Máquina pegadora de troqueles DA801 | Accesorio de matriz de alta velocidad de 220 ms
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Máquina de unión de chips de obleas totalmente automática de alta velocidad para circuitos integrados con sistema de rotación de chips de alta precisión.

ElDA801es unOblea totalmente automática el enlazador / máquina de fijación de troquelesDiseñado para la colocación de chips de alta velocidad y alta precisión en líneas de empaquetado de semiconductores. Combina unasistema de doble dispensación, acabezal de unión de accionamiento lineal de alta precisióny unSistema de rotación de troqueles de alta precisiónpara garantizar un rendimiento estable y una calidad de colocación uniforme.

Diseñado paraobleas de 6"–8" (150–200 mm)y una amplia gama de sustratos/marcos de conexión, DA801 admiteControl del proceso de epoxi,DAF (Película de fijación de troquel)flujos de trabajo y comunicación preparada para la automatización, con el fin de lograr una integración óptima en la producción.

    Resumen (Lo que ofrece el DA801)

    • Tipo de máquina: Circuito integrado totalmente automático el enlazador / adjuntar el dado
    • Tamaño de la oblea: 6"–8"
    • Velocidad (DA801): Tiempo de ciclo de 220 ms
    • Rango de tamaño de troquel: De 0,17 × 0,17 mm a 6,25 × 6,25 mm
    • Tamaño del sustrato: arriba a 300 × 320 mm (dependiente del modelo)
    • Fuerza de enlace: Programable de 30 a 500 g (control de fuerza de la bobina móvil)
    • Visión: Reflejo de luz multicolor (rojo/verde/azul) + enfoque automático; 640 × 480 (personalizable)
    • Conectividad: Ethernet/IPSoporte para protocolos de automatización (SECS/GEM/SEMI en línea)
    • Personalización: Disponible para diseños especiales y requisitos de línea.

    Máquina automática de unión de troqueles

    Aplicaciones típicas

    DA801 es adecuado para procesos de envasado donde se requiere velocidad, estabilidad de colocación y manipulación flexible del sustrato, incluyendo:

    • Empaquetado de circuitos integrados / montaje general de chips
    • Embalaje de LED (incluidos Mini/Micro LED)
    • Dispositivos de potencia (paquetes que utilizan cerámica, cobre grueso, disipadores de calor, etc.)
    • Producción multisustrato (vidrio, cerámica, PCB, marcos de conexión)

    Características clave de producción

    Cabezal de unión de accionamiento lineal de alta velocidad

    A cabezal de unión accionado linealmente Está diseñado para una colocación rápida con movimiento controlado, lo que permite tiempos de ciclo estables y repetibilidad en la producción continua.

    Sistema de rotación de chips de alta precisión + expansión motorizada de la oblea

    • Mesa para obleas de alta precisión con un sistema de rotación de troqueles para la corrección del ángulo durante la colocación
    • Expansión motorizada de obleas para una recogida de troqueles estable y una indexación consistente

    Sistema de doble dosificación + control inteligente del volumen de pegamento

    • La doble dispensación permite una enrutación de procesos flexible.
    • El control de dispensación inteligente ayuda a lograr control preciso del volumen de pegamento, mejorando la consistencia entre lotes

    Capacidad DAF (Die Attach Film)

    Admite procesos DAF para aplicaciones que requieren flujos de trabajo de fijación basados ​​en películas y un control de variación de dispensación más limpio.

    Detección y re-selección de troqueles faltantes

    Funciones integradas para reducir los defectos de colocación y mejorar el rendimiento:

    • detección de troqueles faltantes
    • Lógica de manejo de selección/reintento (depende del proceso)

    Mesa de trabajo multifuncional

    Una mesa de trabajo multifuncional admite diferentes marcos de conexión y sustratos para satisfacer diversas necesidades de producción.

    Modelos y guía de selección

    • DA801 (Modelo básico): Configuración orientada a la velocidad para la producción de volumen medio y el embalaje en múltiples escenarios.
    • DA801S / DA801M (modelos de alta precisión): Configuración de mayor precisión de posicionamiento para aplicaciones con tolerancias más estrictas (por ejemplo, procesos de alta precisión para LED, óptica o automoción).

