En el mundo en rápida evolución del empaquetado avanzado de semiconductores, la transición a TSV (vía pasante de silicio) y Apilamiento de circuitos integrados 3D ha impuesto exigencias sin precedentes a la planarización químico-mecánica (CMP). Para afrontar estos desafíos, Compañía de semiconductores Jiangsu Himalaya, Ltd. Proporciona una solución CMP de 12 pulgadas totalmente integrada y lista para la producción, diseñada para los procesos más rigurosos de Cu, barrera y dieléctrico (SiO2).