Nettoyeur plasma sous vide RF 60L (PLASMA VP-60L) pour le traitement de surface des semi-conducteurs et des circuits imprimés
Par le Dr Jian Li Ingénieur de procédés senior, division des équipements pour semi-conducteurs Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Plus de 15 ans d'expérience dans le conditionnement de circuits intégrés, le collage de puces, le micro-assemblage et le traitement de surface par plasma.
Réponse rapide
Le PLASMA VP-60L est un nettoyeur plasma sous vide RF professionnel de 60 litres, conçu pour le conditionnement de semi-conducteurs, la fabrication de circuits imprimés, le traitement des batteries au lithium et l'activation de surface en électronique de précision. Doté d'une adaptation RF entièrement automatique, d'une puissance plasma réglable de 0 à 500 W et compatible avec plusieurs gaz (Ar, N₂, O₂, H₂, CH₄), ce système assure un traitement plasma basse pression hautement reproductible pour le nettoyage industriel, l'élimination des oxydes et l'amélioration de l'adhérence.
Dans la fabrication de produits électroniques de pointe, l'obtention de surfaces ultra-propres et hautement activées est essentielle pour garantir la fiabilité des liaisons, des revêtements, des impressions, des encapsulations et des assemblages. Même des résidus organiques microscopiques ou une contamination par des oxydes peuvent réduire considérablement la résistance des liaisons, la fiabilité électrique et la stabilité à long terme du produit.
Le Nettoyeur plasma sous vide RF PLASMA VP-60L est un système de traitement plasma haute performance à basse pression conçu pour le nettoyage et l'activation de surface de précision dans les industries des semi-conducteurs, des circuits imprimés, des écrans, du médical, de l'automobile et des nouvelles énergies.
En tant qu'ingénieur de procédés senior chez Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.J'ai une vaste expérience des systèmes de traitement de surface par plasma dans le domaine de l'encapsulation de semi-conducteurs et de l'assemblage microélectronique. Le PLASMA VP-60L offre un excellent compromis entre stabilité du procédé, automatisation, répétabilité et rentabilité, aussi bien pour les laboratoires de R&D que pour les environnements de production en moyennes et grandes séries.
Pourquoi le traitement de surface au plasma est important
Le nettoyage au plasma RF élimine les contaminations organiques microscopiques, les couches d'oxyde et les résidus moléculaires que les procédés de nettoyage humide classiques ne peuvent souvent pas éliminer efficacement.
Dans le conditionnement des semi-conducteurs et l'assemblage électronique de précision, l'activation par plasma améliore l'énergie de surface, permettant :
Adhésion de liaison de la puce plus forte
Fiabilité améliorée du câblage
Meilleure mouillage du sous-remplissage
Uniformité de revêtement améliorée
Risque de délaminage réduit
Fiabilité accrue des emballages à long terme
Comparé au nettoyage traditionnel aux solvants, le traitement au plasma sous vide offre :
Traitement à sec et respectueux de l'environnement
Aucun déchet chimique
risque de contamination plus faible
Uniformité de traitement supérieure
Excellente répétabilité du processus
Meilleure compatibilité avec les composants électroniques sensibles
Caractéristiques techniques clés
Article
Spécification
Modèle d'équipement
PLASMA VP-60L
Dimensions extérieures
1100 (P) × 810 (L) × 1550 (H) mm
Taille de la chambre à vide
492 (P) × 390 (L) × 350 (H) mm
Système d'électrodes
plaques horizontales à 4 couches
Hauteur de la couche d'électrode
46 mm
Puissance nominale
3,5 kW
Alimentation
380 V CA ±10 % à 50 Hz
Niveau de vide de travail
10–60 Pa
Temps d'évacuation sous vide
Temps de pause sous vide
Puissance RF
0–500 W réglable en continu
Précision de la puissance RF
±3%
Adaptation RF
Entièrement automatique, stabilisation en moins de 10 secondes
Gaz de procédé
Ar, N₂, O₂, H₂, CH₄
Canaux de gaz
2 canaux
Plage de débit MFC
0–200 sccm
Poids de la machine
Environ 500 kg
Personnalisation
Taille de la chambre et disposition des électrodes personnalisables
Principaux avantages du PLASMA VP-60L
Nettoyage de surface supérieur
Le système élimine efficacement :
contamination organique
Films d'oxyde
Résidu de flux
empreintes digitales
Impuretés de surface au niveau moléculaire
Cela améliore considérablement les performances d'adhérence et de revêtement en aval.
