Comparaison des machines de soudage par ultrasons WS3100 et 3060 | Jiangsu Himalaya Semiconductor
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WS3100 vs WS3060 : Choisir la machine de soudage par ultrasons adaptée au conditionnement des semi-conducteurs de puissance

2026-03-03

1. Applications principales : des MOSFET aux modules IGBT

Machine de câblage par fil : des MOSFET discrets aux modules IGBT complexes. Une seule plateforme, une flexibilité illimitée.

Ces deux machines sont conçues pour le câblage par fils d'aluminium, une étape cruciale pour connecter les puces semi-conductrices aux broches externes. Cependant, leurs applications cibles diffèrent selon leurs besoins en énergie :

  • Composants discrets : Idéal pour les transistors de puissance moyenne à élevée, les MOSFET et les SCR (redresseurs commandés au silicium).

  • Diodes : Optimisé pour les diodes à récupération rapide à courant élevé et les diodes Schottky.

  • Modules d'alimentation : Le WS3100 excelle particulièrement dans les applications à forte demande. IGBT (Transistor bipolaire à grille isolée) Emballage du module.

  • Boîtiers standard : Gère parfaitement les formats de boîtier TO-3, TO-220, TO-126 et TO-251.

Comparaison côte à côte des boîtiers de semi-conducteurs discrets TO-220, TO-247 et D2PAK sur fond blanc, montrant l'échelle des fils de connexion internes par rapport aux grilles de connexion en cuivre ; photographie de produit commercial


2. Supériorité technique : la précision au service de la puissance

La série « WS » se distingue par plusieurs technologies propriétaires conçues pour minimiser les erreurs et maximiser le débit.

Transmission de précision et stabilité

Les deux unités utilisent un système de contrôle informatique moteurs pas à pas Pour les mouvements sur les axes Y et Z. Associée à des vis et des guides de précision, la tête de collage assure un positionnement à grande vitesse sans compromettre la précision.

Technologie de transducteur avancée

Le WS3100 est doté d'un transducteur de conception nouvelle offrant d'importantes réserves de puissance. Il comprend une caractéristique unique détection d'installation de coin cette fonctionnalité permet d'éviter les défauts de collage dus à un mauvais alignement des outils, un problème courant dans les configurations manuelles et semi-automatiques.

Contrôle de la pression électromagnétique

La constance est la marque de la qualité. Ces machines utilisent un système de contrôle automatique de la pression électromagnétique, garantissant que chaque point de collage reçoive la même force, réduisant ainsi le risque de surcollage ou de problèmes d'adhérence.


3. Comparaison directe : WS3100 vs. WS3060

Fonctionnalité WS3100 (Haute Puissance/Câble Épais) WS3060 (Fil fin/économique)
Position sur le marché Leader industriel / R&D Rentable / Retour sur investissement élevé
Diamètre du fil 75 à 500 μm (3 à 20 mil) 25 à 75 μm (1 à 3 mil)
Puissance ultrasonique 0~60W (double canal) 0~5W (double canal)
Pression de liaison 30 à 1200 g 30 à 100 g
Max Bond Span 18 mm (personnalisable jusqu'à 25 mm) 9 mm
Poids ~40 kg ~28 kg

4. Caractéristiques opérationnelles pour la production en grande série

Pour faciliter leur déploiement à grande échelle, ces appareils intègrent des fonctionnalités améliorant la qualité de vie des techniciens :

  • Fonction double liaison : Permet deux points de connexion sur un seul conducteur, ce qui réduit considérablement la résistance de contact, un point essentiel pour les dispositifs de puissance à courant élevé.

  • Mémoire de données : Ces machines peuvent mémoriser les paramètres de portée du câble, de résistance et de hauteur du point de visée. Cela réduit le temps de réglage lors du passage d'un lot de transistors à un lot de diodes.

  • Interface intuitive : Des paramètres tels que la puissance ultrasonique, la durée, la pression et la longueur de la queue sont réglables via des boutons et des interrupteurs physiques, permettant un réglage fin en temps réel.

  • Système de vision : Équipé de microscopes à double grossissement réglables (7,5x et 15x) et d'un éclairage LED variable pour une inspection cristalline des micro-liaisons.


5. Conclusion : De quel modèle avez-vous besoin ?

Gros plan macro de liaisons en forme de coin en or de 25 microns sur une puce en silicium à l'intérieur d'un boîtier MOSFET de puissance TO-247.

  • Choisissez le WS3100 si vous travaillez avec fil d'aluminium épais (jusqu'à 500 μm), des modules de puissance à grande échelle, ou nécessitent les plus hauts niveaux de précision et de pression pour les IGBT de qualité industrielle.

  • Choisissez le WS3060 pour applications de fils fins Là où la rentabilité est primordiale, c'est la machine idéale d'entrée de gamme ou secondaire pour les lignes de production de composants discrets standard.

Note technique : Les deux modèles fonctionnent sur 220 VCA (±10 %) à 50 Hz et nécessitent une mise à la terre fiable pour protéger les circuits semi-conducteurs sensibles contre les décharges électrostatiques (ESD).