DS9260: Hochpräzise automatische Trennsäge für die Halbleiterwaferbearbeitung

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Schlüsselparameter	Spezifikation
Wafergröße	12 Zoll (300 mm)
Nuttiefe	0–5 mm
Kerbbreite	0,015–0,5 mm
Ebenheit der Arbeitsfläche	±1 μm

Hochgeschwindigkeitsarchitektur mit zwei Spindeln für maximale Produktivität

Die gegnerische Hochleistungs-DS9260DoppelspindelDie Konfiguration (2,2 kW × 2) ermöglicht die gleichzeitige Verarbeitung und erhöht den Durchsatz dadurch drastisch.HalbleitergehäuseAnwendungen. In Verbindung mit der integriertenBerührungsloses Messsystem (NCS)Dieses System gewährleistet eine präzise Positionierung der Klinge und Tiefenprüfung während des gesamten Prozesses.die SingulationVerfahren.

Wichtigste Produktivitätsmerkmale:

• Gleichzeitig oder nacheinanderautomatisches Scheibenschneiden

• 1.000–60.000 U/minSpindeldrehzahlReichweite

• Integriertes Sichtausrichtungssystem

• Echtzeit-Prozessüberwachung

Vollständige Automatisierung: Vom Be- bis zum Entladen

Erleben Sie es wirklichvollautomatisches Würfelnmit dem integrierten Workflow des DS9260. Das System verarbeitet:

1. Automatisierte Waferbeladungund Vorausrichtung

2. PräzisionWaferbearbeitungmit Echtzeit-Anpassungen

3. Integrierte Zweiflüssigkeits-Reinigungsstation

4. Automatisiertes Entladen und Sortieren

Diese vollständige Automatisierung minimiert manuelle Eingriffe, reduziert das Kontaminationsrisiko und gewährleistet eine gleichbleibende Qualität.Ertragssteigerungüber verschiedene Produktionschargen hinweg.

Intelligente Qualitätskontrollsysteme

Der DS9260 verfügt über mehrere Detektionssysteme, um eine außergewöhnliche Leistung zu gewährleisten.hochpräzises WürfelnQualität:

Berührungsloses Messsystem (NCS)

Gewährleistet eine präzise Positionierung der Klinge auf dem Wafer undNuttiefePrüfung ohne Oberflächenkontakt.

Klingenzustandsüberwachung

• Klingenerkennungsfunktion: Überwacht Verschleiß und Status

• Klingenschadenserkennung (BBD)Automatische Erkennung von Integritätsproblemen

• Was ist Klingenschadenserkennung (BBD)?Ein firmeneigenes System, das kostspielige Waferschäden durch die Echtzeit-Erkennung von Klingenanomalien verhindert.

Automatisierte Prozesssteuerung

• Werkstückformerkennung für unterschiedliche Geometrien

• Optionale Datenerfassung für vollständige Rückverfolgbarkeit

• Echtzeit-Parameteranpassung

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Technische Spezifikationen: Präzisionstechnik

