Autor: Dr. Jian Li
Ingeniero sénior de procesos, División de empaquetado de semiconductores
Más de 14 años de experiencia en automatización de ensamblaje de semiconductores y tecnologías de dosificación de precisión.
Resumen ejecutivo
El empaquetado de semiconductores y el ensamblaje de componentes electrónicos modernos requieren una aplicación de adhesivos y un procesamiento térmico cada vez más precisos. Los encapsulados avanzados, como los sensores MEMS, los módulos System-in-Package (SiP), los semiconductores de potencia, la electrónica automotriz y los dispositivos ópticos, exigen una precisión de dosificación de decenas de micras, manteniendo al mismo tiempo temperaturas de curado uniformes.
Los sistemas de dosificación guiados por visión y los equipos de curado inteligentes ayudan a los fabricantes a mejorar el rendimiento, reducir el desperdicio de material y garantizar la fiabilidad del producto a largo plazo. Este artículo explica cómo funcionan las tecnologías automatizadas de dosificación y curado, sus principales aplicaciones y cómo las soluciones integradas de Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. respaldan los entornos de fabricación de la Industria 4.0.
