Sistemas CMP de alto rendimiento de 12 pulgadas: Pulido de precisión para interconexiones TSV

Optimizado para la fabricación de interponedores TSV.

Nuestro sistema CMP de 12 pulgadas está diseñado específicamente para manejar las complejidades del pulido multicapa. Al integrar un sistema de alto rendimiento EFEM, un poderoso Pulidora de 3 placas/4 cabezalesy un sofisticado sistema de limpieza en líneaOfrecemos un flujo de trabajo integral, sin interrupciones, de "secado inicial" ni "secado final".

Especificaciones clave del equipo:

• Tamaño de la oblea: 12 pulgadas (300 mm)

• Espesor de la oblea: 500~800 μm

• Configuración de pulido: 3 Platos + 4 Cabezales Independientes

• Limpiador integrado: 1 tanque MEG, 2 tanques de cepillo y 1 secadora centrífuga (SRD).

• Sistema de control: Sistema operativo Windows 10 con control de bucle cerrado (CLC) de precisión para el flujo de lodos y productos químicos.

Rendimiento de procesos líder en la industria

En Himalaya Semiconductor, entendemos que Tasa de eliminación (TR) y No uniformidad dentro de la oblea (NEXT) son las métricas que definen su ROI. Nuestro sistema está diseñado para ofrecer una remoción de material de alta velocidad manteniendo una exclusión de borde de 5 mm:

Más allá del rendimiento de cada oblea individual, nuestro hardware garantiza No uniformidad entre comparaciones directas de ≤ 4%, lo que garantiza resultados uniformes en los cuatro cabezales de pulido para la fabricación en grandes volúmenes (HVM).

Fiabilidad en la que puede confiar

En un entorno de fabricación que opera las 24 horas del día, los 7 días de la semana, el tiempo de actividad lo es todo. Nuestra herramienta CMP está diseñada para durar, respaldada por rigurosos estándares de confiabilidad:

• Tiempo de actividad: ≥ 85%

• MTBF (Tiempo medio entre fallos): ≥ 200 horas

• MTTR (Tiempo medio de reparación): ≤ 3,5 horas

Además, nuestro limpiador integrado garantiza un control superior de partículas, con un Aditivo de limpieza posterior a CMP de ≤ 50 unidades (a ≥ 0,2 μm), protegiendo sus obleas de defectos y contaminación cruzada.

Soporte integral y garantía

Al asociarse con Jiangsu Himalaya Semiconductor, no solo compra una máquina; también obtiene un equipo de soporte especializado.

1. Pruebas de ciclo completo: Realizamos pruebas rigurosas previas al envío, funcionales y de aceptación final en sus instalaciones para garantizar que la herramienta cumpla con todas las especificaciones.

2. Formación especializada: Ofrecemos un programa de capacitación intensivo de 5 días que abarca desde la optimización de recetas y la interfaz de software hasta el mantenimiento preventivo (MP) y la gestión de alarmas.

3. Respuesta rápida local: Para nuestros clientes en China, ofrecemos Servicio de guardia las 24 horas y garantizar la llegada del personal a su fábrica en 48 horas.

4. Garantía de 12 meses: Disfrute de la tranquilidad que le ofrece una garantía integral que cubre repuestos y asistencia técnica después de la aceptación.

Contáctenos para una solicitud de cotización

¿Listo para mejorar sus capacidades de pulido de 300 mm? Visítenos o póngase en contacto con nuestro equipo de ventas técnicas para obtener un presupuesto detallado adaptado a su proceso específico de TSV o interposición.

Compañía: Compañía de semiconductores Jiangsu Himalaya, Ltd.

DIRECCIÓN: Habitación 4234, Edificio 11, No. 1258 Jinfeng South Road, Mudu Town, Distrito de Wuzhong, Ciudad de Suzhou

Especialización: Soluciones avanzadas de tecnología CMP y de vacío para semiconductores