet unsere Hardware Folgendes: Direkte Nicht-Uniformität von ≤ 4 %, wodurch konsistente Ergebnisse über alle vier Polierköpfe hinweg für die Massenfertigung (HVM) gewährleistet werden.
Zuverlässigkeit, auf die Sie sich verlassen können
In einer Fertigungsumgebung, die rund um die Uhr läuft, ist die Verfügbarkeit von entscheidender Bedeutung. Unser CMP-Werkzeug ist auf Langlebigkeit ausgelegt und erfüllt strenge Zuverlässigkeitsstandards.
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Betriebszeit: ≥ 85 %
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MTBF (Mittlere Zeit zwischen Ausfällen): ≥ 200 Stunden
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MTTR (Mittlere Reparaturzeit): ≤ 3,5 Stunden
Darüber hinaus gewährleistet unser integrierter Reiniger eine überlegene Partikelkontrolle mit einem Nach dem CMP-Prozess hinzugefügte Reinigungsmenge von ≤ 50 Stück (bei ≥ 0,2 μm), wodurch Ihre Wafer vor Defekten und Kreuzkontamination geschützt werden.
Umfassender Support & Garantie
Wenn Sie eine Partnerschaft mit Jiangsu Himalaya Semiconductor eingehen, erwerben Sie nicht nur eine Maschine, sondern gewinnen auch ein engagiertes Support-Team.
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Vollständiger Zyklustest: Wir führen in Ihrem Betrieb strenge Vorversand-, Funktions- und Endabnahmetests durch, um sicherzustellen, dass das Werkzeug alle Spezifikationen erfüllt.
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Expertenschulung: Wir bieten ein 5-tägiges Intensivtraining an, das alles von der Rezeptoptimierung und der Softwareschnittstelle bis hin zur vorbeugenden Wartung (PM) und dem Umgang mit Alarmen abdeckt.
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Lokale Schnellreaktion: Für unsere Kunden in China bieten wir Folgendes an: 24-Stunden-Bereitschaftsdienst und die Ankunft des Personals in Ihrem Werk innerhalb von 48 StundenDie
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12 Monate Garantie: Genießen Sie sorgenfreies Fahren dank einer umfassenden Garantie, die Ersatzteile und technischen Support nach der Abnahme abdeckt.
Kontaktieren Sie uns für eine Angebotsanfrage.
Sind Sie bereit, Ihre 300-mm-Polierkapazitäten zu erweitern? Besuchen Sie uns oder kontaktieren Sie unser technisches Vertriebsteam für ein detailliertes Angebot, das auf Ihren spezifischen TSV- oder Interposerprozess zugeschnitten ist.
Unternehmen: Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
Adresse: Zimmer 4234, Gebäude 11, Nr. 1258 Jinfeng South Road, Mudu Town, Wuzhong District, Suzhou City
Spezialisierung: Fortschrittliche CMP- und Vakuumtechnologielösungen für Halbleiter



