Máquina automática de marcado láser de circuitos integrados/obleas
Características principales
✅ Manipulación de obleas:
- Admite la carga de FOUP a través de un sistema Loadport avanzado.
- Transmisión de película mediante brazo robótico para una transferencia de obleas suave y precisa
- Calibrador automático para una corrección precisa del centro y el ángulo de la oblea
✅ Marcado e identificación:
- Marcado láser de alta resolución para la identificación de los bordes de la oblea (permanente y no destructivo).
- Detección de reconocimiento OCR (opcional) para verificación automatizada
✅ Automatización inteligente y conectividad:
- Escaneo automático para la eficiencia del proceso
- Compatibilidad con el protocolo SECS/GEM para una integración perfecta con el sistema de fábrica del cliente (preparado para la Industria 4.0).
✅ Compatibilidad con salas blancas (opcional):
- Sistema de purificación de aire FFU (Unidad de Filtro y Ventilador) para el control de la contaminación.
- Sistema de recogida y filtración de humo y polvo para un entorno de trabajo más limpio.
Este sistema de marcado láser de alta precisión y totalmente automatizado garantiza la trazabilidad, la eficiencia y la fiabilidad en la producción de semiconductores, cumpliendo con los estrictos requisitos de la fabricación moderna de circuitos integrados y obleas.
Aplicaciones: Marcado de obleas semiconductorasEmpaquetado de circuitos integrados, MEMS, LED y fabricación de electrónica avanzada.
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Características
- Sustituya la mano de obra humana y ahorre en costes laborales.
- Funcionamiento sencillo y práctico, alta velocidad y control preciso.
- Consiga una dosificación precisa gracias al motor de alta precisión.
- Plataforma de estructura lineal de alto rendimiento y aspecto atractivo.
- El diseño multieje de aleación de aluminio de alta rigidez garantiza fiabilidad y precisión.
Capacidades de software avanzadas
Compatibilidad con fuentes:
Fuentes semicompatibles:
5×9 (densidad de línea única)
10×18 (densidad de doble línea)
Compatibilidad con fuentes árabes para requisitos de marcado especializados
Integración de fuentes personalizadas (bajo petición)
Compatibilidad con códigos de barras y códigos 2D:
Código de barras BC-412 SEMI T1 (estándar industrial para la identificación de obleas)
Código QR / Data Matrix (opcional) para una mayor trazabilidad.
Diseños de marcado personalizados y formatos de símbolos
Parámetros técnicos básicos
| Categoría | Especificación |
| Sistema de control | Cabezal de escaneo Galvo + tarjeta de control, sistema operativo Windows 7/10 |
| Longitud de onda del láser | 532 nm (láser verde para marcado de alta precisión) |
| Método de enfriamiento | Refrigeración por agua / refrigeración por aire (configuraciones flexibles) |
| Formatos de archivo | DXF, PLT (compatible con software CAD/de diseño) |
| Fuente de alimentación | Monofásico 220V, 4KW (sin filtro de humo/polvo) |
Aplicaciones clave
✔ Trazabilidad y embalaje de circuitos integrados (QR/Data Matrix para logística)
✔ MEMS, LED, dispositivos de potencia (marcado de precisión para componentes pequeños)
Rendimiento del movimiento
| Parámetro | Especificación |
| Gama móvil | 315 mm (lineal) × 340° (rotación) × 300 mm (eje Z) |
| Velocidad media | 570 mm/seg (lineal), 220°/seg (rotación), 200 mm/seg (eje Z) |
| Velocidad máxima | 1140 mm/seg (lineal), 270°/seg (rotación), 250 mm/seg (eje Z) |
| Precisión |
|
| Repetibilidad | ±0,1 mm |
| Altura de manejo | 620 mm (desde la base hasta la superficie de montaje de la oblea) |
Compatibilidad de obleas
Tamaños compatibles:
Opción 1: 2-4-6 pulgadas
Opción 2: 4-6-8 pulgadas
Opción 3: 8-12 pulgadas
Manipulación especial de obleas: personalizable para formas/materiales que no sean SEMI.
Detección y alineación de bordes
| Parámetro | Especificación |
| Centrando el tiempo | ≤3 segundos |
| Precisión de posicionamiento | ±0,1 mm (centro de la oblea), ±0,1° (borde/espacio) |
| Método de detección | Iluminación LED + sensores de reconocimiento de imágenes |
| Cambio de tamaño | Protocolo de control o comunicación (SECS/GEM) |
Requisitos de sala limpia y suministro eléctrico
Limpieza: Clase ISO 2 (escape independiente dentro de la estructura de transmisión).
Fuente de alimentación:
Activación/Control: CC 24 V ±10 %, 16 A
Motores paso a paso: bifásicos, CC 24 V ±10 %, 3 A (controlador integrado en la carcasa).
Vacío: >-53 kPa (ventosa de Bernoulli: aire comprimido de 0,5 MPa).
colector de polvo
| Parámetro | Especificación |
| Dimensiones | 640 × 550 × 1322 mm |
| Peso | 105 kg |
| Flujo de aire máximo | 265 m³/h |
| Presión negativa máxima | 230 mbar |
| Fuerza | 2,2 kW, 220 V/50 Hz |
| Nivel de ruido | 70±2dB |
| Filtración | ≥99% a 0,3 µm (limpieza manual con recordatorio mediante alarma) |
Ventajas clave
✅ Precisión de alta velocidad: Exactitud submicrométrica para la manipulación crítica de obleas.
✅ Integración flexible: Compatible con los estándares SEMI y la automatización de fábrica (SECS/GEM).
✅ Preparado para salas blancas: Cumple con la norma ISO Clase 2 con mínima contaminación por partículas.
✅ Soluciones escalables: personalizables para obleas de formas irregulares y líneas de producción de varios tamaños.