DS9260: Sierra de corte automática de alta precisión para el procesamiento de obleas de semiconductores

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Parámetro clave	Especificación
Tamaño de la oblea	12 pulgadas (300 mm)
Profundidad de la ranura	0–5 mm
Ancho de la muesca	0,015–0,5 mm
Planitud de la mesa de trabajo	±1 μm

Arquitectura de doble husillo de alta velocidad para una máxima productividad.

La potencia alta opuesta del DS9260husillo dobleLa configuración (2,2 kW × 2) permite el procesamiento simultáneo, lo que aumenta drásticamente el rendimiento paraencapsulado de semiconductoresaplicaciones. Junto con la integradaSistema de medición sin contacto (NCS)Este sistema garantiza un posicionamiento preciso de la cuchilla y una verificación de profundidad en todo momento.morir singularizaciónproceso.

Características clave de productividad:

• Simultáneo o secuencialcorte automático de obleas

• 1.000–60.000 RPMvelocidad del husillorango

• Sistema integrado de alineación de visión

• Monitorización de procesos en tiempo real

Automatización completa: desde la carga hasta la descarga.

Experimenta verdaderamentecorte totalmente automatizadoCon el flujo de trabajo integrado del DS9260. El sistema gestiona:

1. Carga automatizada de obleasy prealineación

2. Precisiónprocesamiento de obleascon ajustes en tiempo real

3. Estación de limpieza integrada de dos fluidos

4. Descarga y clasificación automatizadas

Esta automatización completa minimiza la intervención manual, reduce el riesgo de contaminación y garantiza la consistencia.mejora del rendimientoen todos los lotes de producción.

Sistemas inteligentes de control de calidad

El DS9260 incorpora múltiples sistemas de detección para mantener una calidad excepcional.corte de alta precisióncalidad:

Sistema de medición sin contacto (NCS)

Garantiza un posicionamiento preciso de la cuchilla a la oblea yprofundidad de la ranuraVerificación sin contacto con la superficie.

Monitorización del estado de las palas

• Función de detección de cuchillas: Monitorea el desgaste y el estado

• Detección de daños en la hoja (BBD)Identifica automáticamente los problemas de integridad.

• ¿Qué es la detección de daños en la hoja (BBD)?Un sistema patentado que previene costosos daños en las obleas mediante la detección de anomalías en las cuchillas en tiempo real.

Control automatizado de procesos

• Reconocimiento de la forma de la pieza de trabajo para geometrías variables.

• Escaneo de datos opcional para una trazabilidad completa.

• Ajuste de parámetros en tiempo real

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Especificaciones técnicas: Ingeniería de precisión

Rendimiento del sistema de movimiento

Categoría	Parámetro	Especificación
Parámetros básicos	Tamaño de procesamiento	12 pulgadas
	Profundidad de la ranura	0–5 mm
	Ancho de la ranura	0,015–0,5 mm
	Planitud de la mesa de trabajo	±1 μm
Eje X/Y	Método de conducción	Motor lineal
	Accidente cerebrovascular efectivo	310 mm
	Resolución de movimiento	0,1 μm
	Rango de velocidad	1–800 mm/s
Eje Z	Método de conducción	Servomotor + husillo de bolas
	Accidente cerebrovascular efectivo	40 mm
	Resolución de movimiento	0,1 μm
	Precisión de posicionamiento en un solo paso	1 μm
	Precisión de posicionamiento en carrera completa	3 μm
Eje θ	Método de conducción	Servomotor + Distorsión armónica
	Rango de rotación	0–360°
	Resolución de movimiento	0,001°
	Precisión de posicionamiento repetitivo	±2 segundos de arco
Sistema de husillo	Velocidad de rotación	1.000–60.000 rpm
	Potencia de salida	2,2 kW × 2
	Sistema de alineación	CCD de doble campo de visión + posicionamiento láser
Requisitos de servicios públicos	Fuente de alimentación	CA 380V, 50/60 Hz, 8 kVA
	Aire comprimido	0,6–0,8 MPa, 500 L/min
	Agua de corte	0,2–0,4 MPa, 200 L/min
	Agua de refrigeración	0,2–0,4 MPa, 300 L/min
	flujo de aire de escape	8,0 m³/min (ANR)
Especificaciones físicas	Dimensiones	1200 × 1600 × 1800 mm (Ancho × Profundidad × Alto)
	Peso	2200 kg
Requisitos ambientales	Temperatura	20–25°C (±1°C)
	Humedad	40–60% de humedad relativa
	Calidad del aire comprimido	Punto de rocío ≤ -15 °C, Aceite ≤ 0,1 ppm

Requisitos ambientales y de servicios públicos

• Entorno operativo: 20–25°C (±1°C), 40–60% HR

• Equipos para salas blancasdiseño compatible

• Fuerza: CA 380V, 8 kVA

• Aire comprimido: 0,6–0,8 MPa, punto de rocío ≤ -15 °C

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Aplicaciones: Soluciones versátiles para el corte en dados

