Machine de collage de puces à grande vitesse entièrement automatique avec système de rotation de puces de haute précision
Aperçu (Ce que le DA801 offre)
- Type de machine : CI entièrement automatique le liant / attacher la matrice
- Taille de la plaquette : 6"–8"
- Vitesse (DA801) : temps de cycle de 220 ms
- Plage de tailles de matrices : 0,17 × 0,17 mm à 6,25 × 6,25 mm
- Taille du substrat : jusqu'à 300 × 320 mm (dépendant du modèle)
- Force de liaison : programmable de 30 à 500 g (contrôle de la force de la bobine mobile)
- Vision: PR multicolore (R/G/B) + autofocus ; 640 × 480 (personnalisable)
- Connectivité : Ethernet/IP, prise en charge des protocoles d'automatisation (SECS/GEM / SEMI en ligne)
- Personnalisation : Disponible pour les conceptions spéciales et les exigences de ligne
Applications typiques
Le DA801 convient aux procédés d'encapsulation nécessitant rapidité, stabilité de placement et manipulation flexible du substrat, notamment :
- Conditionnement de circuits intégrés / fixation générale de puces
- Conditionnement des LED (y compris les Mini/Micro LED)
- Dispositifs d'alimentation (emballages utilisant de la céramique, du cuivre épais, des dissipateurs thermiques, etc.)
- Production multi-substrats (verre, céramique, PCB, cadres de connexion)
Principales caractéristiques de production
Tête de collage à entraînement linéaire haute vitesse
UN tête de liaison à entraînement linéaire est conçu pour un placement rapide avec un mouvement contrôlé, assurant des temps de cycle stables et une répétabilité en production continue.
Système de rotation de puce de haute précision + expansion motorisée de la plaquette
- Table porte-plaquettes de haute précision avec un système de rotation de matrice pour la correction d'angle lors du placement
- Expansion motorisée des plaquettes pour une prise en main stable de la matrice et un indexage constant
Système de distribution double + contrôle intelligent du volume de colle
- La double distribution permet un routage de processus flexible
- Le contrôle intelligent de la distribution contribue à atteindre contrôle précis du volume de colle, améliorant ainsi la cohérence entre les lots
Capacité DAF (Die Attach Film)
Prend en charge les procédés DAF pour les applications nécessitant des flux de travail de fixation sur film et un contrôle de la variation de distribution plus précis.
Détection et re-sélection des matrices manquantes
Fonctions intégrées pour réduire les défauts de placement et améliorer le rendement :
- détection de dés manquants
- logique de gestion de la nouvelle sélection/nouvelle tentative (dépendante du processus)
table de travail multifonctionnelle
Une table de travail multifonctionnelle prend en charge différents cadres de connexion et substrats pour répondre aux besoins de production mixtes.
Modèles et guide de sélection
- DA801 (Modèle de base) : Configuration axée sur la vitesse pour la production de volumes moyens et le conditionnement multi-scénarios.
- DA801S / DA801M (Modèles haute précision) : Configuration de placement plus précise pour des applications à tolérances plus strictes (par exemple, processus de type LED/optique/automobile de haute précision).
Spécifications techniques
1) Modèle d'équipement et paramètres de base
| Paramètre | DA801 | DA801S / DA801M |
|---|---|---|
| Temps de cycle | 220 ms | (Consultez-nous pour la configuration) |
| Taille de la plaquette | 6"–8" | 6"–8" |
| Taille de la matrice | 0,17 × 0,17 mm – 6,25 × 6,25 mm | 0,17 × 0,17 mm – 6,25 × 6,25 mm |
| Taille du substrat | 110×320 mm – 300×320 mm | 110×300 mm – 300×300 mm |
2) Indicateurs de performance clés
| Paramètre | DA801 | DA801S / DA801M |
|---|---|---|
| Précision de placement XY | ±25 μm à 3σ | ±10–20 μm à 3σ |
| Précision de rotation de positionnement θ | ±1° | (Consultez-nous pour la configuration) |
| Force de liaison/placement | programmable de 30 à 500 g | programmable de 30 à 500 g |
| Résolution visuelle | 640×480 (personnalisable) | 640×480 (personnalisable) |
Note sur les spécifications des angles (conservées de manière uniforme) : Précision de l'axe θ (±1°) fait référence à performance de rotation des placementsLe système visuel peut avoir des capacités plus fines. capacité de reconnaissance angulaire (voir le système PR ci-dessous), qui prend en charge l'alignement/l'inspection.
