DA801 Máquina de unión de chips de obleas totalmente automática de alta velocidad

Tabla de contenido

1. Descripción general del producto:Máquina de fijación de troqueles de alta velocidad DA801
2. Capacidades básicas:Velocidad, precisión y compatibilidad con obleas
3. Control de movimiento avanzado:Motores lineales y precisión de posicionamiento
4. Visión y Dispensación:Sistemas de inspección inteligentes
5. Comparación de modelos:DA801 Estándar frente a DA801S/M
6. Industria 4.0:Fabricación inteligente e integración de SECS/GEM
7. ¿Por qué elegir DA801?Velocidad, versatilidad y mantenimiento
8. Información de la empresa:Himalaya Semiconductor (Xi'an, China)
9. Preguntas frecuentes:Preguntas sobre la máquina de unión de chips de obleas DA801

1. Descripción general del producto

La máquina de montaje de chips lineal de alta velocidad DA801 IC es una máquina de montaje de obleas totalmente automática. el enlazadorDiseñado para las exigentes líneas de producción de semiconductores en China y los mercados globales. Es adecuado para:

• Circuitos integrados de consumo y dispositivos de potencia media
• Electrónica para automoción, óptica y medicina (variantes de alta precisión)
• Dispositivos semiconductores de potencia como SiC y GaAs

Al combinar la tecnología de motor lineal y un sistema patentado de rotación de matriz de eje θ, el DA801 ofrece:

• La velocidad requerida para la electrónica de consumo
• La precisión requerida para aplicaciones de semiconductores de potencia y de grado automotriz.

2. Capacidades principales (de un vistazo)

• Compatibilidad de obleas:

  • obleas de 6 pulgadas
  • obleas de 8 pulgadas

• Rendimiento:

  • Tiempo de ciclo de 220 ms (líder en la industria entre sistemas comparables fabricados en China).

• Precisión de colocación:

  • Estándar DA801: ±25 μm a 3σ
  • DA801S / DA801M: hasta ±10 μm para aplicaciones de alta precisión.

• Aplicaciones típicas:

  • embalaje LED
  • Semiconductores de potencia (SiC / GaAs)
  • Ensamblaje de circuitos integrados y empaquetado avanzado de semiconductores

Solicite especificaciones detalladas del DA801 y asistencia técnica para su aplicación..

3. Control de movimiento avanzado y precisión de posicionamiento

El DA801 reemplaza las máquinas de unión tradicionales accionadas por engranajes con unaCabezal de unión accionado linealmentepara mejorar la precisión, la vida útil y el tiempo de actividad, ideal paraLíneas de alto volumen disponibles las 24 horas del día, los 7 días de la semana, en China y en el extranjero..

Cabezal de unión accionado linealmente

• Reduce la vibración y el desgaste mecánico.
• Proporciona una repetibilidad de colocación estable a largo plazo.
• Reduce los costos de mantenimiento en comparación con los sistemas mecánicos convencionales.

Eje θ El sistema de rotación

• Alineación angular de alta precisión (aprox. ±1°)
• Admite encapsulados QFN complejos
• Permite el apilamiento preciso de chips 3D y módulos multichip avanzados.

Fuerza de unión programable (accionada por bobina móvil)

• Fuerza de unión ajustable:De 30 g a 500 g
• Lo suficientemente suave para troqueles finos y frágiles.
• Lo suficientemente resistente para dispositivos de potencia y sustratos gruesos o rígidos.

Expansión de obleas motorizada

• Expansión automatizada y uniforme de obleas
• Reduce el astillado del chip durante la operación de recogida y colocación.
• Mejora el rendimiento en materiales frágiles y obleas delgadas.

4. Sistemas inteligentes de visión y dispensación

El DA801 integra la inspección visual y el control de dosificación en cada ciclo para garantizar una calidad de unión y un control de la resina epoxi uniformes.

Sistema de visión

• Reconocimiento de patrones multicolor (PR)
• Admite iluminación RGB
• Reconocimiento fiducial fiable en:
  • Sustratos de PCB
  • Sustratos cerámicos
  • Sustratos de vidrio

Control de dosificación y epoxi

• Sistema de dispensación doble

  • Dispensación de epoxi de alta velocidad
  • Control de volumen de pegamento estable y repetible

• Inspección de epoxi en tiempo real

  • Inspección automática del volumen, la forma y la posición del epoxi.
  • Visualizaciones gráficas de IQC de epoxi e IQC posterior a la unión para operadores

• Compensación por colocación automática

  • Utiliza datos de visión para calcular los desplazamientos de posicionamiento.

5. Comparación de modelos de la serie DA801

La serie DA801 ofrece diferentes opciones de precisión y rendimiento para adaptarse a diversas aplicaciones de circuitos integrados, LED, dispositivos de potencia y automoción.

6. Integración de la Industria 4.0 y la Fabricación Inteligente

El DA801 está diseñado para fábricas automatizadas y procesos de fabricación inteligentes en China y en todo el mundo.

