Máquina de desprendimiento láser de precisión para la fabricación avanzada de semiconductores.
Este avanzado sistema de procesamiento láser incorpora sistemas de accionamiento lineal de alta precisión para el cabezal láser, la plataforma de obleas y la cámara de alineación. Sus componentes principales, respaldados por un software robusto y controles de proceso precisos, lo convierten en una solución de primer nivel para aplicaciones exigentes como la fabricación de LED de GaN, la producción de pantallas micro-LED y el empaquetado avanzado.
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Ventajas del producto: Precisión y control inigualables.
Nuestros sistemas de desprendimiento láser de precisión están diseñados para destacar en los procesos críticos de fabricación de semiconductores, ofreciendo ventajas significativas para sus operaciones de producción.
Precisión milimétrica y alto rendimiento
El control de movimiento optimizado, los sistemas de visión de alta resolución y la avanzada transmisión del haz láser garantizan una calidad de procesamiento constante y una alineación perfecta, incluso a altas velocidades. Esto maximiza el rendimiento y la eficiencia en sus aplicaciones de despegue láser.
Control y consistencia de procesos superiores
Gracias a la monitorización integrada de la energía láser, la gestión de la temperatura y la validación del proceso en tiempo real, este sistema proporciona un control sin precedentes sobre el proceso de desprendimiento. Esto elimina los daños en el sustrato, garantiza una separación completa y asegura una calidad uniforme lote tras lote.
Versatilidad y facilidad de uso inigualables.
Una interfaz de software intuitiva permite programar fácilmente patrones de procesamiento complejos. Funciones como el cambio rápido de óptica y la calibración sencilla facilitan el cambio entre diferentes sistemas de materiales y requisitos de proceso con un tiempo de inactividad mínimo.
Máximo tiempo de actividad y diseño robusto
Una estructura rígida y térmicamente estable, junto con el uso de componentes láser de alta calidad y de grado industrial, reducen las necesidades de mantenimiento y aumentan la fiabilidad a largo plazo de este avanzado equipo de procesamiento de semiconductores.
Tabla de especificaciones técnicas
Esta máquina está diseñada para satisfacer las exigentes demandas de la fabricación moderna de semiconductores, desde la investigación y el desarrollo hasta la producción en grandes volúmenes.
| Categoría | Especificación | Detalles |
|---|---|---|
| Información general | Número de modelo | LLO-3000 Pro |
| Fuente de alimentación | 380 V CA ±10%, trifásico, 50/60 Hz, 6,0 kVA | |
| Sistema de refrigeración | Se requiere un sistema de refrigeración de circuito cerrado. | |
| Superficie (ancho × profundidad × alto) | 2000 mm × 1500 mm × 2200 mm | |
| Peso de la máquina | 1200 kg | |
| Entorno operativo | Sala limpia de clase 1000, temperatura: 20 ± 1 °C, humedad: 45 ± 5 % HR | |
| Sistema láser | Tipo láser | Láser UV DPSS |
| Longitud de onda | 266 nm / 355 nm (Opcional) | |
| Energía máxima de pulso | 2,0 mJ a 266 nm | |
| Tasa de repetición | 10-100 kHz | |
| Ancho de pulso | ||
| Calidad del haz | M² | |
| Movimiento y posicionamiento | Sistema de transmisión | Motor lineal de accionamiento directo |
| Precisión de posicionamiento | ±1,0 μm | |
| Repetibilidad | ±0,5 μm | |
| Velocidad máxima | X/Y: 800 mm/s | |
| Paso mínimo | 0,1 μm | |
| Visión y alineación | Sistema de cámara | Cámara CCD de alta resolución de 8 MP |
| Precisión de alineación | ±2,0 μm | |
| Reconocimiento de patrones | Reconocimiento automático de puntos de referencia | |
| Aumento | 5X-20X (Opcional) | |
| Capacidad del proceso | Tamaño del sustrato | obleas de 2 a 8 pulgadas |
| Área de proceso | 300 mm × 300 mm | |
| Rendimiento | Hasta 60 obleas por hora (de 2 pulgadas) | |
| Tamaño del punto láser | 10 μm - 100 μm (Ajustable) | |
| Software y control | Sistema de control | PC industrial con pantalla táctil de 21". |
| Método de programación | Interfaz gráfica de usuario | |
| Gestión de recetas | Más de 500 recetas procesadas | |
| Registro de datos | Registro completo de parámetros del proceso | |
| Interfaz | SECS/GEM, Ethernet, USB |
Características y accesorios opcionales
| Tipo de opción | Características disponibles |
|---|---|
| Opciones láser | Cabezal láser de mayor potencia |
| Configuración de múltiples longitudes de onda | |
| Óptica de conformación de haces | |
| Atenuador automatizado | |
| Opciones de automatización | Puerto de carga FOUP/LPU |
| Manipulación robótica de obleas | |
| Metrología integrada | |
| Medición de espesor en línea | |
| Monitoreo de procesos | Monitorización de energía en tiempo real |
| Sistema de detección de plasma | |
| Monitorización automática del enfoque | |
| Sistema de mapeo térmico | |
| Actualizaciones de software | Control avanzado de procesos |
| Mantenimiento predictivo | |
| Diagnóstico remoto | |
| Sistema de gestión de rendimiento |
Soluciones de aplicación clave
Fabricación de pantallas Micro LED (μ-LED)
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Desprendimiento del sustrato de zafiro: Separación precisa de capas epitaxiales de GaN de sustratos de zafiro
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Habilitación de la transferencia de masaProceso de desprendimiento limpio y sin daños para la transferencia masiva de micro LED.
