DA801 Hochgeschwindigkeits-Vollautomatischer Wafer-Die-Bonder

Inhaltsverzeichnis

1. Produktübersicht:DA801 Hochgeschwindigkeits-Werkzeugbestückungsmaschine
2. Kernkompetenzen:Geschwindigkeit, Präzision und Wafer-Kompatibilität
3. Erweiterte Bewegungssteuerung:Linearmotoren und Platzierungsgenauigkeit
4. Sehvermögen & Medikamentenabgabe:Intelligente Inspektionssysteme
5. Modellvergleich:DA801 Standard vs. DA801S/M
6. Industrie 4.0:Intelligente Fertigung & SECS/GEM-Integration
7. Warum Sie sich für DA801 entscheiden sollten:Geschwindigkeit, Vielseitigkeit und Wartung
8. Unternehmensinformationen:Himalaya Semiconductor (Xi'an, China)
9. Häufig gestellte Fragen:Fragen zum DA801 Wafer Die Bonder

1. Produktübersicht

Die DA801 IC Linear High-Speed ​​Die Attach Machine ist eine vollautomatische Wafer-Bestückungsmaschine. der BonderEntwickelt für die anspruchsvollen Anforderungen von Halbleiterproduktionslinien in China und auf den globalen Märkten. Es eignet sich für:

• ICs für Endverbraucher und Geräte mit mittlerer Leistungsaufnahme
• Automobil-, Optik- und Medizinelektronik (hochpräzise Varianten)
• Leistungshalbleiterbauelemente wie SiC und GaAs

Durch die Kombination von Linearmotortechnologie und einem proprietären θ-Achsen-Drehsystem bietet der DA801 Folgendes:

• Die für Unterhaltungselektronik erforderliche Geschwindigkeit
• Die für Anwendungen in der Automobilindustrie und der Leistungshalbleitertechnik erforderliche Präzision.

2. Kernkompetenzen (auf einen Blick)

• Wafer-Kompatibilität:

  • 6-Zoll-Wafer
  • 8-Zoll-Wafer

• Durchsatz:

  • Zykluszeit von 220 ms (branchenführend unter vergleichbaren in China hergestellten Systemen)

• Platzierungsgenauigkeit:

  • DA801-Standard: ±25 μm @ 3σ
  • DA801S / DA801M: bis zu ±10 μm für hochpräzise Anwendungen

• Typische Anwendungsbereiche:

  • LED-Verpackung
  • Leistungshalbleiter (SiC / GaAs)
  • IC-Montage und fortschrittliche Halbleiterverpackung

Fordern Sie detaillierte DA801-Spezifikationen und Anwendungsunterstützung an.Die

3. Fortschrittliche Bewegungssteuerung und Platzierungsgenauigkeit

Der DA801 ersetzt herkömmliche, zahnradgetriebene Bonder durch einenLinear-Antriebs-Bondkopfzur Verbesserung von Genauigkeit, Lebensdauer und Verfügbarkeit – ideal für24/7-Hochleistungslinien in China und im AuslandDie

Linear-Antriebs-Bondkopf

• Reduziert Vibrationen und mechanischen Verschleiß
• Gewährleistet eine stabile, langfristige Wiederholgenauigkeit bei der Platzierung.
• Senkt die Wartungskosten im Vergleich zu herkömmlichen mechanischen Systemen

θ-Axis Die Rotation System

• Hochpräzise Winkelausrichtung (ca. ±1°)
• Unterstützt komplexe QFN-Gehäuse
• Ermöglicht präzises 3D-Chip-Stacking und fortschrittliche Multi-Die-Module

Programmierbare Bondkraft (Schwingspulenansteuerung)

• Einstellbare Haftkraft:30 g bis 500 g
• Schonend genug für dünne, zerbrechliche Stanzformen
• Robust genug für Leistungselektronik und dicke oder starre Substrate

Motorisierte Wafer-Expansion

• Automatisierte, gleichmäßige Wafer-Expansion
• Verringert Chipabsplitterungen beim Bestücken
• Verbessert die Ausbeute bei spröden Materialien und dünnen Wafern

4. Intelligente Bildverarbeitungs- und Dosiersysteme

Der DA801 integriert Bildverarbeitung und Dosiersteuerung in jeden Zyklus, um eine gleichbleibende Klebequalität und Epoxidharzkontrolle zu gewährleisten.

Bildverarbeitungssystem

• Mehrfarbenmustererkennung (PR)
• Unterstützt RGB-Beleuchtung
• Zuverlässige Referenzmarkenerkennung für:
  • Leiterplattensubstrate
  • Keramische Substrate
  • Glassubstrate

Dosierung und Epoxidkontrolle

• Doppeltes Dosiersystem

  • Hochgeschwindigkeits-Epoxidharz-Dosierung
  • Stabile und wiederholbare Klebstoffmengensteuerung

• Echtzeit-Epoxidharzinspektion

  • Automatische Prüfung von Epoxidharzvolumen, -form und -position
  • Grafische Anzeigen für Epoxid-IQC und Post-Bonding-IQC für Bediener

• Automatische Platzierungsvergütung

  • Nutzt Bilddaten zur Berechnung von Platzierungsversätzen

5. Vergleich der Modelle der DA801-Serie

Die DA801-Serie bietet verschiedene Genauigkeits- und Durchsatzoptionen, um den Anforderungen verschiedener IC-, LED-, Leistungselektronik- und Automobilanwendungen gerecht zu werden.

6. Integration von Industrie 4.0 und intelligenter Fertigung

Der DA801 ist für vollautomatisierte Fabriken und intelligente Fertigung in China und weltweit konzipiert.