Leistung des Bewegungssystems

Kategorie	Parameter	Spezifikation
Grundlegende Parameter	Verarbeitungsgröße	12 Zoll
	Nuttiefe	0–5 mm
	Nutbreite	0,015–0,5 mm
	Ebenheit der Arbeitsfläche	±1 μm
X/Y-Achse	Antriebsmethode	Linearmotor
	Effektiver Schlaganfall	310 mm
	Bewegungsauflösung	0,1 μm
	Geschwindigkeitsbereich	1–800 mm/s
Z-Achse	Antriebsmethode	Servomotor + Kugelgewindetrieb
	Effektiver Schlaganfall	40 mm
	Bewegungsauflösung	0,1 μm
	Einzelschritt-Positionierungsgenauigkeit	1 μm
	Positioniergenauigkeit über den gesamten Hub	3 μm
θ-Achse	Antriebsmethode	Servomotor + Harmonic Drive
	Rotationsbereich	0–360°
	Bewegungsauflösung	0,001°
	Wiederholgenauigkeit der Positionierung	±2 Bogensekunden
Spindelsystem	Drehzahl	1.000–60.000 U/min
	Ausgangsleistung	2,2 kW × 2
	Ausrichtungssystem	Dual-FOV-CCD + Laserpositionierung
Versorgungsanforderungen	Stromversorgung	Wechselstrom 380 V, 50/60 Hz, 8 kVA
	Druckluft	0,6–0,8 MPa, 500 l/min
	Würfelwasser	0,2–0,4 MPa, 200 l/min
	Kühlwasser	0,2–0,4 MPa, 300 l/min
	Abluftstrom	8,0 m³/min (ANR)
Physikalische Spezifikationen	Abmessungen	1200 × 1600 × 1800 mm (B×T×H)
	Gewicht	2200 kg
Umweltanforderungen	Temperatur	20–25 °C (±1 °C)
	Luftfeuchtigkeit	40–60 % relative Luftfeuchtigkeit
	Druckluftqualität	Taupunkt ≤ -15 °C, Ölgehalt ≤ 0,1 ppm

Umwelt- und Versorgungsanforderungen

• Betriebsumgebung: 20–25 °C (±1 °C), 40–60 % relative Luftfeuchtigkeit

• Reinraumausrüstungkompatibles Design

• LeistungWechselstrom 380 V, 8 kVA

• Druckluft: 0,6–0,8 MPa, Taupunkt ≤ -15°C

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Anwendungsbereiche: Vielseitige Würfellösungen

Halbleitergehäuse

• QFN-ZerkleinerungUndBGA-Vereinzelungmit hoher Genauigkeit

• Fan-Out WLP (Wafer-Level Packaging)

• Anwendungen für fortschrittliche IC-Gehäuse

LED & Optoelektronik

• LED-Wafer-Vereinzelungaus Saphir- und GaN-Substraten

• Trennsäge für die optoelektronische Fertigung

• Photonische Komponenten und optische Bauelemente

Fortschrittliche Materialverarbeitung

• Trennsäge für Silizium und KeramikMaterialien

• MEMS und Sensorvereinzelung

• HF-Komponenten und Kommunikationschips

Materialverträglichkeit & Auswahl der Trennscheibe

Der DS9260 unterstützt eine umfassende Palette von Materialien, die für die moderne Elektronikfertigung unerlässlich sind:

Primäre Materialgruppen

• HalbleiterSilizium, SiC, GaN

• KeramikAluminiumoxid, Aluminiumnitrid

• Glas & OptikQuarz, Quarzglas

• VerbundwerkstoffeLeiterplatten, Speziallaminate

Kompatibilitätsleitfaden für Würfelmesser

UnserKompatibilität von TrennsägeblätternFachkompetenz gewährleistet optimale Leistung für Ihre spezifische Anwendung:

• Diamanttrennscheiben (Kunststoff-, Metall-, Keramikbindung)

• SDC-Technologie (Solid Diamond Core)

• Benutzerdefinierte Konfigurationen für bestimmteKerbbreiteAnforderungen

• Materialspezifische Empfehlungen für Klingen

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Kompatible Materialien

Siliziumwafer, Leiterplatten, Keramik, Glas, hartbeschichtetes Lithium, Aluminiumoxid, Quarz, Lithium mit Beschichtung

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Automatisierter Workflow für maximale Effizienz

Phase 1: Intelligentes Laden

Der untere Bestückungsarm entnimmt die Wafer aus den Kassetten, wobei eine automatische Vorausrichtung eine perfekte Orientierung vor der Vakuummontage auf dem Arbeitstisch gewährleistet.

Phase 2: Präzisions-Würfelvorgänge

Hochgeschwindigkeitsspindeln führen programmierte Sägemuster aus, während das NCS-System die Schnittparameter kontinuierlich in Echtzeit überwacht und anpasst, um gleichbleibende Ergebnisse zu gewährleisten.die SingulationQualität.

Phase 3: Integrierte Reinigung

Der obere Transportarm befördert die bearbeiteten Wafer zur Zwei-Flüssigkeits-Reinigungsstation, wo alle Partikel und Rückstände vor der Heißlufttrocknung entfernt werden.

