Hochgeschwindigkeits-Die-Bonding-Anlage | XK-Marlin Präzisions-Die-Bonding-Anlage
Lösungen für Die-Bonding-Maschinen und -Ausrüstungen für die Halbleiterfertigung
Was ist Die Bonding und warum ist es wichtig?
Produktvorteile: Präzision und Leistung
UnserPräzisions-Die-Bonding-Maschinensystemesind darauf ausgelegt, in kritischen Situationen hervorragende Leistungen zu erbringen.Anwendungen für die Chipverklebung. DerVerbindungsvorrichtungen für die Chipbefestigungbietet erhebliche Vorteile:
Verbesserte Genauigkeit und höherer Durchsatz:Optimierte Bilderkennung, eine hochauflösende Digitalkamera und ein fortschrittliches optisches System gewährleisten überragende Leistung für anspruchsvolle Anwendungen.elektronische VerpackungUndIC-GehäuseAufgaben.
Überlegene Prozesssteuerung:MitSchweißprozessüberwachung (BPM)UndÜberwachung des Werkzeugverschleißes, DasHalbleiter-Chip-Bonding-Maschinebietet beispiellose Kontrolle über dieWerkzeugaufsatzProzess, der eine gleichbleibende Qualität gewährleistet.
Unübertroffene Benutzerfreundlichkeit:Merkmale wie der werkzeuglose Düsenwechsel und die einfache Dreipunktausrichtung machen dieses Produkt so attraktiv.automatisierte MontageanlagenEinfache Bedienung mit minimalem Schulungsaufwand.
Maximale Verfügbarkeit und Zuverlässigkeit:Durch die modulare Bauweise und die Verwendung weniger beweglicher Teile, einschließlich Direktantriebsmotoren, wird der Wartungsaufwand reduziert und die langfristige Zuverlässigkeit erhöht.Chip-Bonding-MaschinenDie
XK-Marlin Die Bonder - Technische Spezifikationen
DasMaschine für Chipbonding-Anwendungenwurde entwickelt, um den hohen Anforderungen der modernen Welt gerecht zu werden.Werkzeuge zum Verbinden von MikroelektronikUndSubstrat-Chip-PlatzierungssystemeDie
| Kategorie | Spezifikation | Details |
| Allgemeine Informationen | Artikelnummer | XK-Marlin |
| Stromversorgung | 180–240 V AC, einphasig, 50/60 Hz, 3,0 kVA | |
| Druckluft | 85 Liter/min bei 5,5 bar | |
| Grundfläche (B x T x H) | 1828 mm x 1219 mm x 1676 mm | |
| Gewicht | 800 kg | |
| Bewegung & Genauigkeit | X-, Y-, Z-Achse | Linearmotor, 0,5 μm Auflösung |
| Schweiß- (Verbindungs-)Bereich | 10 mm (X) x 100 mm (Y) | |
| Genauigkeit der Die-Bonding-Technik | XY ±38 μm @ 3 sigma | |
| Schweißdruck (Klebdruck) | 30 g ~ 300 g | |
| Sicht und Handhabung | Bildverarbeitungssystem | XK |
| Bilderkennungsmodus | Merkmalssuche, Einzelpunkt-PR mit Winkel | |
| Die Bonding-Größe | 0,2 mm x 0,2 mm ~ 1 mm x 1 mm | |
| Leadframe-Größe (Spule) | (L) x 20-100 mm (B) x 0,1 mm-0,2 mm max. (H) | |
| Verfahren | Temperaturzone der Rennstrecke | 8 Temperaturzonen |
| Schutzluft | 0,1 MPa | |
| Optionale Funktionen | MAP-Funktion | Arbeitsplatz, der jedem Schweißkopf zugeordnet ist |
| Schweißprozessüberwachung (BPM) | Benötigt entsprechenden Dongle | |
| Überwachung des Werkzeugverschleißes | Erfordert die Unterstützung der Datenmodusversion | |
| Visuelle Dosierfunktion | Erfordert entsprechende Hardware und Software |
Vorteile der XK-Marlin Die Bonding-Maschine
1. Verbesserte Genauigkeit und höherer Durchsatz
2. Überlegene Prozesssteuerung
3. Benutzerfreundliche Bedienung
4. Maximale Verfügbarkeit und Zuverlässigkeit
Warum sollten Sie sich für unsere Die-Bonding-Anlagen entscheiden?
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