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Diese leistungsstarke, automatische Laser-Lift-off-Anlage wurde für die präzise Trennung ultradünner Materialien in der Halbleiter- und Mikroelektronikfertigung entwickelt. Als führender Anbieter von Laserbearbeitungstechnologien bieten wir fortschrittliche Laser-Lift-off-Anlagen, die branchenführende Genauigkeit, Prozessstabilität und Zuverlässigkeit für Ihre Produktionslinie gewährleisten.

"Produktübersicht"

Auf einen Blick: HM-01 – Technische Daten

• Technologie: Hochpräziser UV-Laser (355 nm) „Kaltbearbeitung“

• Genauigkeit: Wiederholgenauigkeit von 3 μm für mikroskopische Präzision.

• Ideal geeignet für: Hochdichte Leiterplattenbestückung, flexible Schaltungen (Polyimid) und HF-Module.

• Hauptvorteil: Keine mechanische Belastung und kein Werkzeugverschleiß – ideal für empfindliche Bauteile.

Moderne Leiterplattenbestückung erfordert einwandfreie Trennung...

Die IC/Wafer-Lasermarkierungsmaschine ist eine vollautomatische, hochpräzise Lösung zum Markieren und Identifizieren von 8- bis 12-Zoll-Wafern. Sie zeichnet sich durch fortschrittliches Waferhandling, hochauflösende Lasermarkierung, OCR-Erkennung und Reinraumtauglichkeit aus. Dank der Unterstützung des SECS/GEM-Protokolls lässt sie sich nahtlos in Halbleiterfertigungsprozesse integrieren und gewährleistet so Rückverfolgbarkeit und Effizienz.