Empaquetado de semiconductores / Empaquetado y ensamblaje de circuitos integrados
Equipo clave:
● el enlazador–Colocación de alta precisión de chips sobre sustratos para un encapsulado avanzado de circuitos integrados.
● Unión de cables–Unión por ultrasonidos y termocompresión para interconexiones fiables en el encapsulado de chips.
● Máquina de fijación de troqueles–Fijación automatizada de chips mediante resina epoxi o soldadura con precisión micrométrica.
● Equipos automáticos de dispensación de silicona–Relleno y encapsulado uniformes para una mayor fiabilidad del paquete.
● Máquina de corte automático–Corte con cuchilla de precisión para separar las obleas en chips individuales.
Aplicaciones:
Empaquetado a nivel de oblea con tecnología flip-chip, BGA, QFN y fan-out (FOWLP).MEMS y encapsulado de sensores.
Electrónica de potencia (dispositivos SiC/GaN)
Equipo clave:
● Máquina de recocido láser para Si/SiC–Permite un recocido con pocos defectos para dispositivos de potencia de SiC.● Máquina de modificación interna por láser (oblea de Si/SiC)–Ingeniería selectiva de la red cristalina para MOSFETs de SiC de alto voltaje.
● Máquina cortadora de obleas–Corte limpio y sin grietas de obleas frágiles de SiC/GaN.
● Corte láser (cerámica/obleas de vidrio)–Corte de precisión para sustratos aislantes en módulos de potencia.
Aplicaciones:
Módulos de potencia SiC/GaN para vehículos eléctricos, energías renovables e inversores industriales.Integración a nivel de sustrato para dispositivos de alta temperatura.
Dispositivos fotoeléctricos (láser/detección)
Equipo clave:
● Marcado láser (oblea de circuito integrado de identificación)–Marcados permanentes de alta resolución para diodos láser y sensores ópticos.● Ranurado láser–Ranurado preciso para la fabricación de guías de onda y circuitos integrados fotónicos (PIC).
● Máquina de modificación interna por láser (oblea LT/LN)–Ingeniería de dominios ferroeléctricos para moduladores basados en LiNbO₃.
Aplicaciones:
Diodos láser, VCSEL y dispositivos de comunicación óptica.Sensores LiDAR y componentes de fibra óptica.
Sensores MEMS
Equipo clave:
● Máquina cortadora de obleas– Corte de baja tensión para estructuras MEMS frágiles (por ejemplo, acelerómetros, giroscopios).● Corte láser (obleas de vidrio/cerámica)–Sellado hermético para el encapsulado de MEMS.
● Equipos automáticos de dispensación de silicona–Recubrimiento protector para sensores ambientales.
Aplicaciones:
Sensores de presión, sensores inerciales y dispositivos microfluídicos.Empaquetado a nivel de oblea (WLP) para MEMS miniaturizados.