Phase 4: Automatisierte Entladung

Die fertigen Wafer kehren über die Ausrichtungsprüfstation zu den Ausgabekassetten zurück und schließen damit den geschlossenen automatisierten Zyklus ab.

Wartung & Service: So maximieren Sie Ihre Investition

Unser umfassendesWartungsservice für TrennsägenDie Programme gewährleisten optimale Leistung und Langlebigkeit:

Unterstützungs-Ökosystem

• Vorbeugende Wartung: Geplante Inspektionen und Kalibrierungen

• FerndiagnoseSichere Verbindung für schnelle Fehlerbehebung

• On-Demand-Service: Kompetenter technischer Support vor Ort

• Ausbildungsprogramme: Bediener- und Wartungszertifizierung

• ErsatzteileGarantierte Verfügbarkeit kritischer Komponenten

Wettbewerbsanalyse: DS9260 vs. Marktalternativen

Fallstudie: Transformation der QFN-Verpackungsproduktion

Ein führenderLieferant von Präzisionstrennsägenimplementierte den DS9260 für einen großen HalbleiterherstellerQFN-ZerkleinerungLinie, die bemerkenswerte Ergebnisse erzielt:

Leistungsverbesserungen

• 45 % Durchsatzsteigerung: Bearbeitung mit zwei Spindeln verkürzte Zykluszeiten

• 99,2 % RenditeNCS- und BBD-Systeme minimierten den Werkzeugbruch

• 60% Reduzierung des ArbeitsaufwandsDie vollständige Automatisierung eliminierte die manuelle Handhabung.

• 25 % längere Lebensdauer der KlingeIntelligente Überwachung optimierte Nutzung der Klingen

Warum sollten Sie sich bei Ihren Würfelbedürfnissen für uns entscheiden?

Wenn duVergleich automatischer TrennsägemodelleDie DS9260 zeichnet sich durch Folgendes aus:

Technische Überlegenheit

• Branchenführende Präzision mit ±1 μmEbenheit der Arbeitsfläche

• FortschrittlichBerührungsloses Messsystem (NCS)

• RobustDoppelspindelArchitektur für maximale Produktivität

Operative Exzellenz

• Die vollständige Automatisierung reduziert die Betriebskosten.

• Intelligente Systeme verhindern kostspielige Fehler

• Breite Materialkompatibilität für flexible Produktion

Umfassende Unterstützung

• Expertenberatung zuWie lässt sich die Ausbeute beim Wafer-Vereinzeln verbessern?

• VollWartungsservice für TrennsägenProgramme

• Anwendungsspezifische technische Unterstützung

Vorteile hinsichtlich der Gesamtbetriebskosten

• Höherer Durchsatz reduziert die Stückkosten

• Höhere Ausbeute minimiert Materialverschwendung

• Reduzierte Ausfallzeiten durch proaktive Wartung

• Geringerer Arbeitsaufwand durch vollständige Automatisierung

Nächste Schritte: Transformieren Sie Ihre Würfelvorgänge

Die DS9260automatisiertes 12-Zoll-Wafer-Sägesystemrepräsentiert die Zukunft der Präzisions-Halbleiterfertigung. Egal, ob Sie fortschrittlicheHalbleitergehäuse, die auftretenLED-Wafer-VereinzelungOb bei der Verarbeitung anspruchsvoller Materialien wie Keramik und Verbundwerkstoffen – dieses System bietet die Genauigkeit, Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit, die in modernen Produktionsumgebungen gefordert werden.

Sind Sie bereit, den DS9260 für Ihre Anwendung zu evaluieren?
[Kontaktieren Sie unser Ingenieurteam] für:

• AusführlichSpezifikationen der DS9260 Trennsäge

• Anwendungsspezifische Leistungsdaten

• Preis für eine Doppelspindel-WürfelmaschineZitate

• Terminplanung für Live-Demonstrationen

• Analyse benutzerdefinierter Arbeitsabläufe