In der sich rasant entwickelnden Welt der fortschrittlichen Halbleitergehäusetechnik ist der Übergang zu TSV (Through-Silicon Via) Und 3D-IC-Stapelung hat beispiellose Anforderungen an die chemisch-mechanische Planarisierung (CMP) gestellt. Um diesen Herausforderungen gerecht zu werden, Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. bietet eine vollständig integrierte, produktionsfertige 12-Zoll-CMP-Lösung, die für die anspruchsvollsten Cu-, Barrier- und Dielektrikum-(SiO2)-Prozesse entwickelt wurde.