Systèmes CMP haute performance de 12 pouces : Polissage de précision pour interconnexions TSV

Optimisé pour la fabrication d'interposeurs TSV

Notre système CMP de 12 pouces est spécialement conçu pour gérer la complexité du polissage multicouche. Grâce à l'intégration d'un débit élevé, il offre une solution performante. EFEM, un puissant Polisseuse à 3 plateaux/4 têteset un sophistiqué système de nettoyage en ligne, nous proposons un flux de travail « séchage-entrée, séchage-sortie » parfaitement fluide.

Caractéristiques techniques clés :

• Taille de la plaquette : 12 pouces (300 mm)

• Épaisseur de la plaquette : 500 à 800 μm

• Configuration de polissage : 3 plateaux + 4 têtes indépendantes

• Nettoyeur intégré : 1 réservoir MEG, 2 réservoirs de brosses et 1 SRD (essoreuse-sécheuse)

• Système de contrôle : Système basé sur Windows 10 avec CLC (Contrôle en boucle fermée) de précision pour le flux de boues et de produits chimiques.

Performances de processus de pointe dans le secteur

Chez Himalaya Semiconductor, nous comprenons que Taux d'élimination (RR) et Non-uniformité au sein d'une plaquette (SUIVANT) Ce sont les indicateurs qui définissent votre retour sur investissement. Notre système est conçu pour assurer un enlèvement de matière à grande vitesse tout en maintenant une marge d'exclusion de 5 mm sur les bords.

Au-delà des performances individuelles des plaquettes, notre matériel garantit Non-uniformité directe de ≤ 4 %, garantissant des résultats constants sur les quatre têtes de polissage pour la fabrication en grande série (HVM).

Une fiabilité sur laquelle vous pouvez compter

Dans un environnement de fabrication fonctionnant 24 h/24 et 7 j/7, la disponibilité est primordiale. Notre outil CMP est conçu pour durer et répond à des normes de fiabilité rigoureuses.

• Disponibilité : ≥ 85%

• MTBF (Temps moyen entre les pannes) : ≥ 200 heures

• MTTR (Temps moyen de réparation) : ≤ 3,5 heures

De plus, notre nettoyeur intégré assure un contrôle supérieur des particules, avec un ajout propre post-CMP de ≤ 50 unités (à ≥ 0,2 μm), protégeant ainsi vos plaquettes des défauts et de la contamination croisée.

Assistance et garantie complètes

En devenant partenaire de Jiangsu Himalaya Semiconductor, vous n'achetez pas seulement une machine ; vous bénéficiez également d'une équipe d'assistance dédiée.

1. Tests en cycle complet : Nous effectuons des tests rigoureux avant expédition, fonctionnels et d'acceptation finale dans vos locaux afin de garantir que l'outil réponde à toutes les spécifications.

2. Formation d'experts : Nous proposons un programme de formation intensive de 5 jours couvrant tous les aspects, de l'optimisation des recettes et de l'interface logicielle à la maintenance préventive (MP) et à la gestion des alarmes.

3. Intervention rapide locale : Pour nos clients en Chine, nous proposons Service d'astreinte 24 heures sur 24 et garantir l'arrivée du personnel à votre usine dans les délais impartis 48 heures.

4. Garantie de 12 mois : Bénéficiez d'une tranquillité d'esprit grâce à une garantie complète couvrant les pièces de rechange et l'assistance technique après réception.

Contactez-nous pour une demande de devis

Prêt à optimiser vos capacités de polissage de 300 mm ? Rendez-nous visite ou contactez notre équipe technico-commerciale pour obtenir un devis détaillé adapté à votre procédé TSV ou d’interposeur spécifique.

Entreprise: Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

Adresse: Chambre 4234, Bâtiment 11, n° 1258, rue Jinfeng Sud, ville de Mudu, district de Wuzhong, ville de Suzhou

Spécialisation: Solutions technologiques avancées pour le polissage chimico-mécanique et le vide dans les semi-conducteurs