Präzisions-Laser-Lift-Off-Maschine für die fortschrittliche Halbleiterfertigung
Dieses fortschrittliche Laserbearbeitungssystem verfügt über hochpräzise Linearantriebe für Laserkopf, Waferplattform und Ausrichtungskamera. Seine Kernkomponenten, unterstützt durch robuste Software und Prozesssteuerung, machen es zu einer Spitzenlösung für anspruchsvolle Anwendungen wie die Herstellung von GaN-LEDs, die Produktion von Mikro-LED-Displays und fortschrittliche Gehäusetechnologien.
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Produktvorteile: Unübertroffene Präzision und Kontrolle
Unsere Präzisions-Laser-Lift-off-Systeme sind für den Einsatz in kritischen Halbleiterfertigungsprozessen konzipiert und bieten erhebliche Vorteile für Ihre Produktionsabläufe.
Höchstpräzision und hoher Durchsatz
Optimierte Bewegungssteuerung, hochauflösende Bildverarbeitungssysteme und eine fortschrittliche Laserstrahlführung gewährleisten gleichbleibende Bearbeitungsqualität und perfekte Ausrichtung, selbst bei hohen Geschwindigkeiten. Dies maximiert Ausbeute und Effizienz Ihrer Laser-Lift-off-Anwendungen.
Überlegene Prozesskontrolle und Konsistenz
Dank integrierter Laserenergieüberwachung, Temperaturregelung und Echtzeit-Prozessvalidierung bietet dieses System eine beispiellose Kontrolle über den Lift-off-Prozess. Dadurch werden Substratschäden vermieden, eine vollständige Trennung gewährleistet und eine gleichbleibende Qualität von Charge zu Charge garantiert.
Unübertroffene Vielseitigkeit und Benutzerfreundlichkeit
Eine benutzerfreundliche Softwareoberfläche ermöglicht die einfache Programmierung komplexer Bearbeitungsmuster. Funktionen wie der Schnellwechsel von Optiken und die einfache Kalibrierung erleichtern den Wechsel zwischen verschiedenen Materialsystemen und Prozessanforderungen mit minimalen Ausfallzeiten.
Maximale Verfügbarkeit und robustes Design
Ein starrer, thermisch stabiler Rahmen und die Verwendung hochwertiger Laserkomponenten in Industriequalität reduzieren den Wartungsaufwand und erhöhen die langfristige Zuverlässigkeit dieser fortschrittlichen Halbleiterverarbeitungsanlage.
Tabelle der technischen Spezifikationen
Diese Maschine wurde entwickelt, um den hohen Anforderungen der modernen Halbleiterfertigung gerecht zu werden – von der Forschung und Entwicklung bis zur Serienproduktion.
| Kategorie | Spezifikation | Details |
|---|---|---|
| Allgemeine Informationen | Modellnummer | LLO-3000 Pro |
| Stromversorgung | 380 V AC ±10 %, Drehstrom, 50/60 Hz, 6,0 kVA | |
| Kühlsystem | Geschlossener Kältekreislauf erforderlich | |
| Grundfläche (B×T×H) | 2000 mm × 1500 mm × 2200 mm | |
| Maschinengewicht | 1200 kg | |
| Betriebsumgebung | Reinraum der Klasse 1000, Temperatur: 20 ± 1 °C, Luftfeuchtigkeit: 45 ± 5 % rF | |
| Lasersystem | Lasertyp | UV-DPSS-Laser |
| Wellenlänge | 266 nm / 355 nm (optional) | |
| Maximale Impulsenergie | 2,0 mJ bei 266 nm | |
| Wiederholungsrate | 10-100 kHz | |
| Impulsbreite | ||
| Strahlqualität | M² | |
| Bewegung und Positionierung | Antriebssystem | Linearmotor-Direktantrieb |
| Positionsgenauigkeit | ±1,0 μm | |
| Wiederholbarkeit | ±0,5 μm | |
| Höchstgeschwindigkeit | X/Y: 800 mm/s | |
| Mindestschritt | 0,1 μm | |
| Vision & Ausrichtung | Kamerasystem | Hochauflösende 8-MP-CCD-Kamera |
| Ausrichtungsgenauigkeit | ±2,0 μm | |
| Mustererkennung | Automatische Fiducial-Erkennung | |
| Vergrößerung | 5x-20x (optional) | |
| Prozessfähigkeit | Substratgröße | 2- bis 8-Zoll-Wafer |
| Prozessbereich | 300 mm × 300 mm | |
| Durchsatz | Bis zu 60 Waffeln/Stunde (2 Zoll) | |
| Laserfleckgröße | 10 μm - 100 μm (einstellbar) | |
| Software & Steuerung | Steuerungssystem | Industrie-PC mit 21-Zoll-Touchscreen |
| Programmiermethode | Grafische Benutzeroberfläche | |
| Rezeptverwaltung | Mehr als 500 Prozessrezepte | |
| Datenprotokollierung | Aufzeichnung aller Prozessparameter | |
| Schnittstelle | SECS/GEM, Ethernet, USB |
Optionale Ausstattungsmerkmale und Zubehör
| Optionstyp | Verfügbare Funktionen |
|---|---|
| Laseroptionen | Hochleistungslaserkopf |
| Konfiguration mit mehreren Wellenlängen | |
| Strahlformungsoptik | |
| Automatischer Dämpfungsregler | |
| Automatisierungsoptionen | FOUP/LPU-Lastank |
| Robotergestützte Waferhandhabung | |
| Integrierte Metrologie | |
