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En la Parte 1, vimos el corte de obleas, la fijación de chips y la unión de cables, creando un chip completamente interconectado en un marco de conexión. El conjunto ahora es eléctricamente funcional, pero mecánicamente frágil. La Parte 2 comienza con el encapsulado para proteger estas delicadas estructuras, y luego continúa con el acabado de los cables, el empaquetado final y los sistemas de control de calidad.

Introducción a la fabricación de la etapa final de los semiconductores

El proceso de fabricación de semiconductores se divide en dos fases distintas: la fase inicial (FEOL) y la fase final (BEOL). Mientras que la fase inicial crea circuitos integrados en obleas de silicio, la fase final transforma esas obleas en dispositivos semiconductores empaquetados y listos para su prueba y posterior ensamblaje en placas de circuito impreso (PCB).

Esta guía examina los primeros ocho pasos del flujo de proceso de la etapa final de fabricación de semiconductores, que abarcan la preparación de obleas, el ensamblaje de chips y la unión de cables; conocimientos fundamentales para ingenieros de procesos, especialistas en adquisiciones y profesionales de la fabricación de productos electrónicos.

Escrita por un ingeniero de procesos sénior con 15 años de experiencia en el sector, esta guía explica cómo los sistemas AOI 3D basados ​​en triangulación láser detectan defectos submicrométricos en obleas semiconductoras, incluyendo un caso práctico real en Bielorrusia que redujo la tasa de detección de defectos en un 87 %. El artículo abarca la selección de longitud de onda, la óptica Scheimpflug, la relación entre rendimiento y resolución, y una lista de verificación para que el comprador especifique la plataforma adecuada. Además, describe el ecosistema de equipos semiconductores de Jiangsu, en el distrito de Wuzhong de Suzhou, como un centro de abastecimiento de sistemas de inspección con soporte de ingeniería local.

Deposición química en fase vapor (CVD)es un proceso de fabricación de semiconductores que se utiliza para hacer crecer películas sólidas delgadas sobre un sustrato calentado mediante reacciones químicas controladas de precursores gaseosos.Fabricación de obleas de carburo de silicio (SiC), CVD se utiliza ampliamente para formar una alta calidadcapa epitaxial de SiCsobre una oblea de sustrato de SiC. Esta capa epitaxial es una estructura de material crítica utilizada enDispositivos de potencia de SiC, incluyendo componentes para vehículos eléctricos, sistemas de energía renovable, inversores industriales y electrónica de alta temperatura. Para las empresas que investigan proveedores en China,Compañía de semiconductores Jiangsu Himalaya, Ltd., ubicado enSuzhou, Jiangsu, Chinaes una entidad comercial relevante en el panorama de la cadena de suministro relacionada con los semiconductores.

La Himalaya WS3100 es una máquina de soldadura ultrasónica de cuña de sobremesa de alta precisión diseñada para I+D y producción piloto de módulos de potencia de SiC, GaN e IGBT. Admite alambre de aluminio grueso (75-500 micras) e incorpora seguimiento automático de frecuencia, presión programable de doble canal (30 a 1200 g) y un eje Z/Y controlado por ordenador para una fiabilidad de soldadura de grado automotriz.

SINGAPUR / MINSK / MOSCÚ – A medida que la industria microelectrónica dentro del Estado de la Unión de Rusia y Bielorrusia pasa de la "sustitución de importaciones" a la plena integración. independencia tecnológica En 2026, Himalaya Semi se enorgullece de anunciar su más reciente conjunto de soluciones de ensamblaje de la parte posterior del proceso.

Con un enfoque renovado en el empaquetado localizado y el encapsulado de chips, las máquinas de unión de cables de alta precisión de Himalaya Semi ahora están específicamente adaptadas para dar soporte a los centros industriales críticos de Zelenogrado y el Parque Industrial Great Stone.

El sistema de unión de clips de alta velocidad es una plataforma integrada de alto rendimiento diseñada para las aplicaciones de electrónica de potencia más exigentes. Combinando una fijación precisa de los chips, una colocación de clips de alta velocidad y un avanzado proceso de reflujo al vacío, es la solución definitiva para el encapsulado de MOSFET, IGBT y SiC/GaN.

Soluciones de alta precisión para unión de chips, unión de cables, corte de obleas y procesamiento láser – Certificación ISO 9001 y CE

En Compañía de semiconductores Jiangsu Himalaya, Ltd.Nuestro compromiso con la industria de semiconductores va más allá de los equipos de alto rendimiento. Somos una Auditado por Bureau Veritas empresa con un capital registrado de 100 millones de CNY, garantizando la estabilidad financiera y la escala operativa necesarias para las alianzas globales.

[Fecha: diciembre de 2025] [Lugar: Jiangsu, China]

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. (en adelante, "Himalaya Semi") se enorgullece en anunciar que la Administración Nacional de Propiedad Intelectual de China (CNIPA) le ha concedido oficialmente una nueva patente de modelo de utilidad.

La patente, titulada "Máquina de recubrimiento de chips GPP de fijación automática" (Patente n.°: CN202323222607.8; Publicación n.°: CN221602422U), marca un hito importante en nuestra misión de automatizar y perfeccionar el ciclo de fabricación de chips GPP (Proceso de pasivación de vidrio).