Empaquetado de semiconductores

• Corte QFNysingularización de BGAcon alta precisión

• Empaquetado a nivel de oblea (WLP) con salida en abanico

• Aplicaciones avanzadas de encapsulado de circuitos integrados

LED y optoelectrónica

• corte de obleas LEDde sustratos de zafiro y GaN

• Sierra de corte para la fabricación de optoelectrónica

• Componentes fotónicos y dispositivos ópticos

Procesamiento avanzado de materiales

• Sierra de corte para silicio y cerámicamateriales

• Mems y singularidad de sensores

• Componentes de RF y chips de comunicación

Compatibilidad de materiales y selección de cuchillas de corte

El DS9260 admite una amplia gama de materiales esenciales para la fabricación de productos electrónicos modernos:

Grupos de materiales primarios

• SemiconductoresSilicio, SiC, GaN

• Cerámica: Alúmina, Nitruro de aluminio

• Vidrio y ópticaCuarzo, sílice fundida

• Materiales compuestos: PCB, laminados especiales

Guía de compatibilidad de cuchillas para cortar en dados

NuestroCompatibilidad de las hojas de sierra de corteNuestra experiencia garantiza un rendimiento óptimo para su aplicación específica:

• Cuchillas de diamante (aglutinante de resina, metal o cerámica)

• Tecnología SDC (Solid Diamond Core)

• Configuraciones personalizadas para usos específicosancho de la muescarequisitos

• Recomendaciones de cuchillas específicas para cada material

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Materiales compatibles

Obleas de silicio, PCB, cerámica, vidrio, litio con recubrimiento duro, óxido de aluminio, cuarzo, litio con recubrimiento

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Flujo de trabajo automatizado para una máxima eficiencia

Fase 1: Carga inteligente

El brazo inferior de recogida y colocación extrae las obleas de los casetes, y la prealineación automática garantiza una orientación perfecta antes del montaje al vacío en la mesa de trabajo.

Fase 2: Operaciones de corte de precisión

Los husillos de alta velocidad ejecutan patrones de corte programados, mientras que el sistema NCS supervisa y ajusta continuamente los parámetros de corte en tiempo real para lograr una consistencia óptima.morir singularizacióncalidad.

Fase 3: Limpieza integrada

El brazo de transporte superior traslada las obleas procesadas a la estación de limpieza de dos fluidos, eliminando todas las partículas y residuos antes del secado con aire caliente.

Fase 4: Descarga automatizada

Las obleas terminadas regresan a través de la estación de verificación de alineación a los casetes de salida, completando así el ciclo automatizado de circuito cerrado.

Mantenimiento y servicio: Cómo maximizar su inversión

Nuestro completoServicio de mantenimiento de sierras de corteLos programas garantizan un rendimiento y una durabilidad óptimos:

Ecosistema de soporte

• Mantenimiento preventivoInspecciones y calibraciones programadas

• Diagnóstico remotoConexión segura para una rápida resolución de problemas.

• Servicio bajo demandaSoporte técnico especializado en campo

• Programas de capacitaciónCertificación de operador y mantenimiento

• Piezas de repuesto: Disponibilidad garantizada de componentes críticos

Análisis de la competencia: DS9260 frente a alternativas del mercado

Caso práctico: Transformación de la producción de envases QFN

Un líderproveedor de sierras de corte de precisiónimplementó el DS9260 para un importante fabricante de semiconductores.Corte QFNlínea, logrando resultados notables:

Mejoras de rendimiento

• Aumento del rendimiento en un 45 %El procesamiento con doble husillo redujo los tiempos de ciclo.

• Tasa de rendimiento del 99,2%Los sistemas NCS y BBD minimizan la fractura del troquel.

• Reducción del 60% de la mano de obra.La automatización completa eliminó la manipulación manual.

• Extensión de la vida útil de la cuchilla en un 25 %: Monitorización inteligente que optimiza el uso de las cuchillas

¿Por qué asociarse con nosotros para sus necesidades de corte de dados?

Cuando túComparar modelos de sierras de corte automáticasEl DS9260 se distingue por:

Superioridad técnica

• Precisión líder en la industria con ±1 μmplanitud de la mesa de trabajo

• AvanzadoSistema de medición sin contacto (NCS)

• Robustohusillo doblearquitectura para máxima productividad

Excelencia Operacional

• La automatización completa reduce los costos operativos.

• Los sistemas inteligentes evitan errores costosos.

• Amplia compatibilidad de materiales para una mayor flexibilidad de producción.

Soporte integral

• Orientación experta sobreCómo mejorar el rendimiento del corte de obleas

• LlenoServicio de mantenimiento de sierras de corteprogramas

• Soporte de ingeniería específico para cada aplicación.

Ventajas del costo total de propiedad

• Un mayor rendimiento reduce los costos por unidad.

• Un mayor rendimiento minimiza el desperdicio de material.

• Reducción del tiempo de inactividad gracias al mantenimiento proactivo.

• Menor necesidad de mano de obra gracias a la automatización completa.

Próximos pasos: Transforme sus operaciones de corte

El DS9260Sistema automatizado de corte de obleas de 12 pulgadasrepresenta el futuro de la fabricación de semiconductores de precisión. Ya sea que esté procesando semiconductores avanzadosencapsulado de semiconductores, realizandocorte de obleas LEDYa sea para trabajar con materiales complejos como la cerámica y los materiales compuestos, este sistema ofrece la precisión, la velocidad y la fiabilidad que exigen los entornos de producción modernos.

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