Système de découpe laser de plaquettes de silicium | Découpe furtive pour SiC et saphir
Le découpage des plaquettes est une étape critique en fin de chaîne de production qui limite souvent le rendement en raison deécaillage des bords,contamination par les débris,nettoyage supplémentaire, etzone de plaquettes gaspilléesdes rues à larges coupes. Cecimachine à découper furtive laser(également utilisé comme unmachine à découper le silicone) résout ces problèmes en créant uncouche de modification interneà l'intérieur de la plaquette en utilisant un faisceau focalisélaser infrarouge (IR), puis en séparant les matrices par une force externe contrôlée.
S
Sophia Carter
Excellent service après-vente ! L'équipe d'assistance a été rapide et incroyablement serviable.
09 Juin 2025
R
Riley Roberts
Leur professionnalisme est remarquable. Leurs réponses ont été rapides et précises !
01 Juin 2025
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Kayla Cooper
Leur personnel est compétent et m'a aidé à faire le meilleur choix.
29 Juin 2025
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Adam Adams
Un savoir-faire et une fonctionnalité impressionnants. Ce produit est une réussite !
02 Juillet 2025
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Ethan Collins
Qualité exceptionnelle ! Ce produit se distingue vraiment dans ma collection.
16 Juin 2025
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Victoria Allen
Excellente communication et soutien tout au long du processus d'achat.
29 Juin 2025