Système de mesure d'épaisseur de film hybride Himalaya HFT-1000
Caractéristiques principales
| Fonctionnalité | Avantage |
|---|---|
| Hybride SR + SE dans une seule tête | Mesure de films épais (500 nm–500 µm) et minces (0,5 nm–50 µm) sans changer d'outil |
| Répétabilité subnanométrique | ≤0,013 nm (statique) sur SiO₂ 202 nm – faites confiance à vos limites de contrôle de processus |
| Calcul intégré des contraintes sur la plaquette | Utilise la formule Stoney avec mesure laser intégrée de l'arc – aucun outil secondaire |
| SECS/GEM (SEMI E30, E37) | Intégration transparente avec le système hôte de l'usine, l'AMHS et le MES. Modes en ligne/hors ligne |
| Optique à large bande (250–1000 nm) | Standard ; extensible à l’UV profond (193 nm) ou à l’IR court (2500 nm) pour les matériaux avancés |
| Platine de mouvement de haute précision | Répétabilité de ±1 µm, vitesse de balayage de 100 mm/s – cartographie complète d'une plaquette de 12 pouces en moins de 3 minutes |
Spécifications techniques
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Plage d'épaisseur (mode SR) | 500 nm – 500 µm |
| Plage d'épaisseur (mode SE) | 0,5 nm – 50 µm |
| Gamme de longueurs d'onde (standard) | 250 – 1000 nm |
| Options extensibles | 193 nm (UV-C) ou 2500 nm (SWIR) |
| Répétabilité (1018 nm SiO₂ sur Si) | Statique : ≤ 0,026 nm ; Dynamique : ≤ 0,034 nm |
| Répétabilité (202 nm SiO₂ sur Si) | Statique : ≤ 0,013 nm |
| taille du point de mesure | 10 µm – 200 µm (sélectionnable par l'utilisateur) |
| Voyage en diligence | 300 mm × 300 mm (plaquettes de 12 pouces, panneaux) |
| Répétabilité de l'étape | ±1 µm |
| Soutien SECS/GEM | Oui (E30, E37, HSMS) |
| Mesure du stress | Inclus (arc laser + formule Stoney) |
| Dimensions (unité centrale) | 800 mm (L) × 900 mm (P) × 1700 mm (H) |
| Pouvoir | 100–240 V CA, 50/60 Hz, 500 W |
Applications – Éprouvées sur des matériaux de production
| Matériel | Plage d'épaisseur | Mode | Durée typique du test |
|---|---|---|---|
| Le film d'attache (DAF) | 10–50 µm | SR | 0,5 sec/point |
| Composé de moulage (époxy) | 100–500 µm | SR | 0,5 sec/point |
| passivation au nitrure de silicium | 100–500 nm | SE | 2 sec/point |
| Couche tampon en polyimide | 5–15 µm | SR ou SE | 2 sec/point |
| SiO₂ sur Si (oxyde de grille mince) | 1–200 nm | SE | 2 sec/point |
| Bicouche (Polyimide + SiO₂) | 10 µm + 500 nm | SR+SE séquentiel | 4,5 sec/site |
✅ Validé leLamination DAF,moulage par compression,collage de puces, etpassivation au niveau de la plaquettelignes.
Comment ça marche
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Chargerune plaquette ou un substrat (manuel ou AMHS).
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SélectionnerRecette (empilement de matériaux, points de mesure). Le système choisit automatiquement SR ou SE.
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Mesure– Un système optique à large bande et une platine de précision permettent de collecter des données spectrales.
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Sortircarte d'épaisseur, indice de réfraction (n,k) et contrainte de la plaquette.
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EnvoyerLes données sont transmises à l'hôte de l'usine via SECS/GEM pour un ajustement du processus en boucle fermée.
Pourquoi choisir le HFT‑1000 plutôt que d'autres solutions ?
| Approche concurrentielle | Limitation | Avantage HFT‑1000 |
|---|---|---|
| ellipsomètre monomode | Impossible de mesurer les films épais (>50 µm) | Le mode SR couvre jusqu'à 500 µm |
| Interféromètre confocal / à lumière blanche | Faible résolution sur les films minces transparents | Le mode SE a une résolution inférieure à 1 nm. |
| Profileur de stylet de contact | Lent, endommage les films souples (DAF) | Sans contact, 0,5 s/point |
| Outil de mesure de contrainte séparé | Manipulation supplémentaire, erreurs d'alignement | Arc et Stoney intégrés dans un seul outil |
Intégration et assistance en usine
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Norme SECS/GEM– Compatible avec les systèmes MES existants (testé en usine).
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Mode hors ligne– Fonctionnement autonome pour les études d'ingénierie.
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diagnostic à distance– Accès VPN sécurisé pour l'assistance Himalaya.
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Kit d'étalonnage– Comprend des plaquettes de référence SiO₂ sur Si traçables NIST.
Informations de commande
| Modèle | Description |
|---|---|
| HFT‑1000‑SRSE | Système de base : 250–1000 nm, platine de déplacement, SECS/GEM, module de contrainte |
| ‑DUV | Extension DUV optionnelle (193 nm pour les films ultra-minces à haute constante diélectrique) |
| ‑SWIR | Extension SWIR optionnelle (2500 nm pour l'inspection d'époxy épais ou de silicium) |
| —AMHS | Interface de manutention automatisée (port de chargement, mappage) |
Configurations personnalisées disponibles – contactez le service commercial.
Demandez un devis ou une démonstration
Nous proposons des démonstrations sur site àJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.(Suzhou, Chine) ou des tests en direct à distance avec vos échantillons de plaquettes.
📧E-mail: seaman@himalayasemi.com
📞Téléphone: +86-15995822759
🌐Web : www.himalayasemi.com
Adresse de l'entreprise :
Pièce 4234, Bâtiment 11, n° 1258, route Jinfeng Sud, ville de Mudu, district de Wuzhong, ville de Suzhou, Chine