نویسنده: دکتر جیان لی
مهندس ارشد فرآیند، بخش بستهبندی نیمههادی
بیش از ۱۴ سال سابقه در اتوماسیون مونتاژ نیمههادی و فناوریهای توزیع دقیق
خلاصه اجرایی
بستهبندی نیمههادیهای مدرن و مونتاژ قطعات الکترونیکی به طور فزایندهای به اعمال دقیق چسب و پردازش حرارتی نیاز دارند. بستههای پیشرفته مانند حسگرهای MEMS، ماژولهای سیستم در بسته (SiP)، نیمههادیهای قدرت، قطعات الکترونیکی خودرو و دستگاههای نوری نیاز به دقت توزیع در حد دهها میکرون دارند و در عین حال دمای پخت ثابتی را حفظ میکنند.
سیستمهای توزیع و پخت هوشمند مبتنی بر بینایی به تولیدکنندگان کمک میکنند تا بازده را بهبود بخشند، ضایعات مواد را کاهش دهند و قابلیت اطمینان محصول را در درازمدت تضمین کنند. این مقاله نحوه عملکرد فناوریهای توزیع و پخت خودکار، کاربردهای کلیدی آنها و نحوه پشتیبانی راهحلهای یکپارچه از شرکت نیمههادی جیانگسو هیمالیا از محیطهای تولیدی صنعت ۴.۰ را توضیح میدهد.