Machine de collage de puces à grande vitesse entièrement automatique DA801
Table des matières
- Présentation du produit :Machine de fixation de matrices à grande vitesse DA801
- Capacités principales :Vitesse, précision et compatibilité avec les plaquettes
- Contrôle de mouvement avancé :Moteurs linéaires et précision de placement
- Vision et distribution :Systèmes d'inspection intelligents
- Comparaison de modèles :DA801 Standard vs. DA801S/M
- Industrie 4.0 :Fabrication intelligente et intégration SECS/GEM
- Pourquoi choisir le DA801 :Rapidité, polyvalence et entretien
- Informations sur l'entreprise :Himalaya Semiconductor (Xi'an, Chine)
- FAQ :Questions sur la machine de collage de puces DA801
1. Présentation du produit
La machine de fixation de puces linéaire haute vitesse DA801 IC est une machine à plaquettes entièrement automatique. le liantConçu pour les lignes de production de semi-conducteurs exigeantes en Chine et sur les marchés mondiaux. Il convient pour :
- Circuits intégrés grand public et dispositifs de moyenne puissance
- Électronique automobile, optique et médicale (variantes de haute précision)
- Dispositifs semi-conducteurs de puissance tels que SiC et GaAs
En combinant la technologie des moteurs linéaires et un système de rotation de matrice sur axe θ exclusif, la DA801 offre :
- La vitesse requise pour l'électronique grand public
- La précision requise pour les applications de semi-conducteurs de qualité automobile et de puissance
2. Capacités clés (en un coup d'œil)
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Compatibilité des plaquettes :
- plaquettes de 6 pouces
- plaquettes de 8 pouces
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Débit :
- Temps de cycle de 220 ms (le meilleur du secteur parmi les systèmes comparables fabriqués en Chine)
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Précision du placement :
- Norme DA801 : ±25 µm à 3σ
- DA801S / DA801M : jusqu’à ±10 µm pour les applications de haute précision
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Applications typiques :
- Emballage LED
- Semiconducteurs de puissance (SiC / GaAs)
- Assemblage de circuits intégrés et conditionnement avancé de semi-conducteurs
Demander les spécifications détaillées du DA801 et une assistance applicative.
3. Contrôle avancé du mouvement et précision de placement
La DA801 remplace les machines de collage traditionnelles à engrenages par uneTête de liaison à entraînement linéairepour améliorer la précision, la durée de vie et la disponibilité — idéal pourLignes de production à haut volume fonctionnant 24h/24 et 7j/7 en Chine et à l'étranger.
Tête de liaison à entraînement linéaire
- Réduit les vibrations et l'usure mécanique
- Assure une répétabilité de placement stable et à long terme
- Réduit les coûts de maintenance par rapport aux systèmes mécaniques conventionnels
Axe θ Le système de rotation
- Alignement angulaire de haute précision (environ ±1°)
- Prend en charge les boîtiers QFN complexes
- Permet un empilement précis des puces 3D et des modules multi-puces avancés
Force de liaison programmable (entraînée par bobine mobile)
- Force de liaison réglable :30 g à 500 g
- Assez doux pour les matrices fines et fragiles
- Suffisamment résistant pour les dispositifs de puissance et les substrats épais ou rigides
Expansion motorisée des plaquettes
- Expansion automatisée et uniforme des plaquettes
- Réduit l'écaillage des puces lors du placement.
- Améliore le rendement des matériaux fragiles et des plaquettes minces
4. Systèmes de vision et de distribution intelligents
Le DA801 intègre l'inspection visuelle et le contrôle de la distribution à chaque cycle pour garantir une qualité de collage et un contrôle de l'époxy constants.
Système de vision
- Reconnaissance de formes multicolores (PR)
- Prend en charge l'éclairage R/G/B
- Reconnaissance fiduciaire fiable sur :
- substrats de circuits imprimés
- substrats céramiques
- substrats en verre
Contrôle de la distribution et de l'époxy
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Système de distribution double
- Distribution d'époxy à grande vitesse
- Contrôle stable et reproductible du volume de colle
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Inspection en temps réel de l'époxy
- Inspection automatique du volume, de la forme et de la position de l'époxy
- Affichages graphiques pour les opérateurs : contrôle qualité de l’époxy et contrôle qualité post-collage
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Rémunération automatique au placement
- Utilise les données de vision pour calculer les décalages de positionnement.
5. Comparaison des modèles de la série DA801
La série DA801 offre différentes options de précision et de débit pour s'adapter à diverses applications de circuits intégrés, de LED, de dispositifs de puissance et automobiles.
| Fonctionnalité | DA801 (Standard) | DA801S / DA801M (Haute Précision) |
|---|---|---|
| Utilisation principale | Circuits intégrés grand public / Dispositifs de moyenne puissance | Automobile, optique, électronique médicale |
| Précision XY | ±25 µm | ±10 µm à ±20 µm |
| Temps de cycle | 220 ms | Optimisé pour la précision (débit inférieur) |
| Gamme de tailles de matrices | 0,17 mm à 6,25 mm | 0,17 mm à 6,25 mm |
| Résolution visuelle | 640 × 480 pixels | Options haute résolution personnalisables |
6. Intégration de l'Industrie 4.0 et de la fabrication intelligente
Le DA801 est conçu pour les usines automatisées et la fabrication intelligente en Chine et dans le monde entier.
