Machine de moulage de semi-conducteurs entièrement automatique Himalaya 002

Qu'est-ce que l'Himalaya 002 ?

L'Himalaya 002 est un système de moulage par injection piloté par automate programmable, spécialement conçu pour l'encapsulation de dispositifs semi-conducteurs. Il automatise l'intégralité du processus de moulage, du chargement du cadre de connexion ou du substrat jusqu'à l'éjection, en passant par le moulage et le durcissement, permettant ainsi une production continue à haut débit avec une intervention minimale de l'opérateur.

En combinant un contrôle précis de la pression et de la température avec des fonctions de sécurité et de surveillance robustes, l'Himalaya 002 offre des performances de moulage répétables pour une grande variété de types d'emballages et de matériaux.

Caractéristiques principales

Fonctionnement entièrement automatisé

• Alimentation et positionnement automatiques du cadre conducteur/substrat
• Injection, polymérisation et démoulage automatisés
• Éjection et transfert automatiques des produits finis
• Conçu pour minimiser la manutention manuelle, réduire les erreurs de l'opérateur et augmenter le débit

Contrôle PLC avancé (Omron)

• Automate programmable Omron pour une commande stable et de qualité industrielle
• Interface homme-machine intuitive pour le paramétrage et la surveillance en temps réel
• Gestion des recettes pour différents types d'emballages et conditions de moulage
• Permet un contrôle précis de la pression, de la température et du temps pour une qualité d'encapsulation constante.

Moulage par injection de précision

• Pression de moulage élevée (98 – 1764 kN) pour un remplissage fiable des cavités
• Pression de moulage par injection réglable (4,9 – 29,4 kN) pour s'adapter à différents moules, matériaux et conceptions d'emballage
• Conçu pour réduire les défauts dans les processus critiques tels que l'encapsulation sans vides et le mouillage correct du cadre conducteur.

Contrôle précis de la température et de la pression

• Contrôle précis de la température dans le moule afin de protéger la puce semi-conductrice sensible et les fils de connexion.
• Profils de pression et de température stables pour une qualité de moulage constante sur de longues séries de production
• Contribue à garantir la résistance mécanique, la stabilité dimensionnelle et la résistance chimique des emballages finis

Dispositifs de sécurité complets

• Boutons d'arrêt d'urgence aux postes de conduite clés
• Portes de sécurité et dispositifs de verrouillage pour empêcher l'accès pendant le fonctionnement
• Mécanismes de sécurité à base de capteurs pour surveiller l'état de la machine et les mouvements clés
• Conçu pour protéger à la fois les opérateurs et les composants tout en maintenant la productivité

Maintenance facile et disponibilité élevée

• Agencement et accès conçus pour une maintenance et un dépannage rapides.
• Informations de diagnostic claires via l'interface PLC/IHM
• Conception robuste et sélection rigoureuse des composants pour une longue durée de vie et des performances stables

Spécifications techniques

Compatibilité et applications d'emballage

L'Himalaya 002 est conçu pour prendre en charge une large gamme de formats d'emballage de semi-conducteurs et d'exigences d'encapsulation.

Ensembles d'appareils compatibles

• Traversant et discret :
  • Boîtiers TO (par exemple, TO-220, TO-252, etc.)
  • DIP (Dual In-line Package)
  • SOT (Transistor à petit contour)
• Boîtiers de circuits intégrés à montage en surface :
  • SOP, SSOP, TSSOP
  • QFN (Quad Flat No-lead)
  • QFP (Quad Flat Package)
  • BGA (Ball Grid Array)
  • LGA (réseau de grilles terrestres)
• Autres petits boîtiers à l'échelle de la puce

Composants et cas d'utilisation

• Circuits intégrés (CI)
• Transistors et semi-conducteurs discrets
• Diodes et redresseurs
• Boîtiers à l'échelle de la puce et encapsulation de modules

Fonction principale :
Fournir une étape de moulage et d'emballage automatisée et intégrée au sein des lignes d'assemblage et de test des semi-conducteurs, en particulier pour le moulage plastique et l'encapsulation de modules de puces, y compris les applications de moulage époxy le cas échéant.