SECS/GEM-Konformität

• Volle Unterstützung für SEMI SECS/GEM-Kommunikationsprotokolle
• Echtzeit-Datenverfolgung
• Nahtlose Integration mit MES-Systemen in modernen Fabriken.

Vollständige Rückverfolgbarkeit

• Jede Anleihentransaktion wird protokolliert.
• Für jedes Gerät werden Bild- und Kraftdaten gespeichert.
• Erfüllt strenge Prüfungs- und Dokumentationsanforderungen, einschließlich der Standards für die Automobil-Die-Bonding-Technik.

Modulare Skalierbarkeit

• Kompatibel mit allen Werkzeugen der Serie AD8312
• Schützt Ihre bestehenden Werkzeuginvestitionen
• Ermöglicht eine einfache Skalierung der Kapazität oder ein Upgrade auf einen höheren Durchsatz.

7. Warum Sie sich für die DA801-Plattform von Himalaya Semiconductor (China) entscheiden sollten

Ausgewogene Geschwindigkeit und Präzision

• Eine Zykluszeit von 220 ms ist deutlich kürzer als bei vielen inländischen und regionalen Wettbewerbern.
• Die hochpräzisen Varianten DA801S / DA801M unterstützen anspruchsvolle Anwendungen in der Automobil- und Optikbranche.

Hohe Prozessflexibilität

• Unterstützt DAF-Prozesse (Die Attach Film).
• Kompatibel mit einer Vielzahl von:
  • Leadframes
  • Substrate (Leiterplatten, Keramik, Glas und mehr)

Wartungsarmes Design

• Die Architektur von Linearmotoren reduziert die Anzahl beweglicher mechanischer Teile.
• Weniger Verschleiß und weniger Ersatzteile während der gesamten Lebensdauer der Maschine
• Niedrigere Gesamtbetriebskosten für Halbleiterhersteller in China und weltweit

8. Firmen- und Kontaktinformationen (geografisch ausgerichtet)

Der Wafer-Die-Bonder DA801 wird von Himalaya Semiconductor entwickelt und hergestellt, einem in China ansässigen Halbleiteranlagenhersteller mit Hauptsitz in Xi'an, Provinz Shaanxi.

Himalaya Semiconductor (Niederlassung Xi'an)
Nr. 58, Keji 3rd Road, High-tech Zone,
710075, Bezirk Yanta, Stadt Xi'an,
Provinz Shaanxi, China

Himalaya Semiconductor liefert Ausrüstung für das Chipbonden und Lösungen für die Halbleiterverpackung an Kunden in China, Asien und auf den globalen Märkten.

Fordern Sie detaillierte DA801-Spezifikationen und Anwendungsunterstützung an.Die

9. FAQ: DA801 Hochgeschwindigkeits-Wafer-Die-Bonder

Frage 1: Wozu dient der Wafer-Die-Bonder DA801?
Die DA801 ist eine vollautomatische Hochgeschwindigkeits-Chipmontagemaschine für die IC-Bestückung, LED-Gehäuse und Leistungshalbleiterbauelemente wie SiC und GaAs. Sie ist für Halbleiter-Gehäuselinien mit hohem Durchsatz und hoher Präzision in China und weltweit konzipiert.

Frage 2: Welche Wafergrößen und Chipabmessungen unterstützt der DA801?
Die DA801-Serie unterstützt 6-Zoll- und 8-Zoll-Wafer. Sie kann Chipgrößen von 0,17 mm bis 6,25 mm verarbeiten und deckt damit ein breites Spektrum an IC-, LED- und Leistungshalbleitergehäusen ab.

Frage 3: Welche Spezifikationen gelten für Geschwindigkeit und Platzierungsgenauigkeit des DA801?
Der Standard-DA801 bietet eine branchenführende Zykluszeit von 220 ms mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±25 μm bei 3σ. Die hochpräzisen Varianten DA801S und DA801M erreichen eine Genauigkeit von bis zu ±10 μm für anspruchsvollere Anwendungen in der Automobil- und Optikbranche.

Frage 4: Ist der DA801 für Anwendungen in der Automobilindustrie und der Leistungshalbleitertechnik geeignet?
Ja. Dank hoher Platzierungsgenauigkeit, programmierbarer Bondkraft und vollständiger Prozessrückverfolgbarkeit eignen sich die Varianten DA801S/DA801M hervorragend für Anwendungen in der Automobilindustrie, der Optik, der Medizintechnik und der Leistungshalbleiterindustrie, die eine stabile Langzeitzuverlässigkeit erfordern.

Frage 5: Unterstützt der DA801 DAF und verschiedene Substrattypen?
Ja. Der DA801 unterstützt DAF-Prozesse (Die Attach Film) und ist mit einer breiten Palette von Leadframes und Substraten kompatibel, darunter Leiterplatten, Keramik und Glas.

Q6. Ist der DA801 mit Industrie 4.0- und MES-Systemen in China und im Ausland kompatibel?
Ja. Der DA801 ist SECS/GEM-konform, unterstützt SEMI-Kommunikationsprotokolle und bietet vollständige Rückverfolgbarkeit, wodurch die Echtzeit-Datenverfolgung und die Integration in moderne MES- und mannlose Fabrikumgebungen ermöglicht wird.

F7. Wie kann ich überprüfen, ob der DA801 für meine spezifische Anwendung geeignet ist?
Das Ingenieurteam von Himalaya Semiconductor in Xi'an, China, kann anhand Ihrer Wafer, Substrate und Prozessbedingungen eine Machbarkeitsstudie durchführen und Ihnen anschließend die optimale DA801-Konfiguration für Ihre Produktionsanforderungen empfehlen.