Amélioration exceptionnelle de l'adhérence
Le procédé plasma RF augmente l'énergie de surface pour une amélioration :
Adhésion de la puce
Préparation du câblage
Revêtement conforme
Impression à l'encre
collage époxy
prétraitement SMT
Traitement industriel rapide
Les cycles typiques d'un procédé plasma comprennent :
2 à 10 minutes selon le matériau et les exigences de traitement
Le système d'évacuation rapide et l'adaptation RF automatique améliorent l'efficacité du débit.
Répétabilité élevée du processus
Le PLASMA VP-60L utilise :
Contrôle de puissance RF de précision
Régulateurs de débit massique dédiés (MFC)
Régulation du vide stable
Séquençage automatique des processus
Cela garantit des résultats de traitement plasma très constants, lot après lot.
Fonctionnement entièrement automatisé et convivial
Le système prend en charge :
architecture de contrôle PLC
Interface tactile haute résolution
Conservation des recettes
Fonctionnement automatique à une touche
modes manuel et automatique
Des opérateurs ayant reçu une formation minimale peuvent rapidement mettre en œuvre des processus de production stables.
Paramètres de processus typiques
Matériel
Gaz de procédé
Puissance RF
Durée du traitement
Cadres conducteurs
Ar/O₂
200 W
120s
Panneaux PCB
O₂
300 W
années 180
PTFE/Téflon
Avec
400 W
années 300
Plaquettes de silicium
Ar/N₂
250 W
années 150
Feuille d'aluminium pour batterie au lithium
O₂
350 W
années 240
Films polymères
Ar/O₂
200 W
années 90
Les paramètres réels peuvent varier en fonction du niveau de contamination, de la composition du matériau et des exigences de production.
Applications industrielles étendues
Le PLASMA VP-60L est largement utilisé dans les industries de fabrication électronique de pointe.
Conditionnement de semi-conducteurs et de circuits intégrés
Idéal pour :
Préparation du câblage
Nettoyage plasma du cadre de plomb
Activation de surface par fixation de la puce
Amélioration de l'adhérence du sous-remplissage
élimination de la contamination des boîtiers de circuits intégrés
Fabrication de circuits imprimés
Convient pour :
dégraissage des trous borgnes
prétraitement SMT
Activation de surface avant revêtement
Élimination des résidus
Amélioration de l'adhérence
Électronique grand public
Les applications courantes comprennent :
cadres intermédiaires de téléphones portables
Modules de caméra
Capteurs d'empreintes digitales
diaphragmes d'écouteurs
assemblages électroniques flexibles
Industrie de l'affichage
Utilisé pour :
Nettoyage de la matrice LCD
Traitement du verre CF
Activation du verre ITO
Traitement de surface polarisant
Industrie des nouvelles énergies et des batteries
Le système prend en charge le traitement par plasma pour :
séparateurs de batteries au lithium
activation de la feuille d'aluminium
matériaux de stockage d'énergie
Nettoyage des composants de la batterie
Électronique automobile
Largement utilisé dans :
Capteurs
Connecteurs
Bobines d'allumage
Assemblages de circuits imprimés automobiles
Plastiques médicaux et de précision
Les matériaux appropriés comprennent :
PTFE/Téflon
plastiques techniques
Films polymères
Composants moulés avec précision
Flux de travail de traitement des équipements
Le PLASMA VP-60L est doté d'un processus de fonctionnement simplifié et hautement automatisé :
Déposer les matériaux sur des plateaux d'électrodes à 4 couches.
