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El DS9260 representa la cúspide desierra de corte automáticatecnología, diseñada específicamente paracorte de alta precisiónde obleas y sustratos de 12 pulgadas. Este sistema totalmente automatizadomáquina cortadora de obleasintegra avanzadosierra de corte de doble husilloconfiguración con sistemas de metrología inteligentes para ofrecer una precisión y un rendimiento sin precedentes encorte de semiconductoresy aplicaciones de embalaje.

Esta máquina de separación láser automática de alto rendimiento está diseñada para la separación precisa de materiales ultrafinos en la producción de semiconductores y microelectrónica. Como líderes en tecnología de procesamiento láser, ofrecemos soluciones avanzadas de equipos de separación láser que brindan una precisión, estabilidad de proceso y confiabilidad líderes en la industria para su línea de producción.

El AWB-01-A Soldadora de alambre de oro/cobre totalmente automática de alta velocidad por Compañía de semiconductores Jiangsu Himalaya, Ltd. representa la innovación de vanguardia en el empaquetado de semiconductores. Diseñado para Aplicaciones de circuitos integrados, LED, optoelectrónica y microelectrónica avanzadaEste equipo ofrece una velocidad, precisión y fiabilidad inigualables.

Con sistemas de accionamiento de motores lineales, calibración de fuerza inteligente, y componentes ópticos de próxima generaciónEstablece nuevos estándares en la tecnología de unión de cables ultrafinos.

Esta máquina de unión de chips de alta velocidad y precisión está diseñada para el encapsulado por unión térmica de dispositivos de baja potencia y microelectrónica. Como líder entecnología de máquinas de unión de chips, nosotros proporcionamossoluciones avanzadas de equipos de unión de chipsque ofrecen productividad y confiabilidad líderes en la industria para suensamblaje de semiconductoreslínea.

Esteequipos automáticos de unión de chipsCuenta con sistemas de accionamiento lineal para el cabezal de soldadura, la plataforma de obleas y la cámara de posicionamiento. Sus componentes principales, incluida una función mejorada de reconocimiento de patrones, están respaldados por amplios datos de fiabilidad, lo que lo convierte en un sistema robusto y de alto rendimiento.equipos de unión de matrices industrialessolución.

"TL;DR"

La Himalaya 002 es una máquina de moldeo por inyección de semiconductores totalmente automática, controlada por PLC de Omron. Admite presiones de sujeción de hasta 1764 kN y está optimizada para el encapsulado de alto volumen de paquetes QFN, BGA y TO.

La máquina de unión de cables HMLY-5881X ofrece una precisión de ±3 µm para microelectrónica avanzada. Diseñada para ensamblajes 3D complejos, destaca en el encapsulado de cavidades profundas (hasta 9 mm) de dispositivos MEMS, módulos láser y sensores sensibles, lo que garantiza una alta fiabilidad en entornos de fabricación exigentes.

"Descripción general del producto"

Especificaciones rápidas del HM-01: Resumen

• Tecnología: Láser UV de alta precisión (355 nm) "Procesamiento en frío"

• Precisión: Repetibilidad de 3 μm para precisión microscópica.

• Ideal para: Ensamblaje de PCB de alta densidad, circuitos flexibles (poliimida) y módulos de RF.

• Ventaja clave: Cero tensión mecánica y sin desgaste de la herramienta: ideal para componentes delicados.

El ensamblaje moderno de placas de circuito impreso exige una separación impecable...

ElDA801es unMáquina de unión de chips de obleas/montaje de chips totalmente automáticaDiseñado para la colocación de chips de alta velocidad y alta precisión en líneas de empaquetado de semiconductores. Combina unasistema de doble dispensación, acabezal de unión de accionamiento lineal de alta precisióny unSistema de rotación de troqueles de alta precisiónpara garantizar un rendimiento estable y una calidad de colocación uniforme.

Diseñado paraobleas de 6"–8" (150–200 mm)y una amplia gama de sustratos/marcos de conexión, DA801 admiteControl del proceso de epoxi,DAF (Película de fijación de troquel)flujos de trabajo y comunicación preparada para la automatización, con el fin de lograr una integración óptima en la producción.

El equipo automático de dispensación de pegamento de silicona es un robot industrial de alto rendimiento diseñado para reemplazar las operaciones de dispensación manual. Ofrece un control preciso de la velocidad, el tiempo, los ángulos y el volumen de dispensación, garantizando una producción constante y eficiente. Adecuado para diversas industrias, este robot mejora la eficiencia y la calidad de la producción, a la vez que reduce los costos laborales.

La máquina de soldadura de alambre automática de alta velocidad H580PLUS es una solución avanzada para el empaquetado de semiconductores, que ofrece una precisión y velocidad ultrarrápidas con una repetibilidad de ±3 μm y un ciclo de soldadura de tan solo 1,45 ms por línea. Incorpora una mesa XY con motor lineal, un sistema de visión avanzado y compatibilidad con múltiples materiales, lo que garantiza una alta fiabilidad y una calidad constante. Certificada con las normas CE, ISO, RoHS y FDA, esta máquina de soldadura de alambre está diseñada para la eficiencia y la innovación.

La máquina de marcado láser para circuitos integrados y obleas es una solución totalmente automatizada y de alta precisión diseñada para marcar e identificar obleas desnudas de 8 a 12 pulgadas. Ofrece manipulación avanzada de obleas, marcado láser de alta resolución, reconocimiento OCR y compatibilidad con salas blancas. Gracias a su compatibilidad con el protocolo SECS/GEM, se integra a la perfección en los procesos de fabricación de semiconductores, garantizando la trazabilidad y la eficiencia.

El sistema de implantación iónica al vacío es un acelerador de alta precisión diseñado para el dopaje de semiconductores, la modificación de superficies y la fabricación de películas delgadas. Admite obleas de 2" a 8" y ofrece una amplia gama de iones implantables (B, P, As, Al, S, H, Mg, Si) con energías de aceleración de 5 keV a 200 keV. Entre sus características principales se incluyen la implantación de baja energía para uniones poco profundas, el procesamiento a alta temperatura y la ingeniería de vacío avanzada.

En la fabricación avanzada de semiconductores, el paso final de la separación de obleas (separación de chips) tiene un impacto directo en el rendimiento, la confiabilidad y el costo total. Con sede en Suzhou, Jiangsu, China, Semiconductores del Himalaya de Jiangsu suministra un sistema totalmente automático y de alta precisión máquina cortadora de obleas Diseñado para aplicaciones exigentes de silicio y semiconductores compuestos.

Este sistema combina movimiento lineal ultrafino, alineación de visión CCD/láser, compensación automática del desgaste de la cuchilla y conectividad SECS/GEM para ofrecer resultados estables y repetibles. corte de obleas Para circuitos integrados, dispositivos de potencia, MEMS, sensores y fotónica.

Descubra la sierra de corte de obleas de alta precisión para la fabricación de semiconductores. Con accionamiento por motor lineal, repetibilidad de ±0,5 μm y alineación láser, esta máquina totalmente automática garantiza un corte preciso de Si, GaAs, GaN y otros materiales. La integración SECS/GEM permite la monitorización y gestión de datos en tiempo real, mientras que funciones avanzadas como la compensación automática del desgaste de la cuchilla prolongan la vida útil de la herramienta. Ideal para la producción en grandes volúmenes.