3) Composants clés
| Composant | Spécification | Notes |
|---|---|---|
| Reconnaissance de formes (PR) | Multicolore (R/G/B) + Mise au point automatique | Prend en charge les puces de couleurs mixtes et assure une reconnaissance stable. |
| Précision angulaire PR | ±0,1° | Capacité de reconnaissance/mesure visuelle |
| Contrôle du mouvement | Servomoteurs, guides linéaires | Conçu pour une répétabilité élevée |
| Chargement de la table de travail | ≤15 kg | Supporte les substrats/dissipateurs thermiques plus lourds |
| Système de vide | 0,1–100 kPa, débit ≥50 L/min | Aspiration/relâchement rapide pour matrices fines |
4) Automatisation, contrôles et interfaces
- Automatisation / communication : Supports Communication semi-en ligne et SECS/GEM protocole (tel que configuré)
- Interface: Ethernet/IP pour l'intégration de ligne et la connectivité MES
- Contrôle de la force : Le système de contrôle de force de haute précision utilise bobine mobile pour contrôler la pression de liaison
- Affichages IQC : L'interface utilisateur prend en charge ÉPOXY IQC et POST IQC affichage graphique
- Compensation intelligente : Compensation automatique du volume de colle et du positionnement du collage en fonction du système d'inspection (dépendant du processus)
5) Dimensions et installation
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Dimensions de l'équipement (L×P×H) | 2100×1260×1500 mm |
| Poids | 1100 kg |
| Salle blanche recommandée | Classe 10000 |
| Intégration | Outil autonome ; intégration ligne/robot prête (selon la configuration) |
Pourquoi le DA801 pour les lignes de production ?
- Équilibre vitesse + précision : Cycle de vie rapide avec capacité de placement précise (selon le modèle)
- Large compatibilité : Prend en charge les plaquettes de 6 à 8 pouces et les grands formats de substrat ; compatible avec de nombreux matériaux de substrat.
- Prêt pour l'automatisation : Protocoles de communication et prise en charge Ethernet/IP pour l'intégration en production
- Contrôle des processus : Options de distribution intelligente et de compensation liées à l'inspection
- Personnalisation disponible : Prise en charge des demandes de conception spéciales (manipulation du substrat, optique, mouvement, vide, etc.)
FAQ
1) Quelle est la différence entre DA801 et DA801S/DA801M ?
Le DA801 est le modèle de base à grande vitesse. Les DA801S et DA801M sont des variantes haute précision offrant une plus grande rigidité. précision de placement XY pour des applications plus exigeantes.
2) Le DA801 prend-il en charge le DAF ?
Oui, le DA801 est compatible. DAF (Film à fixation de matrice) fonction.
3) Quelles sont les tailles de plaquettes prises en charge ?
plaquettes de 6 à 8 pouces (150–200 mm).
4) Quels substrats peut-il traiter ?
La table de travail multifonctionnelle prend en charge différents cadres de connexion et substrats ; la plage de tailles de substrat dépend du modèle.
Contact / Demande de devis
Partagez votretaille de la matrice,taille de la plaquette,type et taille du substrat, cibleTemps de cycle UPHet requistolérance de placementNous vous recommanderons une configuration (DA801 ou DA801S/DA801M) et vous fournirons un devis et un plan d'implantation adaptés à votre processus.