| Inline-Dickenmessung | |
| Prozessüberwachung | Echtzeit-Energieüberwachung |
| Plasma-Detektionssystem | |
| Automatische Fokusüberwachung | |
| Thermisches Kartierungssystem | |
| Software-Upgrades | Erweiterte Prozesssteuerung |
| Vorausschauende Wartung | |
| Ferndiagnose | |
| Ertragsmanagementsystem |
Wichtige Anwendungslösungen
Herstellung von Micro-LED-Displays (μ-LEDs)
-
Saphirsubstrat löst sich abPräzise Trennung von GaN-Epitaxieschichten von Saphirsubstraten
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Massentransfer-ErmöglichungSauberes, beschädigungsfreies Abhebeverfahren für den Massentransfer von Mikro-LEDs
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Hochertragreiche ProduktionOptimiert für hochdichte Mikro-LED-Arrays und Display-Anwendungen
Herstellung von Leistungsbauelementen
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Ultradünne WaferbearbeitungAblöseverfahren für Wafer mit einer Dicke von nur 20 μm
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Rückseiten-MetallkompatibilitätSichere Verarbeitung von Wafern mit metallisierter Rückseite
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Materialien mit breiter BandlückeUnterstützung für Si-, SiC- und GaN-Leistungsbauelemente
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WärmemanagementFortschrittliche thermische Steuerung für empfindliche Leistungsbauelemente
Unser Kunde
Wir freuen uns über die enge Zusammenarbeit mit einer Vielzahl renommierter Partner im gesamten Ökosystem der Halbleiteranlagen. Weltweit kooperieren wir mit Branchenführern wie Honeywell, Foxconn und HP. In China arbeiten wir mit führenden Unternehmen wie Sunny Optical Technology, Sanan Optoelectronics, HT-Tech, Tsinghua Tongfang, TUS Holdings und TCL zusammen. Darüber hinaus nutzen wir die Forschungskompetenz führender akademischer Einrichtungen wie der Xi’an Jiaotong University und der Northwestern Polytechnical University, um technologische Innovationen voranzutreiben und die Implementierung zukunftsweisender Lösungen im Bereich der Halbleiteranlagen zu fördern.
Warum sollten Sie sich für unsere Laser-Lift-Off-Ausrüstung entscheiden?
Wir sind ein vertrauenswürdiger Anbieter von Halbleiterfertigungsanlagen und bieten Folgendes an:OEM/ODM- und kundenspezifische Designdienstleistungenum sicherzustellen, dass Sie die perfekte Laser-Lift-off-Lösung für Ihre spezifischen Materialsysteme, Durchsatzanforderungen und Prozessintegrationsbedürfnisse erhalten.
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
F: Für welche Materialien und Anwendungen eignet sich diese Maschine?
A:Diese Maschine wurde speziell für Laser-Lift-off-Prozesse bei der GaN/Saphir-Trennung, dem Massentransfer von Mikro-LEDs, dem Ablösen von Dünnschichten und fortschrittlichen Gehäuseanwendungen entwickelt. Wir können das System an Ihre spezifischen Material- und Prozessanforderungen anpassen.
F: Wie wähle ich das Richtige aus? Laser-Lift-off-Maschine für meine Bewerbung?
A:Bitte teilen Sie uns die Details Ihres Substrats (Material, Größe, Dicke), den angestrebten Durchsatz und Ihre spezifischen Prozessanforderungen mit. Unsere Anwendungstechniker empfehlen Ihnen die optimale Laserkonfiguration und Systemspezifikation.
F: Wie sieht die Garantie und der technische Support aus?
A:Wir bieten ein umfassendes18 Monate GarantieBei all unseren Laser-Lift-off-Systemen bieten wir technischen Support rund um die Uhr, regelmäßige Wartungsdienste und jederzeit verfügbare Ersatzteile.
F: Bieten Sie Unterstützung bei der Prozessentwicklung an?
A:Ja, wir verfügen über ein voll ausgestattetes Anwendungslabor, in dem wir Sie bei der Entwicklung und Optimierung Ihres Laser-Lift-off-Prozesses unterstützen können. Wir bieten Ihnen umfassende Dienstleistungen im Bereich Prozesstransfer und Bedienerschulung.
F: Warum sollte ich mich für Ihr Unternehmen entscheiden?
A:Wir sind spezialisiert auf die Entwicklung maßgeschneiderter Laserbearbeitungslösungen für die Halbleiterindustrie. Von F&E-Systemen bis hin zu Produktionsanlagen für die Serienfertigung – wir verfügen über das Know-how, Ihren Fertigungsprozess zu optimieren. Unser Engagement für Innovation, Qualität und Ihren Erfolg macht uns zum idealen Partner.
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