Sistemas de corte FPC y despanelado por láser UV de alta precisión
Himalaya Semiconductor ofrece tecnología de punta Máquinas de despanelado por láser UV Diseñado para la separación sin tensión de placas de circuito impreso rígidas y flexibles. Nuestro Sistema avanzado de depanelado láser HM-01 Proporciona una precisión a nivel de micrones, eliminando la tensión mecánica y las rebabas asociadas con los métodos tradicionales de enrutamiento o aserrado.
Especialmente diseñado para la industria electrónica, nuestro Cortadoras láser FPC Son ideales para geometrías complejas en interconexiones de alta densidad (HDI). Al utilizar tecnología UV de corte en frío, garantizamos mínimas zonas afectadas por el calor (ZAC), preservando así la integridad de los componentes sensibles. Nuestra línea de productos también respalda la fabricación avanzada con Marcado láser automático de obleas y Corte sigiloso Soluciones para sustratos de silicio y SiC.