Fermez la porte de la chambre et sélectionnez la recette de traitement
Évacuation automatique par aspiration
Entrée et stabilisation du gaz de procédé
Allumage et traitement par plasma RF
Ventilation et déchargement automatiques
Le système prend en charge les modes de fonctionnement entièrement automatiques et manuels pour une flexibilité de production maximale.
Assistance à la maintenance et au service après-vente
Les exigences en matière d'entretien courant sont minimales.
Entretien facile
Nettoyage hebdomadaire de la chambre à l'aide d'alcool isopropylique
La pompe à vide à spirale sans huile réduit la fréquence d'entretien.
Un système RF stable minimise les exigences d'étalonnage
Garantie d'un an (dommages non causés par l'utilisateur)
Foire aux questions (FAQ)
Q1 : Quel est le temps de cycle typique du PLASMA VP-60L ?
La plupart des procédés de nettoyage et d'activation au plasma nécessitent environ 2 à 10 minutes selon le type de matériau et les objectifs du traitement.
Q2 : Quels gaz sont pris en charge ?
Le système prend en charge :
Argon (Ar)
Azote (N₂)
Oxygène (O₂)
Hydrogène (H₂)
Méthane (CH₄)
Deux canaux de gaz avec contrôle MFC de précision sont inclus.
Q3 : Le système est-il adapté à la production en série ?
Oui. La combinaison de :
Temps de pompage rapide
Fonctionnement automatique
Configuration d'électrode à 4 couches
Contrôle RF stable
rend le système adapté à une production en moyennes et grandes séries.
Q4 : La taille de la chambre peut-elle être personnalisée ?
Oui. Les dimensions de la chambre, la configuration des électrodes et l'agencement des dispositifs peuvent être personnalisés en fonction des exigences du processus du client.
Q5 : Quels matériaux peuvent être traités ?
Le système peut traiter :
plaquettes de silicium
Verre
Métaux
Céramique
Plastiques
PTFE
Films polymères
Matériaux composites
Q6 : Le fonctionnement quotidien est-il difficile ?
Non. L'interface tactile et le fonctionnement automatique à une touche rendent l'équipement très convivial après une formation de base.
Q7 : Fournissez-vous une formation à l'installation et aux processus ?
Oui. Nous assurons l'installation complète, la mise en service, la formation des opérateurs, les conseils de maintenance et l'assistance à l'optimisation des processus.
À propos de l'auteur
Dr Jian Li est ingénieur de procédés senior au sein de la division des équipements pour semi-conducteurs chez Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.Avec plus de 15 ans d'expérience dans le collage de puces, le câblage, le micro-usinage et le traitement de surface par plasma, le Dr Li a contribué à de nombreux projets d'innovation d'équipements et d'optimisation de processus pour des applications d'encapsulation de semi-conducteurs à haute fiabilité.
À propos de Jiangsu Himalaya Semiconductor
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. est un fabricant spécialisé d'équipements de pointe pour les processus de fabrication de semi-conducteurs et d'électronique de précision.
L'entreprise se concentre sur :
machines à découper les plaquettes
systèmes de collage de puces
équipement de câblage
systèmes de nettoyage au plasma
Solutions d'automatisation de précision
Avec des activités de R&D à Suzhou et un service d'assistance commerciale à Xi'an, Himalaya Semiconductor fournit aux fabricants d'électronique du monde entier des équipements d'assemblage de semi-conducteurs fiables et performants.
Prêt à améliorer votre processus de traitement de surface ?
Le PLASMA VP-60L offre un traitement de surface au plasma RF fiable, répétable et rentable pour l'encapsulation de semi-conducteurs, la fabrication de PCB, l'électronique de précision et le traitement de matériaux avancés.
Pour obtenir un devis, des options de personnalisation ou une assistance pour l'évaluation d'échantillons, veuillez contacter :
