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Esta máquina de separación láser automática de alto rendimiento está diseñada para la separación precisa de materiales ultrafinos en la producción de semiconductores y microelectrónica. Como líderes en tecnología de procesamiento láser, ofrecemos soluciones avanzadas de equipos de separación láser que brindan una precisión, estabilidad de proceso y confiabilidad líderes en la industria para su línea de producción.

"Descripción general del producto"

Especificaciones rápidas del HM-01: Resumen

• Tecnología: Láser UV de alta precisión (355 nm) "Procesamiento en frío"

• Precisión: Repetibilidad de 3 μm para precisión microscópica.

• Ideal para: Ensamblaje de PCB de alta densidad, circuitos flexibles (poliimida) y módulos de RF.

• Ventaja clave: Cero tensión mecánica y sin desgaste de la herramienta: ideal para componentes delicados.

El ensamblaje moderno de placas de circuito impreso exige una separación impecable...

La máquina de marcado láser para circuitos integrados y obleas es una solución totalmente automatizada y de alta precisión diseñada para marcar e identificar obleas desnudas de 8 a 12 pulgadas. Ofrece manipulación avanzada de obleas, marcado láser de alta resolución, reconocimiento OCR y compatibilidad con salas blancas. Gracias a su compatibilidad con el protocolo SECS/GEM, se integra a la perfección en los procesos de fabricación de semiconductores, garantizando la trazabilidad y la eficiencia.