Wir stellen unseren Drahtbonder vor: Neudefinition der Genauigkeit für fortschrittliche HF-, Sensor- und Laserverpackungen
Angesichts der zunehmenden Komplexität mikroelektronischer Bauelemente freuen wir uns, die Markteinführung unseres neuesten hochpräzisen Drahtbonders bekannt zu geben.PrecisionBond 900Dieses System wurde von Grund auf für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt und setzt neue Maßstäbe in Bezug auf Genauigkeit, Geschwindigkeit und Vielseitigkeit bei der Gehäusefertigung von HF-Modulen, empfindlichen Sensoren und Hochleistungslaserdioden.
Da Geräte immer kleiner werden und die Leistungsanforderungen steigen, stoßen herkömmliche Gehäuseverfahren an ihre Grenzen. PrecisionBond 900 begegnet dieser Herausforderung mit seiner bahnbrechenden Technologie.±3µm Bondgenauigkeit (@ 3σ)Dies gewährleistet konsistente und zuverlässige Verbindungen selbst auf komplexesten und dichtesten Substraten. Diese beispiellose Präzision ist entscheidend für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität in Hochfrequenz-HF-Modulen und die Funktionssicherheit miniaturisierter Sensoren.
Hauptmerkmale und technische Spezifikationen:
Die PrecisionBond 900 wurde für den Einsatz in Produktionsumgebungen mit hoher Produktvielfalt und Komplexität entwickelt. Ihre Kernspezifikationen sind auf die anspruchsvollsten Verpackungsaufgaben zugeschnitten:
| Parameter | Spezifikation | Nutzen für Ihre Bewerbung |
|---|---|---|
| Bindungsgenauigkeit | ±3µm @ 3σ | Unverzichtbar für feinmaschige HF-Schaltungen und miniaturisierte Sensorarrays, da Signalverluste und Kurzschlüsse minimiert werden. |
| Bindungszykluszeit | 45 ms bei 2 mm WL | Hohe Durchsatzkapazität steigert die Produktionsausbeute, ohne die Präzision zu beeinträchtigen. |
| Maximale Klebefläche | 56 mm (X) x 80 mm (Y) | Geeignet für große Substrate oder Multi-Chip-Konfigurationen, wie sie bei Laser- und Leistungsmodulen üblich sind. |
| XY-Auflösung | 50 nm | Die ultrafeine Auflösung ermöglicht eine makellose Platzierung und Loop-Steuerung. |
| Hohlraumtiefenunterstützung | Bis zu 9 mm | Ermöglicht die Integration von Tiefhohlraumbauteilen wie TO-Gehäusen und speziellen Sensorgehäusen. |
| Drahtdurchmesserbereich | 15µm - 50µm | Vielseitigkeit für die Handhabung empfindlicher, hochfrequenter Verbindungen mit dünnen Drähten oder robuster Stromverbindungen. |
Entwickelt für anspruchsvolle Anwendungen:
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HF-Modul-Verpackung:Erzielen Sie stabile und reproduzierbare Verbindungen für GaAs- und GaN-Verstärker, -Filter und -Schalter, bei denen Präzision direkt mit Leistung verbunden ist.
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Sensorgehäuse:Zuverlässige Verbindung von MEMS-, Umwelt- und optischen Sensoren mit minimaler mechanischer Belastung und hoher Positionsgenauigkeit.
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Laserdioden-Verpackung:Navigieren Sie durch tiefe Hohlräume und komplexe Geometrien, um robuste, hochzuverlässige Verbindungen für Telekommunikations-, Medizin- und Industrielaser herzustellen.