Cumplimiento de SECS/GEM

• Compatibilidad total con los protocolos de comunicación SEMI SECS/GEM.
• Seguimiento de datos en tiempo real
• Integración perfecta con sistemas MES en fábricas de fabricación avanzadas.

Trazabilidad completa

• Cada operación de bonos queda registrada.
• Datos de visión y fuerza almacenados para cada dispositivo.
• Cumple con los estrictos requisitos de auditoría y documentación, incluidas las normas de unión de matrices para la industria automotriz.

Escalabilidad modular

• Compatible con todas las herramientas de la serie AD8312.
• Protege su inversión actual en herramientas.
• Facilita la ampliación de la capacidad o la actualización a un mayor rendimiento.

7. ¿Por qué elegir la plataforma DA801 de Himalaya Semiconductor (China)?

Velocidad y precisión equilibradas

• Su tiempo de ciclo de 220 ms supera a muchos competidores nacionales y regionales.
• Las variantes de alta precisión DA801S / DA801M admiten usos exigentes en la industria automotriz y óptica.

Alta versatilidad de procesos

• Admite procesos DAF (Die Attach Film).
• Compatible con una amplia gama de:
  • Marcos de plomo
  • Sustratos (PCB, cerámica, vidrio y más)

Diseño de bajo mantenimiento

• La arquitectura del motor lineal reduce las piezas mecánicas móviles.
• Menor desgaste y menos reemplazos durante la vida útil de la máquina.
• Menor coste total de propiedad para los fabricantes de semiconductores en China y a nivel mundial.

8. Información de la empresa y de contacto (segmentada geográficamente)

La máquina de unión de chips de obleas DA801 es desarrollada y fabricada por Himalaya Semiconductor, un fabricante chino de equipos para semiconductores con sede en la ciudad de Xi'an, provincia de Shaanxi.

Himalaya Semiconductores (Sucursal de Xi'an)
Nº 58, Keji 3rd Road, Zona de alta tecnología,
710075, distrito de Yanta, ciudad de Xi'an,
Provincia de Shaanxi, China

Himalaya Semiconductor suministra equipos de unión de chips y soluciones de encapsulado de semiconductores a clientes en China, Asia y los mercados globales.

Solicite especificaciones detalladas del DA801 y asistencia técnica para su aplicación..

9. Preguntas frecuentes: Máquina de unión de chips de obleas de alta velocidad DA801

P1. ¿Para qué se utiliza la máquina de unión de chips de obleas DA801?
La DA801 es una máquina de montaje de chips de alta velocidad totalmente automática, utilizada para el ensamblaje de circuitos integrados, el empaquetado de LED y dispositivos semiconductores de potencia como SiC y GaAs. Está diseñada para líneas de empaquetado de semiconductores de alto volumen y alta precisión en China y en todo el mundo.

P2. ¿Qué tamaños de obleas y dimensiones de chips admite el DA801?
La serie DA801 admite obleas de 6 y 8 pulgadas. Puede procesar chips con tamaños desde 0,17 mm hasta 6,25 mm, cubriendo una amplia gama de encapsulados de circuitos integrados, LED y semiconductores de potencia.

P3. ¿Cuáles son las especificaciones de velocidad y precisión de posicionamiento del DA801?
El modelo estándar DA801 ofrece un tiempo de ciclo líder en la industria de 220 ms con una precisión de posicionamiento de ±25 μm a 3σ. Las variantes de alta precisión DA801S y DA801M alcanzan una precisión de hasta ±10 μm para aplicaciones automotrices y ópticas más exigentes.

P4. ¿Es el DA801 adecuado para aplicaciones de semiconductores de potencia y para el sector automotriz?
Sí. Gracias a su alta precisión de colocación, fuerza de unión programable y trazabilidad completa del proceso, las variantes DA801S/DA801M son ideales para aplicaciones de semiconductores automotrices, ópticos, médicos y de potencia que requieren una fiabilidad estable a largo plazo.

P5. ¿El DA801 admite DAF y diferentes tipos de sustrato?
Sí. El DA801 admite procesos DAF (Die Attach Film) y es compatible con una amplia gama de marcos de conexión y sustratos, incluidos PCB, cerámica y vidrio.

P6. ¿Es el DA801 compatible con los sistemas de Industria 4.0 y MES en China y en el extranjero?
Sí. El DA801 cumple con la normativa SECS/GEM, admite los protocolos de comunicación SEMI y proporciona una trazabilidad completa, lo que permite el seguimiento de datos en tiempo real y la integración con los modernos sistemas MES y entornos de fábrica automatizada.

P7. ¿Cómo puedo verificar que el DA801 se ajusta a mi aplicación específica?
El equipo de ingeniería de Himalaya Semiconductor en Xi'an, China, puede realizar un estudio de viabilidad utilizando sus obleas, sustratos y condiciones de proceso, y luego recomendar la configuración óptima del DA801 para sus requisitos de producción.