WS3100 vs. WS3060: Die Wahl des richtigen Ultraschall-Drahtbonders für die Gehäusefertigung von Leistungshalbleitern

1. Kernanwendungen: Von MOSFETs bis zu IGBT-Modulen

Beide Maschinen sind für das Aluminiumdrahtbonden ausgelegt, einem entscheidenden Schritt beim Verbinden von Halbleiterchips mit externen Pins. Ihre Zielanwendungen unterscheiden sich jedoch aufgrund der Leistungsanforderungen:

• Diskrete Bauteile: Ideal für Transistoren im mittleren bis hohen Leistungsbereich, MOSFETs und SCRs (Siliziumgesteuerte Gleichrichter).

• Dioden: Optimiert für schnelle Erholungsdioden mit hohen Strömen und Schottky-Dioden.

• Leistungsmodule: Der WS3100 zeichnet sich insbesondere durch seine hohe Nachfrage aus IGBT (Bipolartransistor mit isoliertem Gate) Modulverpackung.

• Standardgehäuse: Unterstützt problemlos die Gehäuseformate TO-3, TO-220, TO-126 und TO-251.

2. Technische Überlegenheit: Präzision trifft auf Leistung

Die „WS“-Serie zeichnet sich durch mehrere firmeneigene Technologien aus, die darauf ausgelegt sind, Fehler zu minimieren und den Durchsatz zu maximieren.

Präzisionsantrieb und Stabilität

Beide Einheiten nutzen computergesteuerte Schrittmotoren für die Bewegung entlang der Y- und Z-Achse. In Kombination mit Präzisionsgewindespindeln und -führungen ermöglicht der Bondkopf eine Hochgeschwindigkeitspositionierung ohne Genauigkeitsverlust.

Fortschrittliche Wandlertechnologie

Der WS3100 verfügt über einen neu entwickelten Wandler mit signifikanten Leistungsreserven. Er beinhaltet eine einzigartige Erkennung der Keilinstallation Diese Funktion verhindert Verbindungsfehler aufgrund fehlerhafter Werkzeugausrichtung – ein häufiges Problem bei manuellen und halbautomatischen Setups.

Elektromagnetische Druckregelung

Gleichmäßigkeit ist das Kennzeichen von Qualität. Diese Maschinen verwenden ein elektromagnetisches automatisches Druckregelungssystem, das sicherstellt, dass jeder Klebepunkt die exakt gleiche Kraft erhält und somit das Risiko von Überverklebung oder Antihaftproblemen reduziert.

3. Direkter Vergleich: WS3100 vs. WS3060

4. Betriebsmerkmale für die Serienproduktion

Um eine breite Anwendung zu ermöglichen, verfügen diese Geräte über Funktionen zur Verbesserung der Lebensqualität der Techniker:

• Doppelbindungsfunktion: Ermöglicht zwei Verbindungspunkte an einem einzigen Anschluss, was den Kontaktwiderstand deutlich verringert – unerlässlich für Hochstrom-Leistungsbauelemente.

• Datenspeicher: Die Maschinen können Parameter für Drahtlänge, -stärke und Zielpunkthöhe speichern. Dies reduziert die Rüstzeiten beim Wechsel zwischen Transistor- und Diodenchargen.

• Intuitive Benutzeroberfläche: Parameter wie Ultraschallleistung, Zeit, Druck und Schwanzlänge sind über physische Drehknöpfe und Schalter einstellbar, was eine Feinabstimmung in Echtzeit ermöglicht.

• Bildverarbeitungssystem: Ausgestattet mit einstellbaren Mikroskopen mit doppelter Vergrößerung (7,5x und 15x) und variabler LED-Beleuchtung für eine kristallklare Inspektion von Mikroverbindungen.

5. Fazit: Welches Modell benötigen Sie?

• Wählen Sie den WS3100 wenn Sie mit dicker Aluminiumdraht (bis zu 500 μm), großflächige Leistungsmodule oder erfordern höchste Präzision und Druckfestigkeit für industrietaugliche IGBTs.

• Wählen Sie den WS3060 für Anwendungen mit feinen Drähten Wo Kosteneffizienz Priorität hat. Es ist die perfekte Einstiegs- oder Zweitmaschine für Standard-Fertigungslinien für diskrete Bauteile.

Technischer Hinweis: Beide Modelle arbeiten mit 220 VAC (±10%) bei 50Hz und benötigen eine zuverlässige Erdung, um empfindliche Halbleiterschaltungen vor ESD (elektrostatischer Entladung) zu schützen.