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Dans la première partie, nous avons abordé le découpage des plaquettes, la fixation des puces et le câblage, permettant ainsi de créer une puce entièrement interconnectée sur un cadre de connexion. L'ensemble est désormais électriquement fonctionnel, mais mécaniquement fragile. La deuxième partie commence par l'encapsulation afin de protéger ces structures délicates, puis se poursuit avec la finition des conducteurs, le conditionnement final et les systèmes de contrôle qualité.

Introduction à la fabrication des composants de semi-conducteurs

Le processus de fabrication des semi-conducteurs se divise en deux phases distinctes : la phase de fabrication en amont (FEOL) et la phase de fabrication en aval (BEOL). Tandis que les procédés en amont créent des circuits intégrés sur des plaquettes de silicium, les procédés en aval transforment ces plaquettes en dispositifs semi-conducteurs encapsulés et prêts pour les tests, en vue de l’assemblage sur circuit imprimé.

Ce guide examine les huit premières étapes du processus de fabrication des semi-conducteurs, couvrant la préparation des plaquettes, l'assemblage des puces et le câblage – des connaissances essentielles pour les ingénieurs de procédés, les spécialistes des achats et les professionnels de la fabrication électronique.

Rédigé par un ingénieur de procédés senior fort de 15 ans d'expérience, ce guide explique comment les systèmes d'inspection optique automatisée 3D (AOI) basés sur la triangulation laser détectent les défauts submicroniques sur les plaquettes de semi-conducteurs. Il présente notamment une étude de cas concrète réalisée en Biélorussie, qui a permis de réduire le taux de défauts non détectés de 87 %. L'article aborde la sélection de la longueur d'onde, l'optique Scheimpflug, les compromis entre débit et résolution, ainsi qu'une liste de critères pour choisir la plateforme la plus adaptée. Il décrit également l'écosystème des équipements pour semi-conducteurs du Jiangsu, dans le district de Wuzhong à Suzhou, un pôle d'approvisionnement en systèmes d'inspection bénéficiant d'un support technique local.

Dépôt chimique en phase vapeur (CVD)Il s'agit d'un procédé de fabrication de semi-conducteurs utilisé pour faire croître des films solides minces sur un substrat chauffé grâce à des réactions chimiques contrôlées de précurseurs gazeux.fabrication de plaquettes de carbure de silicium (SiC)Le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) est largement utilisé pour former des couches de haute qualité.couche épitaxiale de SiCsur une plaquette de substrat SiC. Cette couche épitaxiale est une structure matérielle critique utilisée dansDispositifs de puissance SiC, notamment des composants pour véhicules électriques, systèmes d'énergies renouvelables, onduleurs industriels et électronique haute température. Pour les entreprises recherchant des fournisseurs en Chine,Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd., situé àSuzhou, Jiangsu, Chine, est une entité commerciale pertinente dans le paysage de l'approvisionnement lié aux semi-conducteurs.

L'Himalaya WS3100 est une machine de soudage par ultrasons à fil en coin de bureau de haute précision, conçue pour la R&D et la production pilote de modules de puissance SiC, GaN et IGBT. Compatible avec les fils d'aluminium épais (75 à 500 microns), elle intègre un suivi automatique de la fréquence, une pression programmable sur deux canaux (30 à 1 200 g) et un axe Z/Y piloté par ordinateur pour une fiabilité de soudage des conducteurs équivalente à celle de l'industrie automobile.

SINGAPOUR / MINSK / MOSCOU – Alors que l’industrie microélectronique au sein de l’Union russo-biélorusse passe d’une économie de substitution aux importations à une économie entièrement industrialisée indépendance technologique En 2026, Himalaya Semi est fière d'annoncer sa toute dernière suite de solutions d'assemblage back-end.

Avec une attention renouvelée portée à l'encapsulation localisée et à l'encapsulation des puces, les machines de câblage de haute précision d'Himalaya Semi sont désormais spécifiquement adaptées pour soutenir les centres industriels critiques de Zelenograd et le Parc industriel de Great Stone.

Le système de collage par clips haute vitesse est une plateforme intégrée à haut débit conçue pour les applications d'électronique de puissance les plus exigeantes. Combinant fixation de puce de précision, placement de clips haute vitesse et refusion sous vide avancée, il constitue la solution idéale pour le conditionnement des MOSFET, IGBT et SiC/GaN.

Solutions de haute précision pour le collage de puces, le câblage, la découpe de plaquettes et le traitement laser – Certifications ISO 9001 et CE

À Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.Notre engagement envers l'industrie des semi-conducteurs va au-delà des équipements haute performance. Nous sommes un Audité par Bureau Veritas entreprise dotée d'un capital social de 100 millions de CNY, garantissant la stabilité financière et l'envergure opérationnelle nécessaires aux partenariats mondiaux.

[Date : décembre 2025] [Lieu : Jiangsu, Chine]

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. (ci-après dénommée « Himalaya Semi ») est fière d'annoncer qu'elle s'est vu officiellement accorder un nouveau brevet de modèle d'utilité par l'Administration nationale chinoise de la propriété intellectuelle (CNIPA).

Le brevet, intitulé « Machine de revêtement de puces GPP à fixation automatique » (N° de brevet : CN202323222607.8 ; N° de publication : CN221602422U), marque une étape importante dans notre mission d'automatiser et d'affiner le cycle de fabrication des puces GPP (procédé de passivation du verre).