Sistema híbrido de medición del espesor de película Himalaya HFT-1000
Características principales
| Característica | Beneficio |
|---|---|
| Híbrido SR + SE en una sola cabeza | Mide películas tanto gruesas (500 nm–500 µm) como delgadas (0,5 nm–50 µm) sin cambiar de herramientas. |
| Repetibilidad subnanométrica | ≤0,013 nm (estático) en SiO₂ de 202 nm: confíe en los límites de control de su proceso. |
| Cálculo de tensión de la oblea integrado | Utiliza la fórmula de Stoney con medición láser de arco integrada; no requiere herramienta secundaria. |
| SECS/GEM (SEMI E30, E37) | Integración perfecta con el sistema central de la fábrica, AMHS y MES. Modos en línea/fuera de línea. |
| Óptica de banda ancha (250–1000 nm) | Estándar; ampliable a DUV (193 nm) o SWIR (2500 nm) para materiales avanzados. |
| Etapa de movimiento de alta precisión | Repetibilidad de ±1 µm, velocidad de escaneo de 100 mm/s: mapeo completo de una oblea de 12 pulgadas en |
Especificaciones técnicas
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Rango de espesor (modo SR) | 500 nm – 500 µm |
| Rango de espesor (modo SE) | 0,5 nm – 50 µm |
| Rango de longitud de onda (estándar) | 250 – 1000 nm |
| Opciones ampliables | 193 nm (DUV) o 2500 nm (SWIR) |
| Repetibilidad (SiO₂ de 1018 nm sobre Si) | Estático: ≤0,026 nm; Dinámico: ≤0,034 nm |
| Repetibilidad (SiO₂ de 202 nm sobre Si) | Estático: ≤0,013 nm |
| Tamaño del punto de medición | 10 µm – 200 µm (seleccionable por el usuario) |
| Viajes en diligencia | 300 mm × 300 mm (obleas de 12 pulgadas, paneles) |
| Repetibilidad de la etapa | ±1 µm |
| Soporte SECS/GEM | Sí (E30, E37, HSMS) |
| Medición del estrés | Incluye (arco láser + fórmula Stoney) |
| Dimensiones (unidad del sistema) | 800 mm (ancho) × 900 mm (profundidad) × 1700 mm (alto) |
| Fuerza | 100–240 V CA, 50/60 Hz, 500 W |
Aplicaciones – Probadas en materiales de producción
| Material | Rango de espesor | Modo | Tiempo típico de prueba |
|---|---|---|---|
| La película adhesiva (DAF) | 10–50 µm | SR | 0,5 segundos/punto |
| Compuesto para moldeo (epoxi) | 100–500 µm | SR | 0,5 segundos/punto |
| Pasivación de nitruro de silicio | 100–500 nm | SE | 2 segundos/punto |
| capa amortiguadora de poliimida | 5–15 µm | SR o SE | 2 segundos/punto |
| SiO₂ sobre Si (óxido de puerta delgado) | 1–200 nm | SE | 2 segundos/punto |
| Bicapa (poliimida + SiO₂) | 10 µm + 500 nm | SR+SE secuencial | 4,5 segundos/sitio |
✅ Validado enLaminación DAF,moldeo por compresión,unión de chips, ypasivación a nivel de obleapauta.
Cómo funciona
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Cargauna oblea o sustrato (manual o AMHS).
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SeleccionarReceta (pila de materiales, puntos de medición). El sistema selecciona automáticamente SR o SE.
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Medida– La óptica de banda ancha y la plataforma de precisión recopilan datos espectrales.
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ProducciónMapa de espesor, índice de refracción (n,k) y tensión de la oblea.
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EnviarLos datos se envían al sistema central de la fábrica a través de SECS/GEM para el ajuste del proceso en bucle cerrado.
¿Por qué elegir el HFT-1000 en lugar de otras alternativas?
| Enfoque de la competencia | Limitación | Ventajas del HFT-1000 |
|---|---|---|
| elipsómetro monomodo | No puede medir películas gruesas (>50 µm). | El modo SR cubre hasta 500 µm. |
| Interferómetro confocal/de luz blanca | Baja resolución en películas delgadas transparentes | El modo SE resuelve |
| Perfilador de lápiz óptico de contacto | Lento, daña las películas blandas (DAF) | Sin contacto, 0,5 segundos/punto |
| Herramienta independiente para la medición de la tensión | Manejo adicional, errores de alineación | Arco integrado + Stoney en una sola herramienta |
Integración y soporte de fábrica
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Estándar SECS/GEM– Conexión plug-and-play con sistemas MES existentes (probado en fábrica).
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Modo sin conexión– Funcionamiento independiente para estudios de ingeniería.
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Diagnóstico remoto– Acceso VPN seguro para soporte de Himalaya.
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Kit de calibración– Incluye obleas de referencia de SiO₂ sobre Si con trazabilidad NIST.
Información para realizar pedidos
| Modelo | Descripción |
|---|---|
| HFT-1000-SRSE | Sistema base: 250–1000 nm, plataforma de movimiento, SECS/GEM, módulo de análisis de tensiones |
| -DUV | Extensión DUV opcional (193 nm para películas ultrafinas de alta constante dieléctrica) |
| -SWIR | Extensión SWIR opcional (2500 nm para inspección de epoxi o silicio grueso) |
| -AMHS | Interfaz automatizada para la manipulación de materiales (puerto de carga, mapeo) |
Disponemos de configuraciones personalizadas; póngase en contacto con el departamento de ventas.
Solicite un presupuesto o una demostración.
Ofrecemos demostraciones en el sitio enCompañía de semiconductores Jiangsu Himalaya, Ltd.(Suzhou, China) o pruebas remotas en directo con sus obleas de muestra.
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