Automatische Hochgeschwindigkeits-Drahtbondmaschine für die Halbleiterverpackung
Einführung in die fortgeschrittene Drahtbondtechnologie
DerAWB-01-A Hochgeschwindigkeits-Vollautomatischer Gold-/Kupferdrahtbondervon Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. verkörpert die Spitze der Innovation inHalbleitergehäuseDiese Maschine ist auf Präzision ausgelegt.KugelverklebungUndKeilbindungVerfahren, bei denen Gold-, Kupfer- und Aluminiumdrähte zum Einsatz kommen, um zuverlässige elektrische Verbindungen in anspruchsvollsten Anwendungen herzustellen.
Speziell entwickelt für ICs, LEDs, optoelektronische und fortgeschrittene mikroelektronische Anwendungen.HalbleitergehäuseanwendungenDieses Gerät bietet unübertroffene Geschwindigkeit, Präzision und Zuverlässigkeit. Durch die Integration linearer Motorantriebssysteme, intelligenter Kraftkalibrierung und Optik der nächsten Generation setzt es neue Maßstäbe.Ultrafeindraht-Bonding-TechnologieDie
Detaillierte Spezifikationen und Toleranzen für Drahtbondmaschinen
| Besonderheit | Spezifikation & Toleranz |
|---|---|
| Modellnr. | AWB-01-A |
| Zustand | Neu |
| Zertifizierungen | CE, ISO, RoHS, CCC, PSE, FDA |
| Garantie | 12 Monate |
| Automatische Bewertung | Vollautomatisch |
| Maximale Bindungsfläche | X: 56 mm, Y: 80 mm |
| Positionsgenauigkeit | ±3μm (@3σ) |
| Bindungszykluszeit | 45 ms/Draht |
| Drahtdurchmesserbereich | Φ15–50 μm (Au/Cu/Al kompatibel) |
| Antriebssystem | Linearmotor (Direktantrieb) |
| Wiederholbarkeit | ±3μm (@3σ) |
| Magazinkompatibilität | Länge: 100–275 mm, Breite: 30–90 mm, Höhe: 65–180 mm |
| Abmessungen (B×T×H) | 985 mm × 960 mm × 1770 mm |
| Gewicht | ≈660 kg |
| Produktionskapazität | 100 Einheiten |
Hauptmerkmale unseres Hochgeschwindigkeits-Drahtbonders
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Verbesserte Bewegungsabläufe und Präzision
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Servosystem mit schnellerer Reaktionszeit und höherer Genauigkeit.
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Linearmotorbetriebener XY-Tisch mit einer Wiederholgenauigkeit von ±3μm.
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Ultraschneller Bindungszyklus: 45 ms/DrahtDie
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Fortschrittliches optisches und Bildgebungssystem
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Hochleistungs-Zoomobjektiv mit verzerrungsfreier Bildgebung.
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Hochpräzision Inspektion nach der Bürgschaftsübergabe (PBI) für fehlerfreie Verbindungen.
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Intelligente Steuerung der Bindekraft
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Adaptives Force-Feedback verhindert Kabelbrüche und Beschädigungen der Pads.
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Intelligentes Kalibrierungssystem für Echtzeit-Anpassungen.
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Überlegene Lichtbogenkontrolle
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Optimierter Drahtbogenalgorithmus für Au-, Cu- und Al-Drähte.
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Gleichbleibende Schleifenformen in hochdichten ICs (BGA, QFP, COB).
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Proprietäre Kerntechnologien
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Unabhängiges IP in Antriebssystemen, Optiken und Steuerungsalgorithmen.
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Gewährleistet branchenführende Zuverlässigkeit und Leistung.
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Materialfluss und Workflow-Effizienz
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Automatisiertes Be- und Entladen mit vertikal gestapelten Magazinen (2–3).
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Breite Magazinkompatibilität: Länge 100–275 mm, Breite 30–90 mm, Höhe 65–180 mm.
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Einstellbarer Rasterabstand: 1,5–10 mm für unterschiedliche Produktlayouts.
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Schneller Produktionsrhythmus: Ein Lötzyklus von 45 ms pro Linie ermöglicht einen hohen Durchsatz.
Vorteile des Besitzes des AWB-01-A Drahtbonders
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Maximale Verfügbarkeit und Ausbeute:Außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Präzision minimieren Nacharbeit und Ausschuss und steigern so die Gesamtproduktionsleistung.
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Unübertroffene Kapitalrendite (ROI):Hohe Übertragungsgeschwindigkeit (45 ms/Draht) und geringerer Wartungsaufwand senken die Kosten pro Gerät und beschleunigen so die Amortisation.
