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Auteur: Dr Jian Li
Ingénieur de procédés senior, division conditionnement des semi-conducteurs
Plus de 14 ans d'expérience dans l'automatisation de l'assemblage de semi-conducteurs et les technologies de dosage de précision

Résumé exécutif

L'assemblage moderne de semi-conducteurs et de composants électroniques exige une application d'adhésif et un traitement thermique de plus en plus précis. Les dispositifs avancés tels que les capteurs MEMS, les modules SiP (System-in-Package), les semi-conducteurs de puissance, l'électronique automobile et les dispositifs optiques nécessitent une précision de dépôt de l'ordre de la dizaine de microns, tout en maintenant des températures de polymérisation constantes.

Les systèmes de dosage guidés par vision et les équipements de polymérisation intelligents aident les fabricants à améliorer le rendement, à réduire le gaspillage de matériaux et à garantir la fiabilité des produits à long terme. Cet article explique le fonctionnement des technologies automatisées de dosage et de polymérisation, leurs principales applications et comment les solutions intégrées de Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. soutiennent les environnements de production de l'Industrie 4.0.

Dans le contexte industriel actuel, où tout va très vite, la précision et l'efficacité sont primordiales. Le robot de distribution de colle à alignement automatique CCD représente une avancée majeure dans le domaine des adhésifs industriels. Conçu pour la distribution de résines époxy, polyuréthane et silicone, ce système de distribution de pointe offre une précision et une productivité inégalées aux fabricants du monde entier.

Que vous opériez en Amérique du Nord, en Europe, en Asie-Pacifique ou sur les marchés émergents, cette solution automatisée de distribution de colle répond à la demande croissante d'applications adhésives de haute précision dans les secteurs de l'électronique, de l'automobile, des dispositifs médicaux et des semi-conducteurs.

Le Robot distributeur automatique de colle silicone est un système de contrôle de mouvement industriel de haute précision conçu pour application d'adhésifs à micro-échelle dans l'encapsulation de semi-conducteurs et la fabrication électronique.

Il remplace les processus de distribution manuelle par automatisation multi-axes à commande numérique, permettant :

• Précision de positionnement de ±0,01 mm
• Répétabilité de ±0,005 mm
• Fonctionnement stable 24h/24 et 7j/7 de qualité industrielle
• Compatibilité adhésive multi-matériaux

Ce système est conçu pour environnements de production à haute fiabilité où la régularité de la liaison influe directement sur le rendement et les taux de défaillance des dispositifs.