Laser-Sägesystem für Siliziumwafer | Stealth-Sägeverfahren für SiC und Saphir
Das Wafer-Vereinzeln ist ein kritischer Nachbearbeitungsschritt, der die Ausbeute häufig begrenzt aufgrund vonKantenabsplitterung,Schuttverunreinigung,zusätzliche Reinigung, Undverschwendeter Waferbereichvon breiten, einschneidenden Straßen. DiesLaser-Stealth-Wischmaschine(wird auch alsSilizium-Trennmaschine) löst diese Probleme durch die Schaffung einesinterne Modifikationsschichtinnerhalb des Wafers mithilfe eines fokussiertenInfrarotlaser (IR-Laser)Anschließend werden die Matrizen durch kontrollierte äußere Kraft getrennt.
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Sophia Carter
Hervorragender Kundendienst! Das Support-Team war schnell und unglaublich hilfsbereit.
09 Juni 2025
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01 Juni 2025
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29 Juni 2025
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02 Juli 2025
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29 Juni 2025