Conformité SECS/GEM
- Prise en charge complète des protocoles de communication SEMI SECS/GEM
- Suivi des données en temps réel
- Intégration transparente avec les systèmes MES dans les usines de fabrication avancées
Traçabilité complète
- Chaque opération sur les obligations est enregistrée.
- Données de vision et de force enregistrées pour chaque appareil
- Répond aux exigences strictes en matière d'audit et de documentation, y compris les normes de collage de puces automobiles.
Évolutivité modulaire
- Compatible avec tous les outils de la série AD8312
- Protège votre investissement existant en outillage
- Facilite l'augmentation de la capacité ou la mise à niveau vers un débit supérieur.
7. Pourquoi choisir la plateforme DA801 d'Himalaya Semiconductor (Chine) ?
Vitesse et précision équilibrées
- Un temps de cycle de 220 ms surpasse de nombreux concurrents nationaux et régionaux
- Les variantes haute précision DA801S / DA801M prennent en charge les applications automobiles et optiques exigeantes
Grande polyvalence des processus
- Prend en charge les procédés DAF (Die Attach Film).
- Compatible avec une large gamme de :
- Cadres de plomb
- Substrats (PCB, céramique, verre, etc.)
Conception nécessitant peu d'entretien
- L'architecture linéaire du moteur réduit les pièces mécaniques mobiles.
- Moins d'usure et moins de remplacements pendant toute la durée de vie de la machine
- Réduction du coût total de possession pour les fabricants de semi-conducteurs en Chine et dans le monde
8. Informations sur l'entreprise et les coordonnées (géociblées)
La machine de collage de puces DA801 est développée et fabriquée par Himalaya Semiconductor, un fabricant d'équipements pour semi-conducteurs basé en Chine et dont le siège social se trouve dans la ville de Xi'an, province du Shaanxi.
Himalaya Semiconductor (Succursale de Xi'an)
N° 58, Keji 3e route, Zone de haute technologie,
710075, district de Yanta, ville de Xi'an,
Province du Shaanxi, Chine
Himalaya Semiconductor fournit des équipements de collage de puces et des solutions d'encapsulation de semi-conducteurs à des clients en Chine, en Asie et sur les marchés mondiaux.
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9. FAQ : Machine de collage de puces à grande vitesse DA801
Q1. À quoi sert la machine de collage de puces DA801 ?
La DA801 est une machine de montage de puces entièrement automatisée à grande vitesse, utilisée pour l'assemblage de circuits intégrés, le conditionnement de LED et les dispositifs semi-conducteurs de puissance tels que le SiC et le GaAs. Elle est conçue pour les lignes de conditionnement de semi-conducteurs à haut volume et haute précision en Chine et dans le monde entier.
Q2. Quelles sont les tailles de plaquettes et les dimensions de puces prises en charge par le DA801 ?
La série DA801 prend en charge les plaquettes de 6 et 8 pouces. Elle peut traiter des puces de 0,17 mm à 6,25 mm, couvrant une large gamme de boîtiers de circuits intégrés, de LED et de semi-conducteurs de puissance.
Q3. Quelles sont les spécifications de vitesse et de précision de placement du DA801 ?
Le modèle standard DA801 offre un temps de cycle de 220 ms, une performance inégalée dans le secteur, avec une précision de placement de ±25 μm à 3σ. Les versions haute précision DA801S et DA801M atteignent une précision jusqu'à ±10 μm pour les applications automobiles et optiques les plus exigeantes.
Q4. Le DA801 convient-il aux applications automobiles et de semi-conducteurs de puissance ?
Oui. Grâce à leur grande précision de placement, leur force de liaison programmable et leur traçabilité complète du processus, les variantes DA801S/DA801M sont parfaitement adaptées aux applications automobiles, optiques, médicales et de semi-conducteurs de puissance qui exigent une fiabilité stable à long terme.
Q5. Le DA801 prend-il en charge le DAF et différents types de substrats ?
Oui. Le DA801 prend en charge les procédés DAF (Die Attach Film) et est compatible avec une large gamme de grilles de connexion et de substrats, notamment les circuits imprimés, la céramique et le verre.
Q6. Le DA801 est-il compatible avec l'Industrie 4.0 et les systèmes MES en Chine et à l'étranger ?
Oui. Le DA801 est conforme aux normes SECS/GEM, prend en charge les protocoles de communication SEMI et assure une traçabilité complète, permettant le suivi des données en temps réel et l'intégration avec les environnements MES modernes et les usines automatisées.
Q7. Comment puis-je vérifier que le DA801 convient à mon application spécifique ?
L'équipe d'ingénierie d'Himalaya Semiconductor à Xi'an, en Chine, peut réaliser une étude de faisabilité en utilisant vos plaquettes, vos substrats et vos conditions de processus, puis recommander la configuration DA801 optimale pour vos exigences de production.