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Producción de alto rendimientoOptimizado para matrices de micro LED de alta densidad y aplicaciones de visualización.
Fabricación de dispositivos de potencia
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Procesamiento de obleas ultrafinas: Proceso de separación para obleas de tan solo 20 μm de espesor.
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Compatibilidad con metal en la parte posteriorProcesamiento seguro de obleas con reverso metalizado
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Materiales de banda prohibida ancha: Compatibilidad con dispositivos de potencia de Si, SiC y GaN
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Gestión térmicaControl térmico avanzado para estructuras de dispositivos de potencia sensibles.
Nuestro cliente
Nos honra colaborar estrechamente con una amplia gama de socios de renombre en todo el ecosistema de equipos para semiconductores. A nivel global, trabajamos con líderes de la industria como Honeywell, Foxconn y HP. En China, nos asociamos con empresas destacadas como Sunny Optical Technology, Sanan Optoelectronics, HT-Tech, Tsinghua Tongfang, TUS Holdings y TCL. Asimismo, unimos fuerzas con instituciones académicas líderes como la Universidad Xi'an Jiaotong y la Universidad Politécnica del Noroeste, aprovechando sus capacidades de investigación para impulsar la innovación tecnológica y promover la implementación de soluciones de vanguardia en el sector de equipos para semiconductores.
¿Por qué elegir nuestro equipo de desprendimiento láser?
Somos un proveedor confiable de equipos para la fabricación de semiconductores, que ofreceServicios OEM/ODM y de diseño personalizadoPara garantizar que obtenga la solución de desprendimiento láser perfecta para sus sistemas de materiales específicos, requisitos de rendimiento y necesidades de integración de procesos.
Preguntas frecuentes (FAQ)
P: ¿Para qué materiales y aplicaciones es adecuada esta máquina?
A:Esta máquina está diseñada específicamente para procesos de desprendimiento por láser en la separación de GaN/zafiro, transferencia de masa de micro-LED, despegue de películas delgadas y aplicaciones de encapsulado avanzado. Podemos personalizar el sistema para adaptarlo a sus necesidades específicas de materiales y procesos.
P: ¿Cómo elijo el correcto? máquina de despegue láser ¿Para mi solicitud?
A:Contáctenos con los detalles de su sustrato (material, tamaño, grosor), el rendimiento deseado y los requisitos específicos del proceso. Nuestros ingenieros de aplicaciones le recomendarán la configuración láser y las especificaciones del sistema óptimas.
P: ¿Cuál es la garantía y el soporte técnico?
A:Ofrecemos un servicio integral.Garantía de 18 mesesEn todos nuestros sistemas de desprendimiento láser, ofrecemos asistencia técnica las 24 horas del día, los 7 días de la semana, servicios de mantenimiento regulares y repuestos fácilmente disponibles.
P: ¿Ofrecen apoyo para el desarrollo de procesos?
A:Sí, contamos con un laboratorio de aplicaciones totalmente equipado donde podemos ayudarle a desarrollar y optimizar su proceso de desprendimiento láser. Ofrecemos servicios completos de transferencia de procesos y capacitación de operadores.
P: ¿Por qué debería elegir su empresa?
A:Nos especializamos en crear soluciones de procesamiento láser a medida para la industria de semiconductores. Desde sistemas de I+D hasta herramientas de producción en masa, contamos con la experiencia necesaria para optimizar su proceso de fabricación. Nuestro compromiso con la innovación, la calidad y su éxito nos convierte en el socio ideal.
¿Listo para mejorar sus capacidades de fabricación de semiconductores? Póngase en contacto hoy mismo con nuestros expertos en procesamiento láser para una consulta y evaluación de su aplicación.