Sistema de procesamiento de vidrio sin contacto de alta precisión (700 × 650 mm)

Descripción general del producto

La máquina de corte y hendido de vidrio láser ultrarrápida (doble estación) es un sistema de precisión industrial de alta gama desarrollado para Aplicaciones de micromecanizado de vidrio sin contacto y ultra limpio.

Construido por Himalaya SemiconductoresEl sistema integra tecnología láser ultrarrápida de femtosegundos/picosegundos, control de movimiento de precisión y una arquitectura de automatización de doble estación.

Está diseñado para entornos de fabricación de alto rendimiento en las industrias de pantallas, semiconductores y óptica avanzada.

Resumen ejecutivo

Los dispositivos semiconductores modernos requieren chips más pequeños, delgados y fiables. El corte tradicional con cuchillas presenta problemas como astillamiento, agrietamiento y pérdida de material, especialmente en el caso de materiales frágiles o con banda prohibida ancha.

El corte láser sigiloso (LSD) aborda estos desafíos mediante la realización de Separación de obleas sin contacto. Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. DR-S-WLNC100 y DR-S-WLNC300 Estos sistemas utilizan tecnología avanzada de modificación láser interna para crear planos de fractura controlados dentro de las obleas. Al expandirse la oblea, esta se separa limpiamente en chips individuales sin dañar la superficie.

Por: Dr. Jian Li, Ingeniero Superior de Procesos, División de Equipos para Semiconductores
El Dr. Li cuenta con 15 años de experiencia en micromecanizado.

Las obleas de carburo de silicio (SiC) se caracterizan por Alta dureza y fragilidad significativaDurante el proceso de corte, son propensos a problemas como: Desconchado y propagación irregular de grietas, que impactan directamente en el rendimiento de las virutas subsiguientes. El corte tradicional con cuchillas crea una gran zona afectada por el calor (ZAC), requiere un procesamiento posterior extenso y tiene dificultades con la metalización de la parte posterior.

Para afrontar estos desafíos, Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. (“Himalaya Semi”) Ofrecemos una solución dedicada para el corte de obleas de SiC. Este artículo presenta nuestro flujo de trabajo de proceso completo, desde el montaje de la oblea hasta la expulsión del chip, con especificaciones técnicas detalladas para nuestro Serie Fabsil-LD (corte láser) y Serie Fabsil-WB sistemas (de corte de obleas).

Introducción

En la industria de fabricación de semiconductores y productos electrónicos, que evoluciona rápidamente, la precisión y la eficiencia son primordiales. Máquinas cortadoras de obleas Desempeñan un papel fundamental en la línea de producción, permitiendo el corte y la separación precisos de obleas de silicio y otros materiales de sustrato. Para los fabricantes e investigadores en Malasia, especialmente en los centros tecnológicos de Penang y Kulim, obtener equipos de separación de obleas de alta calidad es esencial para mantener estándares de producción competitivos.

China se ha convertido en un líder mundial en equipos para semiconductores, ofreciendo una combinación de tecnología avanzada y precios competitivos. Este artículo explora los beneficios de abastecerse de un Proveedor de máquinas cortadoras de obleas en China y proporciona orientación práctica para aquellos que buscan Compre equipos de separación de obleas en Malasia..

El corte de obleas es un paso crítico de la etapa final que a menudo limita el rendimiento debido aastillamiento de bordes,contaminación de escombros,limpieza adicional, yárea de oblea desperdiciadadesde amplias calles estrechas. EstoMáquina de corte láser sigilosa(también utilizado como unmáquina de corte de silicio) resuelve estos problemas creando uncapa de modificación internadentro de la oblea usando un enfoqueinfrared (IR) laser, luego separando los troqueles mediante una fuerza externa controlada.

Diseñado para entornos de producción, el sistema admiteSilicio (Si),Carburo de silicio (SiC),zafiro LEDy sustratos relacionados con la energía solar, con un procesamiento estable habilitado poróptica infrarroja dedicada, aplataforma de movimiento de alta precisión, yenfoque automático + enfoque automático dinámico.

Escrito por: Dr. Jian Li, Ingeniero sénior de procesos, División de Equipos para Semiconductores.

Credenciales del autor: El Dr. Li cuenta con 15 años de experiencia en micromecanizado y es el principal titular de la patente del sistema de control de nuestra sierra de corte DS9260.

Las máquinas de corte de obleas son herramientas críticas enfabricación de semiconductores, utilizado para separar individuoschips semiconductoresa partir de una oblea procesada. Como paso clave en la fabricacióndispositivos electrónicosycircuitos integrados (CI)Estas máquinas permiten la producción en masa de componentes que se encuentran en todo, desde teléfonos inteligentes hasta sistemas automotrices. El proceso maneja variosmateriales semiconductores, conbasado en silicioLas obleas son las más comunes, aunque materiales comoarseniuro de galioTambién son esenciales para aplicaciones de alta frecuencia y optoelectrónicas.

El compromiso de Himalaya Semiconductor: Este análisis aprovecha datos propios recopilados durante más de 10.000 horas de funcionamiento continuo en nuestra moderna planta de fabricación con certificación ISO 9001, lo que garantiza la precisión técnica de nuestras especificaciones.

El corte de la oblea es la operación final y decisiva que convierte una oblea de silicio procesada que contiene cientos o miles de circuitos integrados (CI) en chips semiconductores individuales y funcionales.solución para el corte de obleasLa opción que elijas tendrá un impacto directo en el rendimiento, la fiabilidad, el coste y el tiempo de comercialización.

Este artículo explica el papel del corte de obleas en la producción de circuitos integrados y ofrece una comparación clara y práctica de las tres principales tecnologías de corte:

• Corte con cuchilla
• Corte láser
• Sigilo en el dado

El DS9260 representa la cúspide desierra de corte automáticatecnología, diseñada específicamente paracorte de alta precisiónde obleas y sustratos de 12 pulgadas. Este sistema totalmente automatizadomáquina cortadora de obleasintegra avanzadosierra de corte de doble husilloconfiguración con sistemas de metrología inteligentes para ofrecer una precisión y un rendimiento sin precedentes encorte de semiconductoresy aplicaciones de embalaje.

En la fabricación avanzada de semiconductores, el paso final de la separación de obleas (separación de chips) tiene un impacto directo en el rendimiento, la confiabilidad y el costo total. Con sede en Suzhou, Jiangsu, China, Semiconductores del Himalaya de Jiangsu suministra un sistema totalmente automático y de alta precisión máquina cortadora de obleas Diseñado para aplicaciones exigentes de silicio y semiconductores compuestos.

Este sistema combina movimiento lineal ultrafino, alineación de visión CCD/láser, compensación automática del desgaste de la cuchilla y conectividad SECS/GEM para ofrecer resultados estables y repetibles. corte de obleas Para circuitos integrados, dispositivos de potencia, MEMS, sensores y fotónica.

Descubra la sierra de corte de obleas de alta precisión para la fabricación de semiconductores. Con accionamiento por motor lineal, repetibilidad de ±0,5 μm y alineación láser, esta máquina totalmente automática garantiza un corte preciso de Si, GaAs, GaN y otros materiales. La integración SECS/GEM permite la monitorización y gestión de datos en tiempo real, mientras que funciones avanzadas como la compensación automática del desgaste de la cuchilla prolongan la vida útil de la herramienta. Ideal para la producción en grandes volúmenes.