À propos de nous
Himalaya Semiconductor, basée dans le Jiangsu en Chine, est spécialisée dans les équipements de haute précision pour semi-conducteurs, notamment les machines de câblage, de découpe de plaquettes, de fixation de puces et de marquage laser. Fondée en 2019, l'entreprise compte plus de 200 clients à travers le monde et propose des solutions innovantes et économiques d'assemblage et de conditionnement de circuits intégrés, grâce à une production certifiée ISO 9001 et CE.
Explorez les solutions d'équipement pour semi-conducteurs
Axé sur l'innovation
Solutions
Équipements semi-conducteurs de pointe (découpe laser/collage de puces/découpe de plaquettes) pionniers, avec plus de 10 brevets, en constante évolution pour les nœuds technologiques émergents.
Conformité et qualité mondiales
Fabrication certifiée ISO 9001 et CE, garantissant précision (±5µm) et fiabilité pour une intégration prête à l'emploi.
Client de bout en bout
Soutien
Assistance technique 24h/24 et 7j/7 + formation sur site, pour minimiser les temps d'arrêt et maximiser votre rendement.
Réseau logistique mondial
Expéditions internationales efficaces, sécurisées et rapides (plus de 30 pays), avec documentation dédouanée.
Durable
Fabrication
Production éco-responsable : filtration FFU, lasers à faible consommation d’énergie et protocoles de réduction des déchets.
FAQ sur les équipements d'emballage et d'assemblage de semi-conducteurs : Himalaya Semi China
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1. Où se situe Himalaya Semiconductor ?
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2. Quels équipements pour semi-conducteurs Himalaya Semiconductor fabrique-t-elle ?
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3. Himalaya Semiconductor est-elle certifiée conforme aux normes de qualité internationales ?
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4. Himalaya Semiconductor propose-t-elle des solutions d'équipement personnalisées ?
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5. Quels sont les pays et les régions desservis par Himalaya Semiconductor ?
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6. Qu'est-ce qui distingue Himalaya Semiconductor des autres fabricants d'équipements pour semi-conducteurs en Chine ?
Conditionnement de semi-conducteurs / Conditionnement et assemblage de circuits intégrés
Machine de collage de puces – Placement de haute précision des puces sur les substrats pour l'encapsulation avancée de circuits intégrés. Liaison par fils – Liaison par ultrasons et thermocompression pour des interconnexions fiables dans l'encapsulation de puces.
Électronique de puissance (dispositifs SiC/GaN)
Machine de recuit laser pour Si/SiC – Permet un recuit à faible défaut pour les dispositifs de puissance en SiC. Machine de modification interne laser (plaquette Si/SiC) – Ingénierie sélective du réseau cristallin pour les MOSFET SiC haute tension.
Dispositifs photoélectriques (laser/détection)
Marquage laser (identification sur plaquette de circuit intégré) : marquages permanents haute résolution pour diodes laser et capteurs optiques. Rainurage laser : rainurage précis pour la fabrication de guides d’ondes et de circuits intégrés photoniques (PIC).
Capteurs MEMS
Machine de découpe de plaquettes – Découpe à faible contrainte pour les structures MEMS fragiles (ex. : accéléromètres, gyroscopes). Découpe laser (plaquettes de verre/céramique) – Scellage hermétique pour le conditionnement des MEMS.
Qualité et innovation certifiées : nos normes de fabrication d’équipements pour semi-conducteurs
