Automatische IC/Wafer-Lasermarkierungsmaschine

✅ Wafer-Handling:
- Unterstützt das Laden von FOUP über ein fortschrittliches Loadport-System
- Filmtransport mittels Roboterarm für einen reibungslosen und präzisen Wafertransfer
- Automatischer Kalibrator für präzise Waferzentrierung und Winkelkorrektur

✅ Kennzeichnung & Identifizierung:
- Hochauflösende Lasermarkierung zur Waferrandkennzeichnung (permanent und zerstörungsfrei)
- OCR-Erkennung (optional) zur automatisierten Überprüfung

✅ Intelligente Automatisierung & Vernetzung:
- Automatisches Scannen zur Steigerung der Prozesseffizienz
- Unterstützung des SECS/GEM-Protokolls für die nahtlose Integration in das Fabriksystem des Kunden (Industrie 4.0-fähig)

✅ Reinraumkompatibilität (optional):
- FFU (Fan-Filter-Einheit) Luftreinigungssystem zur Kontaminationskontrolle
- Rauch- und Staubabsaugungs- und Filtersystem für eine sauberere Arbeitsumgebung

Dieses vollautomatische, hochpräzise Lasermarkierungssystem gewährleistet Rückverfolgbarkeit, Effizienz und Zuverlässigkeit in der Halbleiterproduktion und erfüllt die strengen Anforderungen der modernen IC- und Waferfertigung.

Anwendungsbereiche: Halbleiterwafer-MarkierungIC-Gehäuse, MEMS, LED und fortgeschrittene Elektronikfertigung.

Für weitere Details, individuelle Anpassungen oder eine Demo kontaktieren Sie uns gerne!

1. Ersetzen Sie menschliche Arbeitskraft und sparen Sie Arbeitskosten.
2. Einfache und bequeme Bedienung, hohe Geschwindigkeit und präzise Steuerung.
3. Präzise Dosierung durch den Hochpräzisionsmotor.
4. Hochleistungsfähige Plattform mit linearer Struktur und ansprechendem Erscheinungsbild.
5. Die mehrachsige Konstruktion aus hochsteifer Aluminiumlegierung gewährleistet Zuverlässigkeit und Genauigkeit.

Schriftartunterstützung:
SEMI-konforme Schriftarten:
5×9 (Einzelliniendichte)
10×18 (doppelte Zeilendichte)
Unterstützung arabischer Schriftarten für spezielle Kennzeichnungsanforderungen
Integration benutzerdefinierter Schriftarten (auf Anfrage)

Unterstützung für Barcodes und 2D-Codes:
BC-412 SEMI T1 Barcode (Industriestandard für Wafer-ID)
QR-Code / Data Matrix (optional) für verbesserte Rückverfolgbarkeit
Benutzerdefinierte Markierungslayouts und Symbolformate

Kategorie	Spezifikation
Steuerungssystem	Galvo-Scankopf + Steuerkarte, Windows 7/10 Betriebssystem
Laserwellenlänge	532 nm (grüner Laser für hochpräzise Markierung)
Kühlmethode	Wassergekühlt / luftgekühlt (flexible Konfigurationen)
Dateiformate	DXF, PLT (kompatibel mit CAD-/Designsoftware)
Stromversorgung	Einphasig 220 V, 4 kW (ohne Rauch-/Staubfilter)

✔ Wafer-ID-Markierung (SEMI-konforme alphanumerische Codes/Barcodes)
✔ Rückverfolgbarkeit und Verpackung von ICs (QR/Data Matrix für die Logistik)
✔ MEMS, LED, Leistungshalbleiter (Präzisionsmarkierung für kleine Bauteile)

Unterstützte Größen:
Option 1: 2-4-6 Zoll
Option 2: 4-6-8 Zoll
Option 3: 8-12 Zoll
Spezielle Waferhandhabung: Anpassbar an Nicht-SEMI-Formen/Materialien.

Parameter	Spezifikation
Zentrierungszeit	≤3 Sekunden
Positionsgenauigkeit	±0,1 mm (Wafermitte), ±0,1° (Rand/Spalt)
Nachweismethode	LED-Beleuchtung + Bilderkennungssensoren
Größenumschaltung	Befehls-, Kontroll- oder Kommunikationsprotokoll (SECS/GEM)

Sauberkeit: ISO-Klasse 2 (unabhängige Abgasanlage innerhalb der Antriebsstruktur).
Stromversorgung:
Arm/Antrieb: DC24V ±10%, 16A
Schrittmotoren: 2-phasig, DC24V ±10%, 3A (Steuerung im Gehäuse integriert).
Vakuum: >-53 kPa (Bernoulli-Saugbecher: 0,5 MPa Druckluft).

✅ Hohe Geschwindigkeit und Präzision: Submikron-Genauigkeit für die kritische Wafer-Handhabung.
✅ Flexible Integration: Unterstützt SEMI-Standards und Fabrikautomation (SECS/GEM).
✅ Reinraumtauglich: Erfüllt die ISO-Klasse 2 mit minimaler Partikelkontamination.
✅ Skalierbare Lösungen: Anpassbar an Wafer mit ungewöhnlicher Form und Produktionslinien unterschiedlicher Größe.