Conditionnement de semi-conducteurs / Conditionnement et assemblage de circuits intégrés
Équipement clé :
● le liant– Placement de haute précision des puces sur les substrats pour l'encapsulation avancée des circuits intégrés.
● Liaison par fil– Collage par ultrasons et thermocompression pour des interconnexions fiables dans l'encapsulation des puces.
● Machine de fixation de matrices– Fixation automatisée de puces à base d'époxy ou de soudure avec une précision micrométrique.
● Équipement de distribution automatique de silicone– Sous-remplissage et encapsulation uniformes pour une fiabilité accrue du boîtier.
● Machine à découper en dés automatique–Découpe de précision par lame pour séparer les plaquettes en puces individuelles.
Applications :
Flip-chip, BGA, QFN et emballage au niveau de la plaquette avec déport (FOWLP).Conditionnement des MEMS et des capteurs.
Électronique de puissance (dispositifs SiC/GaN)
Équipement clé :
● Machine de recuit laser pour Si/SiC–Permet un recuit à faible défaut pour les dispositifs de puissance en SiC.● Machine de modification interne au laser (plaquette Si/SiC)–Ingénierie sélective du réseau cristallin pour les MOSFET SiC haute tension.
● Machine à découper les gaufrettes–Découpe propre et sans fissures des plaquettes fragiles SiC/GaN.
● Découpe laser (plaquettes de céramique/verre)–Découpe de précision pour les substrats isolants des modules de puissance.
Applications :
Modules de puissance SiC/GaN pour véhicules électriques, énergies renouvelables et onduleurs industriels.Intégration au niveau du substrat pour les dispositifs haute température.
Dispositifs photoélectriques (laser/détection)
Équipement clé :
● Marquage laser (identification des plaquettes de circuits intégrés)– Marquages permanents haute résolution pour diodes laser et capteurs optiques.● Rainurage laser–Tranchées de précision pour la fabrication de guides d'ondes et de circuits intégrés photoniques (PIC).
● Machine de modification interne au laser (plaquette LT/LN)–Ingénierie des domaines ferroélectriques pour les modulateurs à base de LiNbO₃.
Applications :
Diodes laser, VCSEL et dispositifs de communication optique.Capteurs LiDAR et composants à fibre optique.
Capteurs MEMS
Équipement clé :
● Machine à découper les gaufrettes–Découpe à faible contrainte pour les structures MEMS fragiles (par exemple, accéléromètres, gyroscopes).● Découpe laser (plaquettes de verre/céramique)– Scellage hermétique pour l'encapsulation des MEMS.
● Équipement de distribution automatique de silicone– Revêtement protecteur pour capteurs environnementaux.
Applications :
Capteurs de pression, capteurs inertiels et dispositifs microfluidiques.Conditionnement au niveau de la plaquette (WLP) pour les MEMS miniaturisés.