Machine de décollement laser de précision pour la fabrication avancée de semi-conducteurs
Ce système de traitement laser avancé est doté de systèmes d'entraînement linéaire de haute précision pour la tête laser, la plateforme porte-plaquettes et la caméra d'alignement. Ses composants essentiels, associés à un logiciel robuste et à des contrôles de processus performants, en font une solution de pointe pour les applications exigeantes telles que la fabrication de LED GaN, la production d'écrans micro-LED et le packaging avancé.
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Avantages du produit : Précision et contrôle inégalés
Nos systèmes de décollement laser de précision sont conçus pour exceller dans les processus critiques de fabrication de semi-conducteurs, offrant des avantages significatifs pour vos opérations de production.
Précision extrême et débit élevé
Un contrôle de mouvement optimisé, des systèmes de vision haute résolution et une technologie de faisceau laser de pointe garantissent une qualité de traitement constante et un alignement parfait, même à haute vitesse. Vous optimisez ainsi le rendement et l'efficacité de vos applications de décollement laser.
Contrôle et constance supérieurs des processus
Grâce à la surveillance intégrée de l'énergie laser, à la gestion de la température et à la validation du processus en temps réel, ce système offre un contrôle inégalé du procédé de décollement. Il élimine ainsi tout dommage au substrat, assure une séparation complète et garantit une qualité constante, lot après lot.
Polyvalence et facilité d'utilisation inégalées
Une interface logicielle conviviale permet de programmer facilement des schémas de traitement complexes. Des fonctionnalités telles que le changement rapide d'optiques et un étalonnage simple facilitent le passage d'un système de matériaux à un autre et l'adaptation aux exigences de traitement avec un temps d'arrêt minimal.
Disponibilité maximale et conception robuste
Un châssis rigide et thermiquement stable, ainsi que l'utilisation de composants laser de haute qualité et de qualité industrielle, réduisent les besoins de maintenance et augmentent la fiabilité à long terme de cet équipement de traitement des semi-conducteurs de pointe.
Tableau des spécifications techniques
Cette machine est conçue pour répondre aux exigences rigoureuses de la fabrication moderne de semi-conducteurs, de la R&D à la production en grande série.
| Catégorie | Spécification | Détails |
|---|---|---|
| Informations générales | Numéro de modèle | LLO-3000 Pro |
| Alimentation | 380 V CA ±10 %, triphasé, 50/60 Hz, 6,0 kVA | |
| Circuit de refroidissement | Refroidisseur en circuit fermé requis | |
| Surface au sol (L×P×H) | 2000 mm × 1500 mm × 2200 mm | |
| Poids de la machine | 1200 kg | |
| Environnement d'exploitation | Salle blanche classe 1000, température : 20 ± 1 °C, humidité : 45 ± 5 % HR | |
| Système laser | Type laser | Laser DPSS UV |
| Longueur d'onde | 266 nm / 355 nm (Optionnel) | |
| Énergie d'impulsion maximale | 2,0 mJ à 266 nm | |
| Fréquence de répétition | 10-100 kHz | |
| largeur d'impulsion | ||
| Qualité du faisceau | M² | |
| Mouvement et positionnement | Système d'entraînement | Entraînement direct du moteur linéaire |
| Précision du positionnement | ±1,0 μm | |
| Répétabilité | ±0,5 μm | |
| Vitesse maximale | X/Y : 800 mm/s | |
| Étape minimale | 0,1 μm | |
| Vision et alignement | Système de caméra | Caméra CCD haute résolution 8 MP |
| Précision d'alignement | ±2,0 μm | |
| Reconnaissance de formes | Reconnaissance automatique des repères fiduciaires | |
| Grossissement | 5X-20X (en option) | |
| Capacité de processus | Taille du substrat | plaquettes de 2 à 8 pouces |
| Zone de traitement | 300 mm × 300 mm | |
| débit | Jusqu'à 60 plaquettes/heure (2 pouces) | |
| Taille du point laser | 10 μm - 100 μm (Réglable) | |
| Logiciels et contrôle | Système de contrôle | PC industriel avec écran tactile de 21 pouces |
| Méthode de programmation | Interface utilisateur graphique | |
| Gestion des recettes | Plus de 500 recettes de transformation | |
| Enregistrement des données | Enregistrement complet des paramètres du processus | |
| Interface | SECS/GEM, Ethernet, USB |
Caractéristiques et accessoires en option
| Type d'option | Fonctionnalités disponibles |
|---|---|
| Options laser | Tête laser de puissance supérieure |
| Configuration à longueurs d'onde multiples | |
| Optique de mise en forme de faisceau | |
| Atténuateur automatisé | |
| Options d'automatisation | Port de chargement FOUP/LPU |
| Manipulation de plaquettes par robot | |
| Métrologie intégrée | |