    Especificaciones técnicas

    1) Modelo de equipo y parámetros básicos

    Parámetro DA801 DA801S / DA801M
    Tiempo de ciclo 220 ms (Consultar para la configuración)
    Tamaño de la oblea 6"–8" 6"–8"
    Tamaño del troquel 0,17 × 0,17 mm – 6,25 × 6,25 mm 0,17 × 0,17 mm – 6,25 × 6,25 mm
    Tamaño del sustrato 110×320 mm – 300×320 mm 110×300 mm – 300×300 mm

    2) Métricas de rendimiento principales

    Parámetro DA801 DA801S / DA801M
    Precisión de posicionamiento XY ±25 μm a 3σ ±10–20 μm a 3σ
    Precisión de rotación de posicionamiento (θ) ±1° (Consultar para la configuración)
    Fuerza de fianza/colocación Programable de 30 a 500 g Programable de 30 a 500 g
    Resolución de visión 640×480 (personalizable) 640×480 (personalizable)

    Interfaz y precisión de la máquina de unión de chips

    Nota sobre las especificaciones angulares (mantenidas consistentes): Precisión del eje θ (±1°) se refiere a rendimiento de rotación de colocaciónEl sistema de visión puede tener una visión más fina. capacidad de reconocimiento angular (véase el sistema PR a continuación), que admite la alineación/inspección.

    3) Componentes clave

    Componente Especificación Notas
    Reconocimiento de Patrones (RP) Multicolor (R/G/B) + Enfoque automático Admite chips de colores mixtos y reconocimiento estable.
    Precisión angular de PR ±0,1° Capacidad de reconocimiento/medición visual
    Control de movimiento Servomotores, guías lineales Diseñado para una alta repetibilidad
    Carga de la mesa de trabajo ≤15 kg Admite sustratos/disipadores de calor más pesados.
    Sistema de vacío 0,1–100 kPa, caudal ≥50 L/min Succión/liberación rápida para matrices delgadas

    Sistema de reconocimiento y control de alta presión para máquinas de unión de chips

    4) Automatización, controles e interfaces

    • Automatización / comunicación: Soportes Comunicación en línea SEMI y SECS/GEM protocolo (según configuración)
    • Interfaz: Ethernet/IP para la integración de líneas y la conectividad MES
    • Control de fuerza: El sistema de control de fuerza de alta precisión utiliza bobina móvil para controlar la presión de unión
    • Pantallas IQC: La interfaz de usuario admite IQC de epoxi y POST IQC visualización gráfica
    • Compensación inteligente: Compensación automática del volumen de adhesivo y la colocación de la unión en función del sistema de inspección (depende del proceso).

    5) Dimensiones e instalación

    Parámetro Valor
    Dimensiones del equipo (Ancho × Profundidad × Alto) 2100×1260×1500 mm
    Peso 1100 kg
    Sala limpia recomendada Clase 10000
    Integración Herramienta independiente; lista para la integración en línea/robot (depende de la configuración).

    ¿Por qué elegir el DA801 para líneas de producción?

    • Equilibrio entre velocidad y precisión: Ciclo de alta velocidad con capacidad de posicionamiento preciso (dependiendo del modelo).
    • Amplia compatibilidad: Admite obleas de 6 a 8 pulgadas y formatos de sustrato grandes; compatible con múltiples materiales de sustrato.
    • Preparado para la automatización: Protocolos de comunicación y compatibilidad con Ethernet/IP para la integración en producción.
    • Control de procesos: Dispensación inteligente + opciones de compensación vinculadas a la inspección
    • Posibilidad de personalización: Se admiten solicitudes de diseño especiales (manipulación del sustrato, óptica, movimiento, vacío, etc.).

    Preguntas frecuentes

    1) ¿Cuál es la diferencia entre DA801 y DA801S/DA801M?
    El DA801 es el modelo base de alta velocidad. Los DA801S/DA801M son variantes de alta precisión que ofrecen mayor exactitud. precisión de posicionamiento XY para aplicaciones más exigentes.

    2) ¿El DA801 es compatible con DAF?
    Sí, DA801 es compatible DAF (Película de fijación de troquel) función.

    3) ¿Qué tamaños de obleas son compatibles?
    Obleas de 6 a 8 pulgadas (150–200 mm).

    4) ¿Qué sustratos puede procesar?
    La mesa de trabajo multifuncional admite diferentes marcos de conexión y sustratos; el rango de tamaños de sustrato depende del modelo.

    Contacto / Solicitud de cotización

    Comparte tutamaño del troquel,tamaño de la oblea,tipo y tamaño del sustrato, objetivoUPH/tiempo de cicloy requeridotolerancia de colocaciónLe recomendaremos una configuración (DA801 frente a DA801S/DA801M) y le proporcionaremos un presupuesto y un diseño adaptados al proceso.