Avantages pour les fabricants de semi-conducteurs

1. Productivité accrue

• Le fonctionnement entièrement automatisé réduit le travail manuel et la manutention.
• Des cycles de production courts permettent une production à grand volume (des milliers d'unités par heure, selon l'emballage et la configuration).
• Un fonctionnement stable et continu réduit les temps d'arrêt imprévus et augmente la production totale

2. Encapsulation homogène et de haute qualité

• Contrôle précis de la pression d'injection, de la pression de moulage et de la température
• Des conditions de processus reproductibles améliorent le rendement et réduisent les retouches et les rebuts.
• Assure une encapsulation solide et fiable, offrant de bonnes performances mécaniques et chimiques pour les applications exigeantes.

3. Sûr et facile à utiliser

• Plusieurs niveaux de sécurité : arrêts d’urgence, portes verrouillées, capteurs de sécurité
• Surveillance et alarmes PLC pour les conditions anormales
• Conçu pour assurer un fonctionnement sûr dans des environnements de production à haut débit

4. Fiabilité éprouvée et longue durée de vie

• Fabriqué en Chine à partir de matières premières importées et selon des procédures de test avancées
• Conception mécanique et électrique robuste pour des performances stables à long terme
• Accès facile pour l'entretien régulier et la maintenance préventive

5. Propriété totale rentable

• Coût compétitif des équipements grâce à une production chinoise efficace
• Réduction des besoins en main-d'œuvre grâce à une automatisation poussée
• Une consommation d'énergie réduite et des temps de cycle optimisés contribuent à diminuer les coûts de production unitaires.

Pourquoi choisir des équipements de moulage de semi-conducteurs provenant de Chine ?

La Chine est devenue une plaque tournante majeure pour les équipements de fabrication de semi-conducteurs, notamment les systèmes de moulage et d'encapsulation.

Les principaux avantages sont les suivants :

• Capacité de fabrication avancée
  Accès à un usinage de précision, à des matériaux de haute qualité et à des équipes d'ingénierie expérimentées.
• Options de personnalisation
  Possibilité d'adapter des machines comme l'Himalaya 002 à vos dimensions exactes de cadre de connexion, substrats, matériaux et exigences de processus.
• Prix ​​compétitifs
  Un équipement rentable sans sacrifier les performances techniques ni la fiabilité.
• Assistance après-vente et technique
  Couverture de garantie, dépannage à distance, assistance pièces détachées et options d'assistance 24h/24 et 7j/7 selon votre contrat de service.

Des fournisseurs chinois réputés d'équipements pour semi-conducteurs, tels que Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. et Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd.—ont établi une présence mondiale, fournissant des équipements de moulage et des équipements connexes aux fabricants de semi-conducteurs du monde entier.

Expédition, emballage et logistique

Pour garantir que votre Himalaya 002 arrive en toute sécurité et prête à être installée, la machine est soigneusement emballée et expédiée selon des méthodes de qualité industrielle.

Conditionnement

• L'équipement principal est sécurisé dans une caisse en bois robuste sur mesure ou dans un carton renforcé de qualité export.
• Les parties sensibles sont protégées par des matériaux antistatiques et amortissants.
• Protection contre l'humidité et les chocs pour le transport international

Expédition

• Expédition flexible par voie aérienne, maritime ou terrestre grâce à des partenaires logistiques de confiance
• Assistance pour le dédouanement international et la documentation
• Des informations de suivi vous sont fournies afin que vous puissiez suivre l'expédition de notre usine jusqu'à la vôtre.

(L’installation, la mise en service et la formation peuvent généralement être organisées en fonction de votre emplacement et de l’envergure de votre projet.)

Foire aux questions (FAQ)

Améliorez votre ligne d'emballage avec l'Himalaya 002

La machine de moulage de semi-conducteurs entièrement automatique Himalaya 002 est un choix idéal pour les fabricants qui cherchent à :

• Automatiser et stabiliser leur processus d'encapsulation des semi-conducteurs
• Augmenter la production et réduire la dépendance à la main-d'œuvre
• Obtenez un moulage plastique homogène et de haute qualité pour une large gamme d'emballages d'appareils.
• Profitez des avantages en matière de coûts et de personnalisation d'un fournisseur d'équipements basé en Chine

Si vous recherchez un machine de moulage plastique pour l'encapsulation de modules de puces ou un système d'automatisation d'encapsulation de semi-conducteurs de haute précision, l'Himalaya 002 offre une solution robuste et évolutive.

Contactez-nous dès aujourd'hui pour obtenir un devis, des détails techniques et des options de personnalisation pour vos besoins spécifiques en matière d'emballage de semi-conducteurs.