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Zukunftssichere Flexibilität:Die Kompatibilität mit Gold-, Kupfer- und Aluminiumdrähten über einen weiten Durchmesserbereich ermöglicht die Anpassung an sich wandelnde Verpackungstrends.
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Vereinfachte Integration und Bedienung:Automatisierte Handhabung und intuitive Bedienelemente reduzieren den Schulungsaufwand für die Bediener und optimieren den Arbeitsablauf.
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Globaler Support & Qualitätssicherung:Mit einjähriger Garantie, ISO-Zertifizierung und dem globalen technischen Supportnetzwerk von Himalaya.
Entdecken Sie unser gesamtes Sortiment an Drahtbondmaschinen.
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Arbeitsbereich | X: 300 mm/0,05 μm; Y: 300 mm/0,05 μm; Z: 50 mm/0,05 μm; T: ±220°/0,01° |
| Drahtbondierungsbereich | 4 mil–20 mil (100 μm–500 μm) |
| Sortiment an Flachbandkabeln | 20×4mil–80×10mil (500×100μm–2000×250μm) |
| Bindungskraft | Aluminiumdraht: 50 g–1500 g; Kupferdraht: 100 g–8000 g |
| Ultraschallsystem | 60-kHz- oder 80-kHz-Wandler; 30-W- bis 100-W-Generator |
| Produktionszyklus | ≤1 Sekunde |
| Stromversorgung | 200–240 V AC, 50–60 Hz, 1500 W |
| Abmessungen | 960 mm × 1400 mm × 1700 mm |
Verpackung & Versand
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Sichere VerpackungStoßdämpfender Luftpolsterschaum + Holzkiste.
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Globale Logistik: Optionen für Straßen-, See- und Luftfracht.
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Garantierte Sicherheit: Die Ausrüstung wird weltweit in einwandfreiem Zustand geliefert.
Zertifizierungen & Patente
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ISO 9001-zertifizierter Hersteller.
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6 eingetragene Gebrauchsmusterpatente in China.
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Zu den patentierten Technologien gehören Halbleiter-Glühsysteme, UV-Entbindungsmaschinen und Reinigungsgeräte für das Ätzen.
Anwendungen der Drahtbondierung in der Halbleitergehäuseindustrie
UnserHochgeschwindigkeits-Drahtbonderist präzise für ein breites Spektrum kritischer Anwendungen entwickelt worden:
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IC-Gehäuse:TO, SOT, SOP, SSOP, TSSOP, QFP, DIP, BGA, COB.
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Optoelektronik:LEDs, Optokoppler, Laserdioden.
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Erweiterte Geräte:Feinstrukturierte und leistungsstarke Module, MEMS-Sensoren, fortschrittliche Wafer-Level-Bearbeitung.
Über Himalaya Semiconductor
Die 2019 gegründete Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. hat sich schnell zu einem vertrauenswürdigen Partner in der globalen Halbleiterindustrie entwickelt. Mit Exporten nachMehr als 30 Länderund ein wachsender Kundenstamm vonMehr als 200 KundenWir liefern kostengünstige und hochpräzise Gerätelösungen.
Unser Kernproduktportfolio:
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Lasermarkierungs- und Schneidsysteme
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Automatische Trennsägen
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Silikon-Dosiergeräte
Sehen Sie unseren Die Bonder in Aktion!
Neugierig, den AWB-01-A in Aktion zu sehen? Schauen Sie sich unser Demovideo auf YouTube an und überzeugen Sie sich selbst von seinen Fähigkeiten!
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
Frage 1: Wie wähle ich das Richtige aus? Drahtbondiermaschine für meine Produktion?
A:Teilen Sie uns bitte Ihr spezifisches Material (Au, Cu, Al), die Geräteabmessungen und Ihre Leistungsanforderungen mit. Unsere technischen Experten empfehlen Ihnen dann das optimale Modell für Ihre Anforderungen.HalbleitergehäuseBedürfnisse.
Frage 2: Was umfasst die Garantie und der Support?
A:Der AWB-01-A wird mit einer umfassendeneinjährige GarantieWir bieten Ihnen rund um die Uhr technischen Online-Support, um einen reibungslosen Ablauf Ihrer Geschäftsprozesse zu gewährleisten.
Frage 3: Wie kann ich sicherstellen, dass die Maschine mit meiner bestehenden Produktionslinie kompatibel ist?
A:Teilen Sie uns Ihre detaillierten Parameter für den Klebeprozess und den Produktionshallenplan mit. Unser Team prüft die Kompatibilität und bietet Integrationshinweise für eine reibungslose Einrichtung.