Höhere Bewegungsgenauigkeit, hochpräzise Wafer-Sägemaschine
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Wafer-Trennsäge für die Halbleiterindustrie

Entdecken Sie die hochpräzise Wafer-Säge für die Halbleiterfertigung. Mit Linearmotorantrieb, ±0,5 µm Wiederholgenauigkeit und Laserausrichtung gewährleistet diese vollautomatische Maschine präzises Vereinzeln von Si, GaAs, GaN und anderen Materialien. Die SECS/GEM-Integration ermöglicht Echtzeitüberwachung und Datenmanagement, während fortschrittliche Funktionen wie die automatische Verschleißkompensation der Sägeblätter die Werkzeugstandzeit verlängern. Ideal für die Serienfertigung.

    Hauptmerkmale und branchenführende Vorteile

    Wafer-Trennsäge für die Halbleiterfertigung

    Hochpräzises Trennsystem mit ultrafeiner Bewegungsgenauigkeit

    Hauptmerkmale

    ✔ Präzisionsbewegungssystem

    Linearmotorantrieb mit einer Wiederholgenauigkeit von ±0,5 μm

    Adaptive Geschwindigkeitsregelung (1–300 mm/s) für spröde/harte Materialien

     

    ✔ Multi-Material-Kompatibilität

    Halbleiterwafer: Si, GaAs, GaN, SiC

    Gehäusesubstrate: Leiterplatten, QFN/DFN-Gehäuse ohne Gehäuseanschluss

    Spezialmaterialien: Glas, Keramik, piezoelektrische Materialien

    ✔ Intelligente Prozesssteuerung

    Laserausrichtung + maschinelles Sehen (CCD-Positionierungsgenauigkeit ±3μm)

    Automatischer Klingenverschleißausgleich (verlängert die Werkzeugstandzeit um 30 %)

    Wafer-Trennsägemaschinen-Konfiguration

     

    X-Achse

    maximal effektiv
    Eingangsbereich der Vorschubgeschwindigkeit

    310 mm
    0,1-1000 mm/s

    310 mm

    210 mm

    0,1-1000 mm/s

    0,1-600 mm/s

    Y-Achse

    maximal effektiv

    310 mm

    310 mm

    170 mm

    Einzelschrittinkrement

    0,0001 mm

    0,0001 mm

    0,0001 mm

    Reichweitengenauigkeit

    0,003 mm / 310 mm

    0,003 mm / 310 mm

    0,003 mm/170 mm

    Z-Achse

    maximal effektiv

    40 mm

    40 mm

    40 mm

    Wiederholgenauigkeit

    0,001 mm

    0,001 mm

    0,001 mm

    maximaler Fräserdurchmesser

    58

    58

    58

    Taxen

    maximaler Drehwinkel

    380°

    380°

    380°

    Spindel

    Geschwindigkeitsbereich

    6000-60000 U/min

    6000-60000 U/min

    6000-60000 U/min

    Ausgangsleistung

    1,8 kW (2,4 kW)

    1,8 kW (2,4 kW)

    1,5 kW (2,4 kW)

    Leistung

    AC380V±10%

    AC380V±10%

    AC380V±10%

    Abmessungen (B×T×H)

    1200 mm × 1629 mm × 1849 mm

    1080 mm × 1160 mm × 1800 mm

    630 mm x 900 mm x 1600 mm

    Technische Spezifikationen

    1. Gleichstrom-Luftlagerspindel
    2. Spindelleistung 1,8–2,4 kW (optional)
    3. 36000-60000 U/min
    4. 2-Zoll-Messer/3-Zoll-Messer
    5. Doppelspindelabstand, mindestens 24 mm
    6. Ebenheit der Schneidfläche: ≤0,002 mm

    Funktion zum Schneiden von Wafern (1).jpgFunktion zum Schneiden von Wafern (2).jpgFunktion zum Schneiden von Wafern (3).jpg

    • Reichweitengenauigkeit: ±0,003 mm
    • Einfache Wartung, mechanische Positionierung
    • Sicherheitsabdeckung zur Verlängerung der Lebensdauer von NCS
    • Automatische Messung während der Bearbeitung entsprechend der Anzahl der Schneidwerkzeuge oder Meter
    • Hohe Störfestigkeit; selbst unter dem Einfluss von Wasserdampf wird die Klinge weiterhin stabil erfasst.
    • Hohe Empfindlichkeit, kurze Signalrückkopplungszeit
    • Mindestmaß 5 x 0,5 mm

    Funktion zum Schneiden von Wafern (4).jpg

    Zentrale Systemfunktion

    1. Maschinenalarmverarbeitung entfernen
    2. Die Alarmbearbeitungszeit ist hoch, das Produktionspersonal läuft weniger, was Arbeitskräfte spart.

    Funktion zum Schneiden von Wafern (5).jpgFunktion zum Schneiden von Wafern (6).jpg

    Die Maschine arbeitet vollautomatisch: automatisches Laden, Ausrichten, Schneiden, Reinigen und Trocknen.

    Wafer-Zerkleinerungsprozess.jpg

    Diagramm zum Schneiden von Waffeln.jpg

    SECS GEM-Funktion:

    1. Kann den Status des Geräts in Echtzeit überwachen; zum Beispiel: Leerlauf, Betrieb, Ausfall;
    2. Gerätedaten herunterladen/hochladen für einheitliche Parameterverwaltung.
    3. Kann alle Ereignisinformationen der Geräte erfassen und statistisch auswerten, einschließlich Materialinformationen, Betriebsinformationen, Alarminformationen usw.
    4. Sie können die Alarmstufe festlegen. Tritt das Problem auf, können Sie das Gerät sperren und bestimmte Berechtigungen anfordern, um den Alarm zu entfernen und das Problem zu beheben.