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Sistema de corte láser de obleas de silicio | Corte sigiloso de carburo de silicio y zafiro

El corte de obleas es un paso crítico en la etapa final que a menudo limita el rendimiento debido aastillado de bordes,contaminación por escombros,limpieza adicional, yárea de oblea desperdiciadade calles anchas y cortantes. Estomáquina cortadora de cubitos láser sigilosa(también se utiliza comomáquina cortadora de silicio) resuelve estos problemas creando uncapa de modificación internadentro de la oblea usando un enfoqueinfrared (IR) laser, separando luego las matrices mediante una fuerza externa controlada.

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