Innovationen bei Halbleiteranlagen im mittleren Preissegment
Die Halbleiteranlagen unseres Unternehmens im mittleren Preissegment sorgen aufgrund ihrer bahnbrechenden Eigenschaften für großes Aufsehen in der Branche. Die Laser-Entgratungsmaschine/Laser-Kantenbearbeitungsmaschine/Wafer-/Laser-Entgratungs-Trimmer ist ein vielseitiges Werkzeug, das Grate präzise entfernt und gleichzeitig die Kanten von Chips und Discs formt. Dieses Verfahren verbessert nicht nur das Erscheinungsbild der Chips und Discs, sondern optimiert auch deren Leistung und Zuverlässigkeit.
Die Lasertrennmaschine hat sich in zwei Hauptbereichen deutlich weiterentwickelt: Geschwindigkeit und Genauigkeit. Sie verarbeitet eine breite Palette von Halbleitermaterialien und gewährleistet saubere und präzise Schnitte. Die IC/Wafer-Lasermarkierungsmaschine hingegen markiert Chips und Discs präzise und klar, insbesondere zur Identifizierung und Rückverfolgbarkeit. Diese Anlagen im mittleren Preissegment ermöglichen es Halbleiterherstellern, ihre Fertigungslinien zu optimieren und die Kosten zu minimieren.
