Leave Your Message


010203
índice_35-5

Equipos de empaquetado y ensamblaje de semiconductores en Jiangsu, China.

Automático de alta velocidad máquina de unión de cabless
Soluciones avanzadas para la unión de chips y el corte de obleas

Sobre nosotros

Himalaya Semiconductor, con sede en Jiangsu, China, se especializa en equipos de semiconductores de alta precisión, incluyendo máquinas de unión de cables, corte de obleas, montaje de chips y marcado láser. Fundada en 2019, la empresa presta servicios a más de 200 clientes en todo el mundo con una fabricación certificada según las normas ISO 9001 y CE, ofreciendo soluciones innovadoras y rentables para el empaquetado y ensamblaje de circuitos integrados.

Explore soluciones para equipos de semiconductores
Montaje del taller operativo de la máquina de unión de cables en un entorno de sala limpia.
01

¿Por qué los socios globales eligen Himalaya Semi? Nuestra ventaja competitiva

Innovación en equipos para semiconductores: máquinas patentadas de Himalaya para el corte láser y la unión de chips en nodos avanzados.

Impulsados ​​por la innovación
Soluciones

Equipos avanzados y pioneros en el desarrollo de semiconductores (corte láser, unión de chips y corte de obleas) con más de 10 patentes, en constante evolución para adaptarse a las nuevas tecnologías.

Fabricante de equipos para semiconductores con certificación ISO 9001 en China - Calidad de la máquina de unión de chips Himalaya

Cumplimiento y calidad a nivel global

Fabricación con certificación ISO 9001 y CE, lo que garantiza precisión (±5 µm) y fiabilidad para una integración lista para la fábrica.

Soporte técnico 24/7 para equipos semiconductores: el servicio de atención al cliente global de Himalaya desde China.

Cliente de principio a fin
Apoyo

Asistencia técnica 24/7 + formación in situ, minimizando el tiempo de inactividad y maximizando su productividad.

Exportación de equipos semiconductores desde China: la logística de Himalaya para máquinas de unión de chips a más de 30 países.

Red logística mundial

Envíos globales eficientes, seguros y puntuales (a más de 30 países), con documentación despachada aduanera.

Fabricación de equipos semiconductores energéticamente eficientes en Jiangsu, China: la iniciativa ecológica de Himalaya.

Sostenible

Fabricación

Producción respetuosa con el medio ambiente: filtración FFU, láseres de bajo consumo energético y protocolos de reducción de residuos.

Solicitud de lista de precios

Desde su fundación, Himalaya Semiconductor se ha centrado en el desarrollo de equipos semiconductores de alta calidad, priorizando siempre la calidad. Nuestros productos gozan de una sólida reputación en el sector y de la confianza a largo plazo de clientes en todo el mundo.

Póngase en contacto con nosotros para solicitar nuestra lista de precios más reciente o información detallada sobre nuestros productos. Nuestro equipo estará encantado de ayudarle.

Preguntas frecuentes sobre equipos de empaquetado y ensamblaje de semiconductores: Himalaya Semi China

  • 1. ¿Dónde se encuentra Himalaya Semiconductor?

  • 2. ¿Qué equipos para semiconductores fabrica Himalaya Semiconductor?

  • 3. ¿Está Himalaya Semiconductor certificada según los estándares internacionales de calidad?

  • 4. ¿Himalaya Semiconductor ofrece soluciones de equipos personalizadas?

  • 5. ¿A qué países y regiones presta sus servicios Himalaya Semiconductor?

  • 6. ¿Qué diferencia a Himalaya Semiconductor de otros fabricantes de equipos para semiconductores en China?

Soluciones avanzadas de empaquetado de semiconductores y electrónica de potencia

Himalaya Semi ofrece equipos de alta precisión para todo el ciclo de vida de la fabricación de componentes finales. Desde la unión de chips a alta velocidad y las interconexiones fiables para el ensamblaje de circuitos integrados hasta el recocido láser especializado y el corte de chips para dispositivos de potencia de SiC y GaN, nuestra tecnología impulsa la próxima generación de vehículos eléctricos, comunicaciones 5G y sistemas de energía renovable.

Equipos avanzados para el ensamblaje de circuitos integrados. Una máquina de unión de chips realiza la colocación con precisión micrométrica de chips semiconductores sobre marcos de conexión o sustratos orgánicos.

Empaquetado de semiconductores/Empaquetado y ensamblaje de circuitos integrados

Máquina de unión de chips: Colocación de alta precisión de chips sobre sustratos para el encapsulado avanzado de circuitos integrados. Unión de cables: Unión ultrasónica y por termocompresión para interconexiones fiables en el encapsulado de chips.

Consulte la máquina de unión de chips para el encapsulado de circuitos integrados.

Electrónica de potencia (dispositivos SiC/GaN)

Máquina de recocido láser para Si/SiC: permite un recocido con baja cantidad de defectos para dispositivos de potencia de SiC. Máquina de modificación interna láser (oblea de Si/SiC): ingeniería de red selectiva para MOSFET de SiC de alto voltaje.

Ver máquina de recocido láser para dispositivos SiC/GaN
Máquinas de recocido láser y modificación interna para la fabricación avanzada de semiconductores de SiC.
Equipos especializados de micromecanizado láser para fotónica. El sistema de marcado láser graba identificadores alfanuméricos finos y permanentes en obleas que contienen diodos láser y sensores ópticos. El sistema de ranurado láser crea surcos micrométricos en sustratos para formar guías de onda ópticas para circuitos integrados fotónicos (PIC).

Dispositivos fotoeléctricos (láser/detección)

Marcado láser (ID IC Wafer): Marcado permanente de alta resolución para diodos láser y sensores ópticos. Ranurado láser: Ranurado preciso para la fabricación de guías de onda y circuitos integrados fotónicos (PIC).

Aprenda a aplicar el marcado láser a sensores ópticos.
Equipos especializados de microfabricación: una máquina de corte de obleas diseñada para la separación de baja tensión y alta precisión de estructuras de obleas MEMS delicadas (por ejemplo, acelerómetros, giroscopios). Junto a ella, una máquina de corte láser elimina obleas de vidrio o cerámica para crear componentes precisos para sellos herméticos en el empaquetado de dispositivos MEMS.

Sensores MEMS

Máquina de corte de obleas: corte de baja tensión para estructuras MEMS frágiles (por ejemplo, acelerómetros, giroscopios). Corte láser (obleas de vidrio/cerámica): sellado hermético para el encapsulado de MEMS.

Consulte la sección sobre equipos de corte de obleas para sensores MEMS.
01

Avances en el sector del embalaje: Novedades de Himalaya Semi

Calidad e innovación certificadas: Nuestros estándares de fabricación de equipos para semiconductores

Proveedor certificado según la norma ISO 9001

Certificación CE para equipos semiconductores

Empresa auditada por Bureau Veritas


Más de 10 patentes en tecnología de equipos para semiconductores.


  • Certificado de patente de semiconductores de Himalaya
  • Patente de semiconductores de Himalaya
  • verdadero
  • Empresa auditada por BV
  • certificado de patente de equipo semiconductor
  • certificado de patente de equipo semiconductor
  • certificado de patente de equipo semiconductor
verdadero