| Mesure d'épaisseur en ligne | |
| Surveillance des processus | Surveillance énergétique en temps réel |
| Système de détection du plasma | |
| Surveillance automatique de la mise au point | |
| Système de cartographie thermique | |
| Mises à jour logicielles | Contrôle avancé des processus |
| Maintenance prédictive | |
| Diagnostic à distance | |
| Système de gestion des rendements |
Solutions d'application clés
Fabrication d'écrans à micro-LED (μ-LED)
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Détachement du substrat de saphirSéparation précise des couches épitaxiales de GaN des substrats de saphir
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Activation du transfert de masseProcédé de décollement propre et sans dommage pour le transfert de masse des micro-LED
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Production à haut rendementOptimisé pour les matrices de micro-LED haute densité et les applications d'affichage
Fabrication de dispositifs de puissance
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Traitement des plaquettes ultra-mincesProcédé de détachement pour des plaquettes d'une épaisseur minimale de 20 µm
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Compatibilité avec les métaux au dosTraitement sûr des plaquettes à face arrière métallisée
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Matériaux à large bande interdite: Prise en charge des dispositifs de puissance Si, SiC et GaN
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Gestion thermiqueContrôle thermique avancé pour les structures de dispositifs de puissance sensibles
Notre client
Nous sommes honorés de collaborer étroitement avec un large éventail de partenaires de renom au sein de l'écosystème des équipements pour semi-conducteurs. À l'échelle mondiale, nous travaillons avec des leaders du secteur tels que Honeywell, Foxconn et HP. En Chine, nous sommes partenaires d'entreprises de premier plan comme Sunny Optical Technology, Sanan Optoelectronics, HT-Tech, Tsinghua Tongfang, TUS Holdings et TCL. Nous unissons également nos forces à celles d'institutions académiques de premier plan telles que l'Université Jiaotong de Xi'an et l'Université polytechnique du Nord-Ouest, en tirant parti de leurs capacités de recherche pour stimuler l'innovation technologique et promouvoir la mise en œuvre de solutions de pointe dans le secteur des équipements pour semi-conducteurs.
Pourquoi choisir notre équipement de décollage laser ?
Nous sommes un fournisseur de confiance d'équipements de fabrication de semi-conducteurs, offrantServices OEM/ODM et de conception personnaliséepour vous garantir la solution de décollement laser idéale pour vos systèmes de matériaux spécifiques, vos exigences de débit et vos besoins d'intégration de processus.
Foire aux questions (FAQ)
Q : À quels matériaux et applications cette machine convient-elle ?
UN:Cette machine est spécialement conçue pour les procédés de décollement laser dans la séparation GaN/saphir, le transfert de masse de micro-LED, le décollement de couches minces et les applications d'encapsulation avancées. Nous pouvons personnaliser le système en fonction de vos matériaux et procédés spécifiques.
Q : Comment choisir le bon machine de décollement laser pour ma candidature ?
UN:Veuillez nous communiquer les caractéristiques de votre substrat (matériau, dimensions, épaisseur), le débit cible et les exigences spécifiques de votre procédé. Nos ingénieurs d'application vous recommanderont la configuration laser et les spécifications système optimales.
Q : Quelle est la garantie et l'assistance technique ?
UN:Nous proposons une offre complèteGarantie de 18 moissur tous nos systèmes de décollement laser, avec un support technique 24h/24 et 7j/7, des services de maintenance réguliers et des pièces de rechange facilement disponibles.
Q : Fournissez-vous un soutien au développement des processus ?
UN:Oui, nous disposons d'un laboratoire d'application entièrement équipé où nous pouvons vous aider à développer et à optimiser votre procédé de décollement laser. Nous assurons le transfert complet du procédé et la formation des opérateurs.
Q : Pourquoi devrais-je choisir votre entreprise ?
UN:Nous sommes spécialisés dans la création de solutions de traitement laser sur mesure pour l'industrie des semi-conducteurs. Des systèmes de R&D aux outils de production en grande série, nous possédons l'expertise nécessaire pour optimiser vos processus de fabrication. Notre engagement envers l'innovation, la qualité et votre réussite fait de nous le partenaire idéal.
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