Máquina de unión de chips de alta velocidad | Equipos de unión de chips de precisión XK-Marlin
Soluciones de máquinas y equipos de unión de chips para la fabricación de semiconductores
¿Qué es la unión de chips y por qué es importante?
Ventajas del producto: precisión y rendimiento.
Nuestrosistemas de máquinas de unión de matrices de precisiónestán diseñados para sobresalir en situaciones críticasaplicaciones de unión de chips. Elequipo de unión para fijación de chipsofrece ventajas significativas:
Mayor precisión y rendimiento:El reconocimiento de imágenes optimizado, una cámara digital de alta resolución y un sistema óptico avanzado garantizan un rendimiento superior para aplicaciones exigentes.embalaje electrónicoyencapsulado de circuitos integradostareas.
Control de procesos superior:ConMonitorización del proceso de soldadura (BPM)ymonitorización del desgaste de las herramientas de selección, esteMáquina de unión de chips semiconductoresproporciona un control sin igual sobre elaccesorio de matrizproceso, garantizando una calidad constante.
Facilidad de uso inigualable:Características como el reemplazo de boquillas sin herramientas y la alineación simple de tres puntos hacen que estomaquinaria de ensamblaje automatizadaFácil de usar con una formación mínima.
Máximo tiempo de actividad y fiabilidad:Un diseño modular y el uso de menos piezas móviles, incluidos motores de accionamiento directo, reducen las necesidades de mantenimiento y aumentan la fiabilidad a largo plazo de estemaquinaria de unión de chips.
Máquina de unión de matrices XK-Marlin - Especificaciones técnicas
Estemáquina para aplicaciones de unión de matricesestá construido para satisfacer las rigurosas exigencias de la tecnología moderna.herramientas de unión de microelectrónicaysistemas de colocación de chips de sustrato.
| Categoría | Especificación | Detalles |
| Información general | Número de artículo | XK-Marlin |
| Fuente de alimentación | 180-240 VCA, monofásico, 50/60 Hz, 3,0 kVA | |
| Aire comprimido | 85 litros/min a 5,5 bar | |
| Superficie del suelo (ancho x profundidad x alto) | 1.828 mm x 1.219 mm x 1.676 mm | |
| Peso | 800 kg | |
| Movimiento y precisión | Ejes X, Y, Z | Motor lineal, resolución de 0,5 μm |
| Área de soldadura (unión) | 10 mm (X) x 100 mm (Y) | |
| Precisión de la unión de chips | XY ±38 μm a 3 sigma | |
| Presión de soldadura (unión) | 30 g ~ 300 g | |
| Visión y manejo | Sistema de visión | XK |
| Modo de reconocimiento de imágenes | Búsqueda de características, PR de punto único con ángulo | |
| Tamaño de unión del chip | 0,2 mm x 0,2 mm ~ 1 mm x 1 mm | |
| Tamaño del marco de conexión (bobina) | (L) x 20-100 mm (An) x 0,1 mm-0,2 mm máx. (Al) | |
| Proceso | Zona de temperatura de la pista | 8 zonas de temperatura |
| Aire protector | 0,1 MPa | |
| Características opcionales | Función MAPA | Estación de trabajo correspondiente a cada cabezal de soldadura |
| Monitorización del proceso de soldadura (BPM) | Requiere el dongle correspondiente. | |
| Monitoreo del desgaste de la herramienta de selección | Requiere compatibilidad con la versión de modo de datos. | |
| Función de dispensación visual | Requiere el hardware y software correspondientes. |
Ventajas de la máquina de unión de chips XK-Marlin
1. Mayor precisión y rendimiento
2. Control de procesos superior
3. Funcionamiento sencillo para el usuario
4. Máximo tiempo de actividad y fiabilidad
¿Por qué elegir nuestros equipos de unión de matrices?
Somos un proveedor de confianza deequipos de ensamblaje de semiconductores, ofreciendo servicios OEM/ODM y de diseño personalizado para garantizar que obtenga el producto perfecto.maquinaria de unión de chipspara sus necesidades.
P: ¿Cómo elijo la máquina adecuada?
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